製品の詳細

Chipset family DLPC200, DLP5500, DLPA200 Pattern rate, binary (Max) (Hz) 5000 Component type Controller Number of triggers (Input / Output) 2 / 3 Pattern rate, 8-bit (Max) (Hz) 700 Thermal dissipation (°C/W) 3.3
Chipset family DLPC200, DLP5500, DLPA200 Pattern rate, binary (Max) (Hz) 5000 Component type Controller Number of triggers (Input / Output) 2 / 3 Pattern rate, 8-bit (Max) (Hz) 700 Thermal dissipation (°C/W) 3.3
BGA (ZEW) 780 841 mm² 29 x 29
  • マイクロミラー・アレイは対角 0.55 インチ (16.5mm)
    • マイクロメートル・サイズのアルミニウム製ミラーの 1024×768 アレイ (XGA 解像度)
    • マイクロミラー・ピッチ: 10.8µm
    • マイクロミラー傾斜角:±12° (フラット状態に対して)
    • コーナー照明用に設計
  • 広帯域の可視光 (420nm~700nm) で使用するよう設計
    • ウィンドウ透過率 97% (シングル・パス、2 つのウィンドウ表面を通過)
    • マイクロミラーの反射率 88%
    • アレイ回折効率 86%
    • アレイの充填率 92%
  • 16 ビット、低電圧差動信号 (LVDS) のダブル・データ・レート (DDR) 入力データバス
  • 入力データ・クロック速度:200MHz
  • 専用の DLPC200 コントローラによる高速なパターン・レート
    • 5,000Hz (1 ビットのバイナリ・パターン)
    • 500Hz (8 ビットのグレイスケール・パターン)
  • シリーズ 450 のパッケージ特性
    • サーマル領域 18mm × 12mm で、画面上の高いルーメン (2000lm 超) を実現
    • 149 マイクロ・ピンのグリッド・アレイによる堅牢な電気的接続
    • パッケージは Amphenol InterCon Systems 450-2.700-L-13.25-149 ソケットと嵌合
  • マイクロミラー・アレイは対角 0.55 インチ (16.5mm)
    • マイクロメートル・サイズのアルミニウム製ミラーの 1024×768 アレイ (XGA 解像度)
    • マイクロミラー・ピッチ: 10.8µm
    • マイクロミラー傾斜角:±12° (フラット状態に対して)
    • コーナー照明用に設計
  • 広帯域の可視光 (420nm~700nm) で使用するよう設計
    • ウィンドウ透過率 97% (シングル・パス、2 つのウィンドウ表面を通過)
    • マイクロミラーの反射率 88%
    • アレイ回折効率 86%
    • アレイの充填率 92%
  • 16 ビット、低電圧差動信号 (LVDS) のダブル・データ・レート (DDR) 入力データバス
  • 入力データ・クロック速度:200MHz
  • 専用の DLPC200 コントローラによる高速なパターン・レート
    • 5,000Hz (1 ビットのバイナリ・パターン)
    • 500Hz (8 ビットのグレイスケール・パターン)
  • シリーズ 450 のパッケージ特性
    • サーマル領域 18mm × 12mm で、画面上の高いルーメン (2000lm 超) を実現
    • 149 マイクロ・ピンのグリッド・アレイによる堅牢な電気的接続
    • パッケージは Amphenol InterCon Systems 450-2.700-L-13.25-149 ソケットと嵌合

750000 を超えるマイクロミラーを搭載した高解像度 DLP5500 (0.55" XGA) デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、入射光の振幅、方向、位相を変調する空間光変調器 (SLM) です。この高度な光制御テクノロジには、産業用、医療用、コンシューマ市場向けに数多くの用途があります。DLP5500 により、3D 印刷アプリケーションで高解像度を実現できます。

XGA 解像度であるため、3D マシン・ビジョン・アプリケーションで大きな物体をスキャンするときに直接的な利点があります。DLP5500 の信頼性の高い機能と動作を実現するには、DLPC200 デジタル・コントローラおよび DLPA200 アナログ・ドライバと組み合わせて使用する必要があります。この専用チップセットにより、堅牢で高解像度の XGA と、高速なシステム・ソリューションを実現できます。

750000 を超えるマイクロミラーを搭載した高解像度 DLP5500 (0.55" XGA) デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、入射光の振幅、方向、位相を変調する空間光変調器 (SLM) です。この高度な光制御テクノロジには、産業用、医療用、コンシューマ市場向けに数多くの用途があります。DLP5500 により、3D 印刷アプリケーションで高解像度を実現できます。

XGA 解像度であるため、3D マシン・ビジョン・アプリケーションで大きな物体をスキャンするときに直接的な利点があります。DLP5500 の信頼性の高い機能と動作を実現するには、DLPC200 デジタル・コントローラおよび DLPA200 アナログ・ドライバと組み合わせて使用する必要があります。この専用チップセットにより、堅牢で高解像度の XGA と、高速なシステム・ソリューションを実現できます。

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技術資料

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9 資料すべて表示
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート DLP5500 DLP® 0.55 XGA シリーズ 450 DMD データシート (Rev. G 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.G) 2019年 6月 5日
* エラッタ DLP Products Technical Advisory 2014年 1月 20日
アプリケーション・ノート Highly Scalable TI DLP Technology for 3D Machine Vision 2021年 7月 6日
ユーザー・ガイド DLPC200 SPI Slave Interface (Rev. C) 2018年 3月 23日
アプリケーション・ノート DMD 101: Introduction to Digital Micromirror Device (DMD) Technology (Rev. B) 2018年 2月 23日
アプリケーション・ノート DLP LightCommander API Application Report (Rev. C) 2013年 6月 5日
アプリケーション・ノート DLP LightCommander API Reference Manual (Rev. C) 2013年 5月 13日
アプリケーション・ノート Using DLP® Development Kits for 3D Optical Metrology Systems 2011年 5月 13日
アプリケーション・ノート DLP LightCommander API アプリケーション・レポート (Rev. A 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.C) 2010年 10月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ファームウェア

DLPR200 — DLPC200 構成およびサポート・ファームウェア

The DLP 0.55 XGA Chipset contains DLP5500, DLPC200 and DLPA200. To enable broad functionality of the chipset, TI is offering DLPC200 configuration and support software. This provides developers the flexibility to time and control the DLP5500 micromirrors for a variety of applications.
シミュレーション・モデル

DLPC200 IBIS Model (Rev. A)

DLPM001A.ZIP (208 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
BGA (ZEW) 780 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

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