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製品の詳細

パラメータ

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm MHz (Max.) 800, 1000 CPU 32-bit Display type 2 165-MHz HD video display outputs Protocols Ethernet Ethernet MAC 0 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Operating system Linux, RTOS Security Crypto Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 105, -40 to 90, 0 to 90 open-in-new その他の Arm ベースのプロセッサ

パッケージ|ピン|サイズ

FC/CSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16 POP-FCBGA (CBC) 515 196 mm² 14 x 14 POP-FCBGA (CBP) 515 144 mm² 12 x 12 open-in-new その他の Arm ベースのプロセッサ

特長

  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の Arm ベースのプロセッサ

概要

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging
open-in-new その他の Arm ベースのプロセッサ
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Limited design support from TI available

This product has limited design support from TI for existing projects. If available, you will find relevant collateral, software and tools in the product folder. For existing designs using this product, you can request support in the TI E2ETM support forums, but limited support is available for this product.

技術資料

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すべて表示 22
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート DM3730, DM3725 Digital Media Processors データシート (Rev. D) 2011年 4月 11日
* エラッタ DM3730, DM3725 Digital Media Processors Silicon Errata (Revs 1.2, 1.1 & 1.0) (Rev. F) 2014年 2月 13日
* ユーザー・ガイド AM/DM37x Multimedia Device Technical Reference Manual (Silicon Revision 1.x) (Rev. R) 2012年 9月 24日
アプリケーション・ノート TMS320C6472 DDR2 Implementation Guidelines 2019年 3月 20日
技術記事 Bringing the next evolution of machine learning to the edge 2018年 11月 27日
技術記事 Industry 4.0 spelled backward makes no sense – and neither does the fact that you haven’t heard of TI’s newest processor yet 2018年 10月 30日
技術記事 How quality assurance on the Processor SDK can improve software scalability 2018年 8月 22日
その他の資料 Ethernet Connectivity via GPMC 2018年 7月 6日
その他の資料 AM37x/DM37x Schematic Checklist 2018年 7月 6日
その他の資料 AM37x EVM Software Developer's Guide 2018年 7月 6日
技術記事 Clove: Low-Power video solutions based on Sitara™ AM57x processors 2016年 7月 21日
ユーザー・ガイド Delta for AM/DM37x Technical Reference Manual Version Q to Version R (Rev. Q) 2012年 9月 10日
その他の技術資料 DM37x Design Network Partners 2012年 6月 5日
アプリケーション・ノート Power Consumption Guide for the C66x 2011年 10月 6日
アプリケーション・ノート PCB Design Requirements for OMAP3630, AM37x and DM37x Microprocessors 2011年 6月 15日
アプリケーション・ノート Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package(PoP) Packages, Part II 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part I 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート AM/DM37x Power Estimation Spreadsheet 2010年 6月 7日
アプリケーション・ノート AM/DM37x Overview 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート AM3715/03 Memory Subsystem 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート AM3715/03 SDRC Subsystem Registers 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート AM37x CUS Routing Guidelines 2010年 6月 3日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

デバッグ・プローブ ダウンロード
295
概要

Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。

Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)

特長

XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。

XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。

TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています(付属するアダプタは、モデルによって異なります)。

XDS200 は、従来型の IEEE1149.1(JTAG)、IEEE1149.7(cJTAG)、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とシリアル・ワイヤ出力(SWO)をサポートしており、+1.5V ~ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。

IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。

シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力(SWO)を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。

すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード(480Mbps)をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。

XDS200 ファミリには、TI の (...)

デバッグ・プローブ ダウンロード
995
概要

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

特長

XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)

デバッグ・プローブ ダウンロード
1495
概要

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

特長
  • XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
Android 開発キット、DM37x DaVinci ビデオ・プロセッサ用
ANDROIDSDK-DM37X Although originally designed for mobile handsets, the Android Operating System offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)
特長

The Android Development Kit from TI is a complete software offering to allow developers of Sitara devices the ability to easily and quickly evaluate the Android OS. The kit provides a stable and fully tested software foundation that can be utilized on a wide range of Sitara hardware including (...)

ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
Linux デジタル・ビデオ・ソフトウェア開発キット(DVSDK)、DM3730/3725 デジタル・メディア・プロセッサ用
LINUXDVSDK-DM37X The Linux Digital Video Software Development Kit (DVSDK) for DaVinci™ processors provides everything developers need to evaluate and start developing on the DM37x Cortex™-A8 DSP+ARM® microprocessors. With the included Graphical User Interface (GUI)-based Matrix Application Launcher, launching (...)
特長

The Linux SDK for DM3730 and DM3725 includes the following components:

  • Linux kernel 2.6.37
  • Bootloaders
  • File System
  • Qt/Webkit application framework
  • Matrix Application Launcher
  • 3D Graphics support
  • WLAN & Bluetooth support
  • Example applications
  • Host tools including Flash Tool and Pin Mux Utility
  • Documentation
  • (...)
ソフトウェア・プログラミング・ツール ダウンロード
FlashTool、AM35x、AM37x、DM37x、および OMAP35x デバイス用
FLASHTOOL — Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.


Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM506.ZIP (9 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM507B.ZIP (8 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM508.ZIP (10 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM509.ZIP (4408 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM510.ZIP (4410 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM511.ZIP (4255 KB) - IBIS Model
計算ツール ダウンロード
ピン・マルチプレクサ・ユーティリティ、ARM MPU プロセッサ(AM389x、AM35x、AM/DM37x、C6A816x、DM816x、OMAP35x)用
PINMUXTOOL The Pin MUX Utility is a software tool which provides a Graphical User Interface for configuring pin multiplexing settings, resolving conflicts and specifying I/O cell characteristics for TI MPUs. Results are output as C header/code files that can be imported into software development kits (SDKs) or (...)
設計ツール ダウンロード
Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool
PROCESSORS-3P-SEARCH TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
特長
  • Supports many TI processors including Sitara and Jacinto processors and DSPs
  • Search by type of product, TI devices supported, or country
  • Links and contacts for quick engagement
  • Third-party companies located around the world

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (CUS) 423 オプションの表示
POP-FCBGA (CBC) 515 オプションの表示
POP-FCBGA (CBP) 515 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

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サポートとトレーニング

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