15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC
製品の詳細
パラメータ
パッケージ｜ピン｜サイズ
特長
- ビジョン解析アプリケーション用に設計されたアーキテクチャ
- ビデオおよび画像処理のサポート
- フルHDビデオ(1920×1080p、60fps)
- ビデオ入力とビデオ出力
- 最大2つのC66x浮動小数点VLIW DSP
- C67xおよびC64x+と完全にオブジェクト・コード互換
- サイクルごとに最高32回の16×16ビット固定小数点乗算
- 最大512KBのオンチップL3 RAM
- レベル3 (L3)とレベル4 (L4)の相互接続
- メモリ・インターフェイス(EMIF)モジュール
- DDR-1066までのDDR3/DDR3Lをサポート
- DDR-800までのDDR2をサポート
- DDR-667までのLPDDR2をサポート
- 最大2GBをサポート
- デュアル Arm® Cortex®-M4イメージ・プロセッサ(IPU)
- Vision AccelerationPac
- 組み込みのビジョン・エンジン(EVE)
- ディスプレイ・サブシステム
- DMAエンジン搭載のディスプレイ・コントローラ
- CVIDEO/SD-DAC TVのアナログ・コンポジット出力
- ビデオ入力ポート(VIP)モジュール
- 最大4つの多重化された入力ポートをサポート
- オンチップの温度センサ、温度アラートも生成可能
- 汎用メモリ・コントローラ(GPMC)
- 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス(EDMA)コントローラ
- 3ポート(外部2)のギガビット・イーサネット(GMAC)スイッチ
- コントローラ・エリア・ネットワーク(DCAN)モジュール
- CAN 2.0Bプロトコル
- モジュール式のコントローラ・エリア・ネットワーク(MCAN)モジュール
- CAN 2.0Bプロトコル
- 8つの32ビット汎用タイマ
- 3つの構成可能なUARTモジュール
- 4つのマルチチャネル・シリアル・ペリフェラル・インターフェイス(McSPI)
- クワッドSPIインターフェイス
- 2つのI2C (Inter-Integrated Circuit)ポート
- 3つのマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)モジュール
- マルチメディア・カード/セキュア・デジタル/セキュア・デジタル入出力インターフェイス(MMC/SD/SDIO)
- 最大126の汎用I/O (GPIO)ピン
- 電源、リセット、クロック管理
- CToolsテクノロジによるオンチップ・デバッグ
- 車載用にAEC-Q100認定済み
- 15×15mm、0.65mmピッチ、367ピンPBGA (ABF)
- 8チャネル、10ビットのADC
- MIPI CSI-2カメラ・シリアル・インターフェイス
- PWMSS
- フルHWイメージ・パイプ: DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
- WDR、HW LDC、パースペクティブ
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概要
DM505は、ドローン、ロボット、フォークリフト、鉄道、農業機器などの産業用製品でのビジョン解析およびマシン・ビジョン処理向けの、高度に最適化されたデバイスです。このプロセッサにはリアルタイムの性能、低消費電力、小さな外形、カメラ処理が最適な形で統合されており、システムは物理的な世界やその中の人間とよりインテリジェントかつ有用な方法で相互作用できるため、高度な組み込みビジョン処理が可能になります。
DM505には異種混合で拡張性のあるアーキテクチャが搭載されており、TIの固定小数点および浮動小数点TMS320C66xデジタル信号プロセッサ(DSP)生成コア、Vision AccelerationPac (EVE)、およびデュアルCortex-M4プロセッサが混在しています。このデバイスは、リアルタイムの処理能力を犠牲にすることなく、組み込みシステムの厳しい制約を満たす低消費電力の設計が可能で、小型のデザインを実現できます。また、DM505にはマルチカメラ入力(パラレルとシリアルの両方)、ディスプレイ出力、オーディオおよびシリアルI/O、CAN、ギガビット・イーサネットAVBなど、多くの周辺インターフェイスが搭載されています。
TIは弊社のデザイン・ネットワーク・パートナーからアプリケーション固有のハードウェアとソフトウェアを提供しており、またArmおよびDSP用に、TI RTOSを含むCコンパイラなど開発ツールの完全なセットも提供しているため、製品を短期間で市場投入できます。
The DM505 is a highly optimized device for Vision Analytics and Machine Vision processing in Industrial products such as drones, robots, forklifts, railroad and agriculture equipment. The Processor enables sophisticated embedded vision processing integrating an optimal mix of real time performance, low power, small form factor and camera processing for systems to interact in more intelligent, useful ways with the physical world and the people in it.
The DM505 incorporates a heterogeneous, scalable architecture that includes a mix of TI’s fixed and floating-point TMS320C66x digital signal processor (DSP) generation cores, Vision AccelerationPac (EVE), and dual-Cortex-M4 processors. The device allows low power designs to meet demanding embedded system budgets without sacrificing real-time processing performance to enable small form factor designs. The DM505 also integrates a host of peripherals including interfaces for multi-camera input (both parallel and serial), display outputs, audio and serial I/O, CAN and GigB Ethernet AVB.
TI provides application specific hardware and software through our Design Network Partners and a complete set of development tools for the Arm, and DSP, including C compilers with TI RTOS to accelerate time to market.
技術資料
| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|
| * | データシート | DM505 ビジョン解析用SoC15mmパッケージ(ABF)シリコン・リビジョン2.0 データシート (Rev. E 翻訳版) | 英語版をダウンロード (Rev.E) | 2018年 6月 15日 |
| * | エラッタ | DM50x Silicon Errata | 2018年 2月 23日 | |
| ユーザー・ガイド | Clock Tree Tool User Manual | 2020年 6月 24日 | ||
| 技術記事 | Bringing the next evolution of machine learning to the edge | 2018年 11月 27日 | ||
| 技術記事 | Industry 4.0 spelled backward makes no sense – and neither does the fact that you haven’t heard of TI’s newest processor yet | 2018年 10月 30日 | ||
| 技術記事 | How quality assurance on the Processor SDK can improve software scalability | 2018年 8月 22日 | ||
| ユーザー・ガイド | DM50x SoC for Vision Analytics Technical Reference Manual | 2017年 10月 28日 | ||
| その他の資料 | Vision Library (VLIB) for C64x+/C674x/C66x Processors | 2017年 1月 24日 | ||
| ユーザー・ガイド | Pad Configuration Tool User Manual | 2016年 11月 16日 | ||
| 技術記事 | Clove: Low-Power video solutions based on Sitara™ AM57x processors | 2016年 7月 21日 | ||
| アプリケーション・ノート | Power Consumption Guide for the C66x | 2011年 10月 6日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ソフトウェア開発
特長
The STK-MED contains optimized C64x+ DSP software for processing blocks commonly found in a medical imaging system. The STK-MED contains a detailed algorithm description, API documentation, benchmarks and test bench for each software module.
The software and test benches can either be run on a CCS (...)
特長
The Multicore Video Infrastructure Demo package is built on the Multicore Software Development Kit (MCSDK) to enable the abstraction of platform, networking, and inter-core communications code. Its features include:
- Demonstration Apps
- Demo 1 shows multi channel high density operation with low (...)
特長
- Types of functions included:
- Trigonometric and hyperbolic: Sin, Cos, Tan, Arctan, etc.
- Power, exponential, and logarithmic
- Reciprocal
- Square root
- Division
- Natural C Source Code
- Optimized C code with Intrinsics
- Hand-coded assembly-optimized routines
- C-callable routines, which can be inlined and are fully (...)
(上記の) 「GET SOFTWARE」ボタンをクリックして入手できるコーデックは、TI が現時点で提供している、最新のテスト済みバージョンです。さらに、一部のアプリケーション・デモで、TI コーデックの各バージョンを入手することもできます。 デモ内のコーデックのバージョンは、入手可能な最新版であることも、最新版ではないこともあります。
特長
- フィールドで強化済みおよびテスト済み
- LINUX と WINDOWS の各インストーラ
- コーデック・エンジン・ベースのテストを実施する際に、標準的な EVM 上で XDC のパッケージ化と検証を実施済み
- エンコーダとデコーダの両方が入手可能
- すべてのコーデックは eXpressDSP™ 準拠であり、XDM 1.x インターフェイスのいずれかを実装
- 性能データは、各コーデックのデータシートで規定済み
- 750MHz 動作のシングルコア C66x DSP から 1.25GHz 動作の 8 コア C66x DSP で構成されたマルチコア SoC にいたるまで、TI の DSP はスケーラブルで電力効率の優れたプラットフォームを提供しています。これにより、低解像度からフル HD やウルトラ HD にいたるまであらゆる解像度のエンコード・ソリューションを実現することができます。
- 以下の表は、TI の DSP を使用してさまざまなエンコード・ソリューションを実現する場合に必要な C66x DSP コアと TMS320C6678 デバイスの推定数を示しています。
- Base、Main、High の各プロファイルをサポート。
- このエンコーダは、以下で説明する性能測定を行う目的で使用します。
H.264 / AVC (オーディオ・ビデオ・コーディング) のエンコード
| H.264 エンコーダのプロファイル | 解像度とフレーム・レート | 必要な 1.25GHz 動作の C66x DSP コアの数 | 必要な 1.25GHz 動作の TMS320C6678 デバイスの数 |
| Base Profile（BP） | 480p30 | 0.5 コア | <1 デバイス |
| Base (...) |
設計ツールとシミュレーション
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
CAD/CAE シンボル
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| FCBGA (ABF) | 367 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果