DS280BR820
- 8チャネルのマルチプロトコル・リニア・イコライザーで、最高28Gbpsのインターフェイスをサポート
- 低消費電力: 93mW/チャネル(標準値)
- ヒートシンク不要
- リニア均等化によりリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FECパススルーをシームレスにサポート
- チャネルの範囲を、通常のACIS-to-ACIS能力よりも17dB以上拡張
- 非常に短いレイテンシ:100ps (標準値)
- 低い付加的ランダム・ジッタ
- 小型の8mm×13mm BGAパッケージにRX ACカップリングコンデンサを内蔵し、フロースルー配線が簡単
- 独自のピン配置により、パッケージの下に高速信号の配線が可能
- ピン互換のRetimerを利用可能
- 単一の2.5V ±5%電源
- –40℃～+85℃の動作温度範囲
DS280BR820は非常に消費電力が低く高パフォーマンスの8チャネル・リニア・イコライザーで、マルチレート、マルチプロトコルで最大28Gbpsのインターフェイスをサポートします。バックプレーン、フロントポート、チップ・ツー・チップのアプリケーションにおいて、高速シリアル・リンクの到達範囲を拡張し、堅牢性を強化するために使用されます。
DS280BR820の均等化の直線性から、送信信号の特性が保持され、ホストとリンク・パートナーのASICとが、送信イコライザーの係数を自由にネゴシエーションできるようになります(100G-CR4/KR4)。このリンク・トレーニング・プロトコルへの透過性により、レイテンシへの影響を最小限に抑えながら、システム・レベルの相互運用性を向上できます。各チャネルは独立に動作するため、DS280BR820は個別のレーン・フォワード・エラー訂正(FEC)パススルーをサポートできます。
DS280BR820はパッケージの寸法が小さく、高速信号エスケープが最適化され、Retimerポートフォリオとピン互換なため、高密度のバックプレーン・アプリケーションに理想的です。単純化された均等化制御、低い消費電力、非常に低い付加的ジッタから、100G-SR4/LR4/CR4などのフロントポート・インターフェイスに適しています。8mm x 13mm と占有面積が小さいため、QSFP、SFP、CFP2、CFP4、CDFP など各種の標準フロントポート・コネクタに簡単に収まり、ヒートシンクの必要もありません。
ACカップリング・コンデンサ(RX側)が内蔵されているため、PCB上に外付けのコンデンサが必要ありません。DS280BR820は単一電源で、必要な外部コンポーネントも最小限です。これらの特長により、PCBの配線の複雑性と、部品表(BOM)コストを低減できます。
より到達範囲の長いアプリケーション用には、ピン互換のRetimerデバイスを利用可能です。
DS280BR820 は SMBus 経由、または外付けの EEPROM により構成可能です。単一のEEPROMを、最大16個のデバイスで共有できます。
注：
IBIS AMI モデルとデバイス GUI プロファイルを申請する方法：DS280BR820 のご請求
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | DS280BR820 低消費電力、28Gbps、8チャネル・リニア・リピータ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2020年 6月 8日 |
| アプリケーション・ノート | Optimal Implementation of 25G-28G Ethernet Retimers versus Redrivers (Rev. B) | PDF | HTML | 2023年 5月 1日 | |||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | DS280BR810EVM User's Guide (Rev. B) | 2019年 9月 3日 | ||||
| その他の技術資料 | Advanced Signal Conditioning Made Easy and Efficient | 2017年 1月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding EEPROM Programming for 25G and 28G Repeaters and Retimers | 2016年 1月 13日 |
設計と開発
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TIDA-00427 — ***プレースホルダ***
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| NFBGA (ZBL) | 135 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。