ホーム インターフェイス ダイオード ESD 保護ダイオード

ESDS302

アクティブ

USB とイーサネット向け、12A、8/20μs サージ定格、デュアル、2.3pF、3.6V、±30kV ESD (静電気放電) 保護ダイオード

製品詳細

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 85 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 2.3 Clamping voltage (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 4.5
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 85 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 2.3 Clamping voltage (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 4.5
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • IEC 61000-4-2 レベル 4 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-4 EFT 保護:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 12A (8/20µs)
    • 低いサージ クランピング電圧:12A Ipp で 6V
  • IO 容量:
    • 2.3pF (標準値)
  • DC ブレークダウン電圧:4.5V (最小値)
  • 超低リーク電流:3nA (標準値)
  • 最大 1Gbps の高速インターフェイスをサポート
  • 産業用温度範囲:-40℃~+125℃
  • 使いやすいフロースルー配線パッケージ (ESDS302)
  • IEC 61000-4-2 レベル 4 ESD 保護:
    • ±30kV 接触放電
    • ±30kV エア ギャップ放電
  • IEC 61000-4-4 EFT 保護:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 サージ保護:
    • 12A (8/20µs)
    • 低いサージ クランピング電圧:12A Ipp で 6V
  • IO 容量:
    • 2.3pF (標準値)
  • DC ブレークダウン電圧:4.5V (最小値)
  • 超低リーク電流:3nA (標準値)
  • 最大 1Gbps の高速インターフェイスをサポート
  • 産業用温度範囲:-40℃~+125℃
  • 使いやすいフロースルー配線パッケージ (ESDS302)

ESDS302、ESDS304 デバイスは単方向の TVS ESD 保護ダイオード アレイで、それぞれ 2 および 4 チャネルに構成されており、イーサネットおよび USB で最大 12A (8/20µs) のサージから保護できます。ESDS302およびESDS304デバイスは、IEC 61000-4-2国際標準(レベル4以上)に従い、30kVまでのESD衝撃を放散できることが規定されています。

このデバイスの IO 容量はチャネルごとに 2.3pF で、Ethernet™ 1G 、USB 2.0 など高速インターフェイスの保護に優れた選択肢です。低い動的抵抗および低いクランピング電圧により、過渡現象に対してシステム レベルの保護を実現します。

ESDS302 および ESDS304 デバイスは、業界標準の 5 ピン SOT23 パッケージで供給されます。

ESDS302、ESDS304 デバイスは単方向の TVS ESD 保護ダイオード アレイで、それぞれ 2 および 4 チャネルに構成されており、イーサネットおよび USB で最大 12A (8/20µs) のサージから保護できます。ESDS302およびESDS304デバイスは、IEC 61000-4-2国際標準(レベル4以上)に従い、30kVまでのESD衝撃を放散できることが規定されています。

このデバイスの IO 容量はチャネルごとに 2.3pF で、Ethernet™ 1G 、USB 2.0 など高速インターフェイスの保護に優れた選択肢です。低い動的抵抗および低いクランピング電圧により、過渡現象に対してシステム レベルの保護を実現します。

ESDS302 および ESDS304 デバイスは、業界標準の 5 ピン SOT23 パッケージで供給されます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
7 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート ESDS30x 高速インターフェイス用のデータ ライン サージおよび ESD 保護デバイス データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 8日
アプリケーション・ノート ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 2024年 1月 11日
セレクション・ガイド System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
アプリケーション・ノート ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 2022年 8月 18日
アプリケーション・ノート IEEE 802.3cg 10BASE-T1L Power over Data Lines Powered Device Design (Rev. A) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Protecting Ethernet Ports from Surge Events (Rev. A) PDF | HTML 2022年 4月 27日
ホワイト・ペーパー Demystifying surge protection 2018年 11月 6日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

ESDEVM — 汎用 ESD の評価モジュール

Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

ESDS302 S-Parameter Model

SLVMCT0.ZIP (37 KB) - S-Parameter Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ