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製品の詳細

パラメータ

Product type Passive mux Function Type-C, USB3 USB speed (Mbps) 10000 Number of channels (#) 2 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 5 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Configuration 2:1/1:2 Features Compatible With MIPI DSI/CSI-2 DPHY, LVDS, PCIE Gen III, SATA Express, SATA Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85, 0 to 70 ICC (Max) (uA) 600 ESD HBM (Typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 10000 open-in-new その他の USB リドライバとマルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 open-in-new その他の USB リドライバとマルチプレクサ

特長

  • USB 3.1 Gen 1およびGen 2データ速度で、USB Type-C™エコシステム用のマルチプレクサ/デマルチプレクサ・ソリューションを提供

  • MIPI DSI/CSI-2 DPHY、LVDS、PCIE Gen III、SATA Express、SATAと互換
  • 最高10Gbpsで動作
  • 8GHzを超える広い-3dB差動帯域幅
  • 優れた動特性(5GHz時)
    • クロストーク = -41dB
    • オフ絶縁 = -20dB
    • 挿入損失 = -2.4dB
    • 反射損失 = -8dB
  • 双方向「マルチプレクサ/デマルチプレクサ」差動スイッチ
  • 0~2Vの同相電圧をサポート
  • VCCが3.3V±10%の単一電源
  • 商業用温度範囲: 0℃~70℃ (HD3SS3202)
  • 工業用温度範囲: -40℃~85℃ (HD3SS3202I)

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の USB リドライバとマルチプレクサ

概要

HD3SS3202は、マルチプレクサまたはデマルチプレクサ構成の高速双方向パッシブ・スイッチで、USB 3.1 Gen 1およびGen 2データ速度をサポートするUSB Type-C™アプリケーションに適しています。このデバイスは制御ピンSELに従い、ポートBまたはポートCとポートAとの間で差動チャネルのスイッチングを行います。

HD3SS3202は汎用のアナログ差動パッシブ・スイッチです。0~2Vの同相電圧範囲と、最大1800mVppの差動振幅での差動信号処理を必要とする、任意の高速インターフェイス・アプリケーションで動作します。このデバイスには適応型トラッキング機能があり、同相電圧範囲の全体にわたってチャネルが変化せず維持されることを保証します。

このデバイスにより、信号のアイ・ダイアグラムへの減衰を最小限に抑え、追加のジッタもほとんどなしに、高速なスイッチングが可能になります。動作時の消費電力は1.65mW未満(標準値)です。OEnピンによるシャットダウン・モードがあり、シャットダウン時の消費電力は0.02µW未満(標準値)です。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート HD3SS3202 2チャネル差動2:1/1:2 USB3.1マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2018年 9月 13日
アプリケーション・ノート Passive Switch Selection Based On Bandwidth > Ron 2019年 9月 11日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日
ユーザー・ガイド HD3SS3202 EVM User's Guide 2018年 5月 25日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
199
概要

The HD3SS3202 evaluation module (EVM) can be used to evaluate high-speed bidirectional passive switching for USB Type-C™ mux or demux applications supporting USB 3.1 Gen 1 and Gen 2 data rates. It is also compatible with MIPI® DSI/CSI, LVDS, and PCI Express® Gen 2 and Gen 3 interface standards.

特長
  • Simple Interface for High-Speed Signals via SMP Connectors.
  • Universal Banana Jacks for External 3.3-V Power Supply.
  • Jumpers for Easy Device Configuration.
  • Calibration Traces for De-embedding the EVM from the HD3SS3202 During Measurement.

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLAM330.ZIP (165 KB) - S-Parameter Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSV) 16 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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