DSP とマイコンを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- FMCWトランシーバ
- PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、ADCを内蔵
- 76~81GHz帯で連続帯域幅4GHz
- 4つの受信チャネル
- 2つの送信チャネル
- フラクショナルN PLLを使用した超高精度のチャープ(タイミング)エンジン
- TX電力: 12.5dBm
- RXノイズ指数:
- 14dB (76~77GHz)
- 15dB (77~81GHz)
- 1MHzでの位相ノイズ:
- -95dBc/Hz (76~77GHz)
- -93dBc/Hz (77~81GHz)
- 較正および自己テスト(監視機能)を内蔵
- ARM® Cortex®-R4Fを搭載した無線制御システム
- 内蔵ファームウェア(ROM)
- 周波数および温度での自己較正システム
- FMCW信号処理用のC674x DSP
- オンチップ・メモリ: 1.5MB
- Cortex-R4Fマイクロコントローラによる物体の追跡、分類、インターフェイス制御
- 自律モード(QSPIフラッシュ・メモリからのユーザー・アプリケーションのロード)をサポート
- ECC付き内部メモリ
- 内蔵ペリフェラル
- 最大6つのADCチャネル
- 最大2つのSPIチャネル
- 最大2つのUART
- CANインターフェイス
- I2C
- GPIO
- 未加工ADCデータとデバッグ用の2レーンLVDSインターフェイス
- IWR1642の高度な機能
- ホスト・プロセッサの介在を伴わない組み込み自己監視機能
- 複素ベースバンド・アーキテクチャ
- 内蔵された干渉検出機能
- 電源管理
- 内蔵されたLDOネットワークによりPSRRの向上を実現
- I/Oがデュアル電圧3.3V/1.8Vに対応
- クロック・ソース
- 40MHzの外部発振器をサポート
- 40MHzの外部駆動クロック(方形波/正弦波)をサポート
- 負荷コンデンサ付きの40MHzの水晶振動子接続をサポート
- ハードウェア設計が簡単
- 0.65mmピッチ、161ピン、10.4mm×10.4mmのフリップチップBGAパッケージにより組み立てが簡単で、低コストのPCBを設計可能
- 小型ソリューション
- 動作条件
- 接合部温度範囲: -40℃~105℃
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
IWR1642は、FMCWレーダー・テクノロジを採用した統合型シングルチップ・ミリ波センサであり、最高4GHzの連続チャープにより76~81GHz帯で動作可能です。TIの低消費電力45nm RFCMOSプロセスで製造されるこのソリューションは、超小型のフォームファクタで、かつてないレベルの統合を実現しています。IWR1642は、ビルディング・オートメーション、ファクトリ・オートメーション、ドローン、マテリアル・ハンドリング、交通監視、サーベイランスといった産業アプリケーションにおける、低消費電力で自己監視機能を備えた、超高精度の産業用レーダー・システムに最適なソリューションです。
自己完結型のシングルチップ・ソリューションであることから、76~81GHz帯のミリ波センサを簡単に実装できます。PLLおよびA/Dコンバータを内蔵する2TX/4RXシステムのモノリシック実装を実現しています。また、IWR1642にはDSPサブシステムが統合され、レーダー信号処理用にTIの高性能C674x DSPが内蔵されています。フロントエンドの構成、制御、較正用にARM R4Fプロセッサ・サブシステムも内蔵されています。プログラミング・モデルを変更するだけで、さまざまなセンサを実装でき、マルチモード・センサの実装においては動的再構成にも対応します。また、リファレンス・ハードウェア・デザイン、ソフトウェア・ドライバ、サンプル構成、APIガイド、トレーニング、ユーザー・マニュアルを含む、完全なプラットフォーム・ソリューションとして供給されます。
Award-winning sensors available now
IWR1642 is part of the TI award-winning mmWave sensor portfolio. Acknowledgements include:
- CES 2018 Innovation Award Honoree in three categories
- Electronic Products 2017 Product of the Year in the Sensing Category
- 2017 Annual Creativity in Electronics (ACE) Award for Sensor of the Year
- Elektronik 2018 Reader’s Choice Product of the Year in Active Components Category
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー・センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム・データ・キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。
特長
- ラボとモバイル・コレクションのシナリオをサポート
- AWR/IWR の各レーダー・センサから LVDS データをキャプチャ
- 1Gbps イーサネットを経由して出力をリアルタイムでストリーミング送信
- 複数のオンボード・スイッチまたは GUI / ライブラリを使用して制御
概要
IWR1642BOOST は、IWR1642 デバイス向けの使いやすい 77GHz ミリ波センサ評価ボードであり、マイコン (MCU) LaunchPad™ 開発キットとの直接のコネクティビティを確立できます。
このブースタパックには、オンチップの C67x DSP コアと低消費電力の ARM® R4F コントローラ向けのソフトウェア開発を開始するために必要なものがすべて付属しており、プログラミングとデバッグ用のオンボード・エミュレーション機能や、シンプルなユーザー・インターフェイスを迅速に統合するためのオンボード・ボタンと LED が該当します。
ミリ波ツールやソフトウェアがこのキットをサポートしており、mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) やミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-SDK) がこれに該当します。
標準的な 20 ピン・ブースタパック・ヘッダーを搭載したこの評価基板は、さまざまなマイコン (MCU) LaunchPad 開発キットとの互換性があり、プロトタイプ製作を容易に実施できます。
付加的なボードを使用して、追加機能を実現することもできます。たとえば、DCA1000EVM を使用すると、LVDS インターフェイス経由でセンサの未加工データにアクセスできます。
2.1mm バレル・プラグ (DC プラグ) (中心部が正極) の付いた 5V、2.5A 超の電源ブリックは付属していません。TI は、使用地域の安全規格に適合した外部電源の購入を推奨しています。
特長
- フィールド・テストを実施するためのオンボード・アンテナ
- フラッシュ・プログラミング向けのシリアル・ポート・インターフェイスを搭載している XDS110 ベースの JTAG
- 制御、構成、データ視覚化のための UART から USB へのインターフェイス
- TI の各種マイコン (MCU) とシームレスに接続するための TI LaunchPad インターフェイス
- CAN コネクタにより、車載ユニットとの直接インターフェイスが可能
概要
The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)
特長
The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)
概要
Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。
Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)
特長
XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。
XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています(付属するアダプタは、モデルによって異なります)。
XDS200 は、従来型の IEEE1149.1(JTAG)、IEEE1149.7(cJTAG)、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とシリアル・ワイヤ出力(SWO)をサポートしており、+1.5V ~ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。
シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力(SWO)を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード(480Mbps)をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。
XDS200 ファミリには、TI の (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
-
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
The XDS560v2 PRO TRACE Receiver is the latest model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
ソフトウェア開発
MMWAVE-SDK
mmWave ソフトウェア開発キット(SDK)は、TI のミリ波センシング製品ラインアップを対象にした統合ソフトウェア・プラットフォームであり、セットアップが簡単で、評価機能と開発機能にすぐにアクセスできます。mmWave SDK のどのリリースも、TI のミリ波センシング製品ラインアップ全体を網羅するスケーラビリティを実現しており、複数のデバイスにわたるソフトウェアのシームレスな再利用と移行が可能です。mmWave SDK は、顧客向けのアプリケーション開発で必要になる最初の基礎的ソフトウェア・パッケージであり、以下の特長があります。
構築ブロック:
- フル・ドライバが利用可能
- アナログ・フロント・エンド(AFE)をプログラミングするための階層的アプローチ
- C674x の DSP 向けに最適化されたミリ波アルゴリズムのカタログ
デモとサンプル:
- TI RTOS ベースのデモ
- TI のクラウド・ベース GUI を使用して容易に構成できる、すぐに利用可能なデモ
- GUI を使用して、デモから「ポイント・クラウド」を表現し、データのベンチマークを取得することが可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
MMWAVE-SECDEV
これは、MMWAVE-SDK に対応するコンパニオン・パッケージであり、セキュリティ強化 (high-security、HS) デバイスを対象としています。このパッケージを形成しているツールを使用すると、暗号化鍵や、暗号化と認証の各プログラムのバイナリのプログラミング (書き込み) を実行できます。
MMWAVE-INDUSTRIAL-TOOLBOX と MMWAVE-AUTOMOTIVE-TOOLBOX
EVM と PC の GUI を使用する最終機器向けアプリケーションの複数のデモで構成されたリポジトリが複数あります。これらのアプリケーションは、オープンソース・ソフトウェアのサンプルおよびドキュメントとして提供されています。これらを使用してアプリケーションの性能に関する理解を深めることや、アプリケーション開発の出発点として使用することができます。アンテナの設計、認証、TI のミリ波センサを使用する設計の他の要素に関連する追加のリソースも、こちらで見つかることがあります。
産業向けのデモ・アプリケーションの中には、人数計測、ロボット、交通監視、ジェスチャ認識などに合わせてカスタマイズしたものがあります。
車載向けのデモ・アプリケーションの中には、前方長距離レーダー、超短距離レーダー、車内占有センシングなどに合わせてカスタマイズしたものがあります。
特長
- 構築ブロック
- フル・ドライバが利用可能
- アナログ・フロント・エンド(AFE)をプログラミングするための階層的アプローチ
- C674x の DSP 向けに最適化されたミリ波アルゴリズムのカタログ
- デモとサンプル
- TI RTOS ベースのデモ
- TI のクラウド・ベース GUI を使用して容易に構成できる、すぐに利用可能なデモ
- GUI を使用して、デモから「ポイント・クラウド」を表現し、データのベンチマークを取得することが可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
- ツール
- Pin Mux とフラッシュ書き込みの各ユーティリティを含むホスト・ツール
- RTOS 開発向け Code Composer Studio™ IDE
mmWave SDK は無料で、TI へのランタイム・ロイヤリティも不要です。
Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)
Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。
特長
プラットフォームごとの特長- 個別のプロセッサ・ファミリで利用できる機能の詳細をご確認ください。
- MSP 低消費電力マイコン
- C2000 リアルタイム・マイコン
- SimpleLink ワイヤレス・マイコン
- TM4x マイコン
- TMS570 および RM4 セーフティー・マイコン
- Sitara(Cortex-A および Arm9)プロセッサ
- KeyStone プロセッサを含むマルチコア DSP および Arm
- F24x/C24x デバイス
- C3x/C4x DSP
Code Composer Studio は TI の幅広い組込みプロセッサ・ポートフォリオを包括的にサポートします。お探しのファミリに対応するリンクが上に表示されていない場合は、そのファミリのプロセッサ・コアが最も類似した製品のリンクを選択してください。
ダウンロード
- Code Composer Studio の最新バージョンをダウンロード
- 追加のダウンロード - 以前のバージョンを含む包括的なダウンロード・リストを利用するには、Code Composer Studio download site(英語)にアクセスしてください。
- クラウド・ツール - TI のクラウド・ツールにアクセスするには、dev.ti.com をご利用ください。特定のデバイスに関連するリソース全般の参照や、デモ・アプリケーションの実行、さらに Code Composer Studio Cloud を使用した開発が可能です。
追加情報
- Code Composer Studio Wiki(英語) - より効果的に Code Composer Studio を使用する方法に関する情報
- システム要件 - 最小限および推奨のシステム要件に関する詳細
- サブスクリプション情報 - 2015 年 8 月付けで、サブスクリプションは不要になりました
- Code (...)
MMWAVE-STUDIO
mmWave Studio は、スタンドアロンの Windows GUI であり、TI のミリ波センサ・モジュールの構成と制御、およびオフライン分析を実施するための ADC データの収集という機能を実現します。この ADC データ・キャプチャが意図しているのは、RF 性能の評価と特性評価、および信号処理アルゴリズムに関する PC 側の開発を実施できるようにすることです。
mmWave Studio は、ADC データの基本的な後処理と可視化、および MATLAB をベースとする後処理の例を複数提示します。開発を開始する際に、これらを出発点として使用することができます。
TI のセンサ・モジュールに直接接続できる mmWave Studio の要件:
- DCA1000EVM は、BOOST と ISK の各センサ・モジュールに接続し、キャプチャの目的で ADC のデータを PC 宛にストリーミング送信</li>
- MMWAVE-DSP-EVM は、MMWAVE-RF-EVM (カスケード) センサ・モジュールに接続するもので、キャプチャの目的で EVM のデータを PC 宛にストリーミング送信する場合に必須
mmWave Studio には、DCA1000EVM 向けのスタンドアロン・ユーティリティも付属しています。このユーティリティは、アプリケーション固有のデータをキャプチャするために、 Studio GUI から独立した形で使用することができます。MMWAVE-SDK を使用して、この機能のデモを実現しています。
MMWAVE-SENSING-ESTIMATOR-CLOUD
Sensing Estimator (...)
特長
- mmWave Studio
- ADC データの後処理と処理済みデータの視覚化
- ボード制御(SOP の変更、制御のリセット)
- RS-232 接続とファームウェアのダウンロード
- レーダー API コマンドを使用してミリ波センサを構成
- 未加工の ADC データ・キャプチャから DCA1000EVM へのインターフェイス
- mmWave Sensing Estimator
- 最大距離、最大速度、距離分解能などのシーンの情報からチャープ・パラメータを直接計算可能
- 範囲外のパラメータに対してリアルタイムのフィードバックを提供
- すでに作成したチャープの保存と復元が可能
- mmWave Demo Visualizer
- ミリ波ソフトウェア開発キット(SDK)のすぐに使用できるデモの出力から、ポイント・クラウドのリアルタイム・プロットを生成可能
- GUI インターフェイスを通じて直接的に総合的な構成が可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
mmWave Studio は無料で、TI へのランタイム・ロイヤリティも不要です。
特長
-
Interactive and intuitive graphical tool for enabling, configuring and generating initialization code for pinmuxing, TI Drivers and stack configuration (Bluetooth® Low Energy, ZigBee®, Thread, TI-15.4, EasyLink and NDK)
-
Real-time conflict management to ensure developers are creating a valid system (...)
CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara プロセッサのオンボード・フラッシュ・メモリをプログラムする (書き込む) 目的で使用する、スタンドアロンのツールです。Uniflash には、GUI、コマンド・ライン、スクリプト・インターフェイスがあります。CCS Uniflash は無料で利用できます。
設計ツールとシミュレーション
特長
- Many IWR/AWR devices supported
- Search by application, country, or technical parameters
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
リファレンス・デザイン
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
FC/CSP (ABL) | 161 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。