処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント・ミリ波センサ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- FMCW トランシーバ
- PLL、トランスミッタ、レシーバ、ベースバンド、A2D を内蔵
- 60~64GHz 帯で連続帯域幅 4GHz
- 4 つの受信チャネル
- 3 つの送信チャネル
- TX ビーム・フォーミング用 6 ビット位相シフタをサポート
- フラクショナル N PLL を使用した超高精度のチャープエンジン
- TX 出力:12dBm
- RX ノイズ指数:
- 12dB
- 1MHz での位相ノイズ:
- –93dBc/Hz
- 較正および自己テストを内蔵
- ARM Cortex-R4F ベースの無線制御システム
- 内蔵ファームウェア (ROM)
- 周波数および温度の自己較正システム
- ホスト・プロセッサの関与を必要としない自己監視機能を内蔵 (機能安全性準拠製品向けデバイス)
- C674x DSP による高度な信号処理 (IWR6843 のみ)
- FFT、フィルタリング、CFAR 処理用のハードウェア・アクセラレータ
- メモリ圧縮
- 物体検出およびインターフェイス制御用の ARM-R4F マイクロコントローラ
- 自律モード (QSPI フラッシュ・メモリからのユーザー・アプリケーションのロード) をサポート
- ECC 付き内部メモリ
- IWR6843:1.75MB を以下に分割:MSS プログラム RAM (512KB)、MSS データ RAM (192KB)、DSP L1 RAM (64KB)、DSP L2 RAM (256KB)、L3 レーダー・データ・キューブ RAM (768KB)
- IWR6443:1.4MB を以下に分割:MSS プログラム RAM (512KB)、MSS データ RAM (192KB)、L3 レーダー・データ・キューブ RAM (768KB)
- 許容されるサイズ変更をテクニカル・リファレンス・マニュアルに記載
- ユーザー・アプリケーションで利用可能なその他のインターフェイス
- 最大 6 つの ADC チャネル (低サンプル・レートの監視)
- 最大 2 つの SPI ポート
- 最大 2 つの UART
- 1 つの CAN-FD インターフェイス
- I2C
- GPIO
- 未加工 ADC データおよびデバッグ計測用の 2 レーンの LVDS インターフェイス
- 機能安全性準拠製品向け
- 機能安全性アプリケーション向けに開発
- IEC 61508 機能安全性に準拠したシステム設計を支援するドキュメントを準備中
- SIL-2 までを対象としたハードウェア・インテグリティ
- 安全性関連の認証
- TUV Sud による IEC 61508 認定を計画中
- 機能安全性非準拠バリアント
- パワー・マネージメント
- 内蔵 LDO ネットワークにより PSRR の向上を実現
- I/O は 3.3V/1.8V のデュアル電圧に対応
- クロック・ソース
- 40.0MHz の水晶振動子と内部発振器
- 40MHz の外部発振器をサポート
- 40MHz の外部駆動クロック (方形波 / 正弦波) をサポート
- ハードウェア設計が簡単
- 組み立てが簡単で低コストの PCB を設計できる 0.65mm ピッチ、161 ピン、10.4mm × 10.4mm のフリップチップ BGA パッケージ
- 小さなソリューション・サイズ
- 動作条件
- 接合部温度範囲:–40℃~105℃
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概要
IWR デバイスは、60GHz~64GHz の帯域で動作できる FMCW レーダー・テクノロジを採用した統合型シングルチップ・ミリ波センサです。TI の低消費電力 45nm RFCMOS プロセスで製造され、超小型のフォームファクタで、かつてないレベルの統合を実現しています。このデバイスは、低消費電力で自己監視機能を備えた、超高精度の産業用レーダー・システムに最適なソリューションです。現在、機能安全性準拠製品向けデバイスと機能安全性非準拠製品向けデバイスを含む複数のバリアントを提供しています。
技術資料
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー・センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム・データ・キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。
特長
- ラボとモバイル・コレクションのシナリオをサポート
- AWR/IWR の各レーダー・センサから LVDS データをキャプチャ
- 1Gbps イーサネットを経由して出力をリアルタイムでストリーミング送信
- 複数のオンボード・スイッチまたは GUI / ライブラリを使用して制御
概要
IWR6843ISK は、長距離アンテナを搭載した IWR6843 デバイスをベースとする、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価キットです。IWR6843ISK を使用して、IWR6843 と IWR6443 の各デバイスを評価することもできます。この基板では、USB インターフェイス経由でポイント・クラウドのデータへのアクセスと受電が可能です。
mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) やミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-SDK) などのミリ波ツールやソフトウェアがこのキットをサポートしています。
付加的なボードを使用して、追加機能を実現することもできます。たとえば、DCA1000EVM を使用すると、LVDS インターフェイス経由でセンサの未加工データにアクセスできます。MMWAVEICBOOST を使用すると、TI の CCS を活用したソフトウェア開発とトレース機能を実施できます。
IWR6843ISK と MMWAVEICBOOST を組み合わせると、TI のマイコン (MCU) LaunchPad™ 開発キット・エコシステムとのインターフェイスを実現できます。
特長
- 60 ~ 64GHz のミリ波センサ
- 4 個の受信 (RX) アンテナと 3 個の送信 (TX) アンテナは、120 度の水平視野角 (FoV) と 30 度の垂直 FoV を実現
- MMWAVEICBOOST や DCA1000 との直接インターフェイス
- ホスト制御インターフェイスとして、60 ピン高速インターフェイスをサポート
- 消費電力を監視するためのオンボード機能
概要
IWR6843ISK-ODS は、視野角の広いアンテナを搭載した IWR6843 デバイスをベースとする、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価キットです。IWR6843ISK-ODS を使用して、IWR6843 と IWR6443 の各デバイスを評価することもできます。この基板は、USB インターフェイス経由でポイント・クラウドのデータへのアクセスと受電を実施することができます。
mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) やミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-SDK) などのミリ波ツールやソフトウェアがこのキットをサポートしています。
付加的なボードを使用して、追加機能を実現することもできます。たとえば、DCA1000EVM を使用すると、LVDS インターフェイス経由でセンサの未加工データにアクセスできます。MMWAVEICBOOST を使用すると、TI の CCS を活用したソフトウェア開発とトレース機能を実施できます。
IWR6843ISK と MMWAVEICBOOST を組み合わせると、TI のマイコン (MCU) LaunchPad™ 開発キット・エコシステムとのインターフェイスを実現できます。
特長
- 60 ~ 64GHz のミリ波センサ
- 4 個の受信 (RX) アンテナと 3 個の送信 (TX) アンテナは、120 度の水平視野角 (FoV) と 120 度の垂直 FoV を実現
- MMWAVEICBOOST や DCA1000 との直接インターフェイス
- ホスト制御インターフェイスとして、60 ピン高速インターフェイスをサポート
- 消費電力を監視するためのオンボード機能
概要
MMWAVEICBOOST キャリア・カードは、選択されたミリ波評価基板の機能を拡張します。このボードを使用すると、先進的なソフトウェア開発機能に加え、TI の Code Composers と互換性のある各種デバッガを使用する場合に、トレースやシングル・ステップ実行のような各種デバッグ機能を実現できます。LaunchPad のオンボード・インターフェイスを使用すると、TI のブースタパックと互換性のある各種ハードウェアと組み合わせ、追加のセンサやワイヤレス・コネクティビティに対応することができます。このボードを使用すると、MMWAVEICBOOST と互換性のある EVM が搭載している、多様なペリフェラルにアクセスできます。
MMWAVEICBOOST は、LaunchPad™ 開発キット向けのインターフェイスを搭載しているので、PoE (パワー・オーバー・イーサネット)、Wi-Fi®、Sub-1GHz などの拡張コネクティビティに対応可能
特長
- ミリ波アンテナ搭載のプラグイン・モジュールに対するモジュール型のコネクティビティ
- ブースタパック・プラグイン・モジュール向けのインターフェイス
- オンボードの XDS110 を経由するデバッグとエミュレーション
- 未加工の ADC データ・キャプチャに対応する DCA1000EVM インターフェイス
- ミリ波デモ可視化機能 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER) を含めた、mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) ツールとの互換性
概要
The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)
特長
The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)
概要
Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。
Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)
特長
XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の JTAG デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリです。高い性能と一般的な機能を搭載した低コスト XDS100 と高性能 XDS560v2 の中間に位置する XDS200 は、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス・デバイスのデバッグのためのバランス重視のソリューションを提供します。
XDS200 は、販売開始から長い年月が経過している「XDS510」JTAG デバッガ・ファミリに比べ、データ・スループットが高いほか、ARM シリアル・ワイヤ・デバッグ・モードのサポート機能も追加しており、コスト低減を可能にします。
TI では開発ボードのスペース低減を推進しており、すべての XDS200 派生製品は、ターゲット接続用のプライマリ JTAG コネクティビティとして標準的な TI 20 ピン・コネクタを実装しています。この製品に加えて、すべての派生製品は、TI と ARM の標準的な JTAG ヘッダーに接続するためにモジュラー形式のターゲット構成アダプタも採用しています(付属するアダプタは、モデルによって異なります)。
XDS200 は、従来型の IEEE1149.1(JTAG)、IEEE1149.7(cJTAG)、ARM のシリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とシリアル・ワイヤ出力(SWO)をサポートしており、+1.5V ~ 4.1V のインターフェイス・レベルで動作します。
IEEE1149.7 つまり Compact JTAG(cJTAG)は、従来型の JTAG を大幅に改良しており、2 本のピンだけで従来型のすべての機能をサポートします。また、TI のワイヤレス・コネクティビティ・マイコンでの利用も可能です。
シリアル・ワイヤ・デバッグ(SWD)とは、同じく 2 本のピンを使用して、JTAG より高速なクロック・レートでデータを転送するデバッグ・モードです。シリアル・ワイヤ出力(SWO)を使用する場合は、もう 1 本のピンを追加して、Cortex M4 マイコンで簡潔なトレース動作を実行することができます。
すべての XDS200 モデルは、ホストへの接続のために、USB2.0 ハイスピード(480Mbps)をサポートしており、一部のモデルではイーサネット 10/100Mbps もサポートしています。また、一部のモデルではターゲット・ボードでの消費電力監視をサポートしています。
XDS200 ファミリには、TI の (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
-
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
概要
The XDS560v2 PRO TRACE Receiver is the latest model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).
The (...)
特長
XDS560v2 is the latest variant of the XDS560 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. With the fastest speeds and most features of the entire XDS family, XDS560v2 is the most comprehensive solution to debug TI microcontrollers, processors and wireless connectivity (...)
ソフトウェア開発
MMWAVE-SDK
mmWave ソフトウェア開発キット(SDK)は、TI のミリ波センシング製品ラインアップを対象にした統合ソフトウェア・プラットフォームであり、セットアップが簡単で、評価機能と開発機能にすぐにアクセスできます。mmWave SDK のどのリリースも、TI のミリ波センシング製品ラインアップ全体を網羅するスケーラビリティを実現しており、複数のデバイスにわたるソフトウェアのシームレスな再利用と移行が可能です。mmWave SDK は、顧客向けのアプリケーション開発で必要になる最初の基礎的ソフトウェア・パッケージであり、以下の特長があります。
構築ブロック:
- フル・ドライバが利用可能
- アナログ・フロント・エンド(AFE)をプログラミングするための階層的アプローチ
- C674x の DSP 向けに最適化されたミリ波アルゴリズムのカタログ
デモとサンプル:
- TI RTOS ベースのデモ
- TI のクラウド・ベース GUI を使用して容易に構成できる、すぐに利用可能なデモ
- GUI を使用して、デモから「ポイント・クラウド」を表現し、データのベンチマークを取得することが可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
MMWAVE-SECDEV
これは、MMWAVE-SDK に対応するコンパニオン・パッケージであり、セキュリティ強化 (high-security、HS) デバイスを対象としています。このパッケージを形成しているツールを使用すると、暗号化鍵や、暗号化と認証の各プログラムのバイナリのプログラミング (書き込み) を実行できます。
MMWAVE-INDUSTRIAL-TOOLBOX と MMWAVE-AUTOMOTIVE-TOOLBOX
EVM と PC の GUI を使用する最終機器向けアプリケーションの複数のデモで構成されたリポジトリが複数あります。これらのアプリケーションは、オープンソース・ソフトウェアのサンプルおよびドキュメントとして提供されています。これらを使用してアプリケーションの性能に関する理解を深めることや、アプリケーション開発の出発点として使用することができます。アンテナの設計、認証、TI のミリ波センサを使用する設計の他の要素に関連する追加のリソースも、こちらで見つかることがあります。
産業向けのデモ・アプリケーションの中には、人数計測、ロボット、交通監視、ジェスチャ認識などに合わせてカスタマイズしたものがあります。
車載向けのデモ・アプリケーションの中には、前方長距離レーダー、超短距離レーダー、車内占有センシングなどに合わせてカスタマイズしたものがあります。
特長
- 構築ブロック
- フル・ドライバが利用可能
- アナログ・フロント・エンド(AFE)をプログラミングするための階層的アプローチ
- C674x の DSP 向けに最適化されたミリ波アルゴリズムのカタログ
- デモとサンプル
- TI RTOS ベースのデモ
- TI のクラウド・ベース GUI を使用して容易に構成できる、すぐに利用可能なデモ
- GUI を使用して、デモから「ポイント・クラウド」を表現し、データのベンチマークを取得することが可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
- ツール
- Pin Mux とフラッシュ書き込みの各ユーティリティを含むホスト・ツール
- RTOS 開発向け Code Composer Studio™ IDE
mmWave SDK は無料で、TI へのランタイム・ロイヤリティも不要です。
Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)
Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。
特長
プラットフォームごとの特長- 個別のプロセッサ・ファミリで利用できる機能の詳細をご確認ください。
- MSP 低消費電力マイコン
- C2000 リアルタイム・マイコン
- SimpleLink ワイヤレス・マイコン
- TM4x マイコン
- TMS570 および RM4 セーフティー・マイコン
- Sitara(Cortex-A および Arm9)プロセッサ
- KeyStone プロセッサを含むマルチコア DSP および Arm
- F24x/C24x デバイス
- C3x/C4x DSP
Code Composer Studio は TI の幅広い組込みプロセッサ・ポートフォリオを包括的にサポートします。お探しのファミリに対応するリンクが上に表示されていない場合は、そのファミリのプロセッサ・コアが最も類似した製品のリンクを選択してください。
ダウンロード
- Code Composer Studio の最新バージョンをダウンロード
- 追加のダウンロード - 以前のバージョンを含む包括的なダウンロード・リストを利用するには、Code Composer Studio download site(英語)にアクセスしてください。
- クラウド・ツール - TI のクラウド・ツールにアクセスするには、dev.ti.com をご利用ください。特定のデバイスに関連するリソース全般の参照や、デモ・アプリケーションの実行、さらに Code Composer Studio Cloud を使用した開発が可能です。
追加情報
- Code Composer Studio Wiki(英語) - より効果的に Code Composer Studio を使用する方法に関する情報
- システム要件 - 最小限および推奨のシステム要件に関する詳細
- サブスクリプション情報 - 2015 年 8 月付けで、サブスクリプションは不要になりました
- Code (...)
MMWAVE-STUDIO
mmWave Studio は、スタンドアロンの Windows GUI であり、TI のミリ波センサ・モジュールの構成と制御、およびオフライン分析を実施するための ADC データの収集という機能を実現します。この ADC データ・キャプチャが意図しているのは、RF 性能の評価と特性評価、および信号処理アルゴリズムに関する PC 側の開発を実施できるようにすることです。
mmWave Studio は、ADC データの基本的な後処理と可視化、および MATLAB をベースとする後処理の例を複数提示します。開発を開始する際に、これらを出発点として使用することができます。
TI のセンサ・モジュールに直接接続できる mmWave Studio の要件:
- DCA1000EVM は、BOOST と ISK の各センサ・モジュールに接続し、キャプチャの目的で ADC のデータを PC 宛にストリーミング送信</li>
- MMWAVE-DSP-EVM は、MMWAVE-RF-EVM (カスケード) センサ・モジュールに接続するもので、キャプチャの目的で EVM のデータを PC 宛にストリーミング送信する場合に必須
mmWave Studio には、DCA1000EVM 向けのスタンドアロン・ユーティリティも付属しています。このユーティリティは、アプリケーション固有のデータをキャプチャするために、 Studio GUI から独立した形で使用することができます。MMWAVE-SDK を使用して、この機能のデモを実現しています。
MMWAVE-SENSING-ESTIMATOR-CLOUD
Sensing Estimator (...)
特長
- mmWave Studio
- ADC データの後処理と処理済みデータの視覚化
- ボード制御(SOP の変更、制御のリセット)
- RS-232 接続とファームウェアのダウンロード
- レーダー API コマンドを使用してミリ波センサを構成
- 未加工の ADC データ・キャプチャから DCA1000EVM へのインターフェイス
- mmWave Sensing Estimator
- 最大距離、最大速度、距離分解能などのシーンの情報からチャープ・パラメータを直接計算可能
- 範囲外のパラメータに対してリアルタイムのフィードバックを提供
- すでに作成したチャープの保存と復元が可能
- mmWave Demo Visualizer
- ミリ波ソフトウェア開発キット(SDK)のすぐに使用できるデモの出力から、ポイント・クラウドのリアルタイム・プロットを生成可能
- GUI インターフェイスを通じて直接的に総合的な構成が可能
- 距離、距離分解能、速度、速度分解能など、エンドユーザーにとって一般的なシナリオに合わせてチューニングしたプロファイル
mmWave Studio は無料で、TI へのランタイム・ロイヤリティも不要です。
特長
-
Interactive and intuitive graphical tool for enabling, configuring and generating initialization code for pinmuxing, TI Drivers and stack configuration (Bluetooth® Low Energy, ZigBee®, Thread, TI-15.4, EasyLink and NDK)
-
Real-time conflict management to ensure developers are creating a valid system (...)
CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara プロセッサのオンボード・フラッシュ・メモリをプログラムする (書き込む) 目的で使用する、スタンドアロンのツールです。Uniflash には、GUI、コマンド・ライン、スクリプト・インターフェイスがあります。CCS Uniflash は無料で利用できます。
設計ツールとシミュレーション
特長
- Many IWR/AWR devices supported
- Search by application, country, or technical parameters
- Links and contacts for quick engagement
- Third-party companies located around the world
リファレンス・デザイン
このデザインが紹介するジェスチャ制御 HMI(ヒューマン・マシン・インターフェイス)機能は、ミリ波センサが占有を検出し、手による自然なジェスチャを分類して情報を Sitara AM335x プロセッサに送信した後、このプロセッサがその情報を使用して Linux 環境で動作している GUI アプリケーションを機能させる手法を採用しています。このデザインは、拡張されたプロセッサ SoC とセンサを統合し、組込み型のジェスチャ制御 HMI を構築しています。
設計ファイル
-
download TIDEP-01013 Gerber.zip (1851KB) -
download TIDEP-01013 BOM.pdf (146KB) -
download TIDEP-01013 Assembly Drawing.pdf (703KB)
設計ファイル
-
download IR14xx BoosterPack and DevPack Board Stack Up.zip (23527KB) -
download AM57x EVM BOM (Rev. C).zip (3449KB) -
download AM57x EVM Assembly Files (Rev. C).zip (2803KB) -
download AM57x EVM Schematic Source (Rev. C).zip (13029KB) -
download AM57x EVM PCB (Rev. C).zip (30879KB) -
download AWR1843BOOST Schematic, Assembly Files, and BOM (Rev. D).zip (5333KB) -
download xWR6843 EVM Altium Design Files, Fabrication & Assembly Package (Rev. C).zip (121397KB)
設計ファイル
-
download TIDEP-10101 Gerber.zip (7513KB) -
download TIDEP-01010 PCB.pdf (3444KB) -
download TIDEP-01010 Assembly Drawing.pdf (727KB) -
download TIDEP-01010 CAD Files.zip (2957KB) -
download TIDEP-01010 BOM.pdf (92KB)
設計ファイル
-
download Automated Doors Reference Design Using mmWave Sensors BOM.pdf (90KB) -
download Automated Doors Reference Design Using mmWave Sensors PCB.pdf (3442KB) -
download Automated Doors Reference Design Using mmWave Sensors CAD Files.zip (2962KB) -
download Automated Doors Reference Design Using mmWave Sensors Gerber.zip (7517KB) -
download Automated Doors Reference Design Using mmWave Sensors Assembly Drawing (Rev. A).pdf (729KB)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
FC/CSP (ABL) | 161 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。