製品の詳細

Frequency 60 - 64 GHz Number of receivers 4 Number of transmitters 3 ADC sampling rate (MSPS) 25 TX power (dBm) 10 Arm CPU ARM R4F @ 200MHz Co-processor(s) Radar Hardware Accelerator DSP 1 C67x DSP @ 600MHz RAM (KB) 1792 Interface type I2C, LVDS, QSPI, SPI, UART Operating temperature range (C) -40 to 105
Frequency 60 - 64 GHz Number of receivers 4 Number of transmitters 3 ADC sampling rate (MSPS) 25 TX power (dBm) 10 Arm CPU ARM R4F @ 200MHz Co-processor(s) Radar Hardware Accelerator DSP 1 C67x DSP @ 600MHz RAM (KB) 1792 Interface type I2C, LVDS, QSPI, SPI, UART Operating temperature range (C) -40 to 105
FCBGA (ALP) 180
  • FMCW transceiver
    • Integrated 4 receivers and 3 transmitters Antennas-On-Package (AOP)
    • Integrated PLL, transmitter, receiver, Baseband, and ADC
    • 60- to 64-GHz coverage with 4-GHz continuous bandwidth
    • Supports 6-bit phase shifter for TX Beam forming
    • Ultra-accurate chirp engine based on fractional-N PLL
  • Built-in calibration and self-test
    • ARM Cortex-R4F-based radio control system
    • Built-in firmware (ROM)
    • Self-calibrating system across frequency and temperature
    • Embedded self-monitoring with no host processor involvement on Functional Safety-Compliant targeted devices
  • C674x DSP for advanced signal processing
  • Memory compression
  • Hardware accelerator for FFT, filtering, and CFAR processing
  • ARM-R4F microcontroller for object detection, and interface control
    • Supports autonomous mode (loading user application from QSPI flash memory)
  • Internal memory with ECC
    • 1.75 MB, divided into MSS program RAM (512 KB), MSS data RAM (192 KB), DSP L1 RAM (64KB) and L2 RAM (256 KB), and L3 radar data cube RAM (768 KB)
    • Technical reference manual includes allowed size modifications
  • Other interfaces available to user application
    • Up to 6 ADC channels (low sample rate monitoring)
    • Up to 2 SPI ports
    • Up to 2 UARTs
    • 1 CAN-FD interface
    • I2C
    • GPIOs
    • 2 lane LVDS interface for raw ADC data and debug instrumentation
  • Functional Safety-Compliant targeted
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Hardware integrity up to SIL-2 targeted
    • Safety-related certification IEC 61508 certification by TUV Sud planned
  • Power management
    • Built-in LDO network for enhanced PSRR
    • I/Os support dual voltage 3.3 V/1.8 V
  • Clock source
    • 40.0 MHz crystal with internal oscillator
    • Supports external oscillator at 40 MHz
    • Supports externally driven clock (square/sine) at 40 MHz
  • Easy hardware design
    • 0.8-mm pitch, 180-pin 15 mm × 15 mm FCBGA package (ALP) for easy assembly and low-cost PCB design
    • Small solution size
  • Operating conditions:
    • Junction temperature range of –40°C to 105°C
  • FMCW transceiver
    • Integrated 4 receivers and 3 transmitters Antennas-On-Package (AOP)
    • Integrated PLL, transmitter, receiver, Baseband, and ADC
    • 60- to 64-GHz coverage with 4-GHz continuous bandwidth
    • Supports 6-bit phase shifter for TX Beam forming
    • Ultra-accurate chirp engine based on fractional-N PLL
  • Built-in calibration and self-test
    • ARM Cortex-R4F-based radio control system
    • Built-in firmware (ROM)
    • Self-calibrating system across frequency and temperature
    • Embedded self-monitoring with no host processor involvement on Functional Safety-Compliant targeted devices
  • C674x DSP for advanced signal processing
  • Memory compression
  • Hardware accelerator for FFT, filtering, and CFAR processing
  • ARM-R4F microcontroller for object detection, and interface control
    • Supports autonomous mode (loading user application from QSPI flash memory)
  • Internal memory with ECC
    • 1.75 MB, divided into MSS program RAM (512 KB), MSS data RAM (192 KB), DSP L1 RAM (64KB) and L2 RAM (256 KB), and L3 radar data cube RAM (768 KB)
    • Technical reference manual includes allowed size modifications
  • Other interfaces available to user application
    • Up to 6 ADC channels (low sample rate monitoring)
    • Up to 2 SPI ports
    • Up to 2 UARTs
    • 1 CAN-FD interface
    • I2C
    • GPIOs
    • 2 lane LVDS interface for raw ADC data and debug instrumentation
  • Functional Safety-Compliant targeted
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Hardware integrity up to SIL-2 targeted
    • Safety-related certification IEC 61508 certification by TUV Sud planned
  • Power management
    • Built-in LDO network for enhanced PSRR
    • I/Os support dual voltage 3.3 V/1.8 V
  • Clock source
    • 40.0 MHz crystal with internal oscillator
    • Supports external oscillator at 40 MHz
    • Supports externally driven clock (square/sine) at 40 MHz
  • Easy hardware design
    • 0.8-mm pitch, 180-pin 15 mm × 15 mm FCBGA package (ALP) for easy assembly and low-cost PCB design
    • Small solution size
  • Operating conditions:
    • Junction temperature range of –40°C to 105°C

The IWR6843AOP is an Antenna-on-Package (AOP) device that is an evolution within the single-chip radar device family from Texas Instruments (TI). This device enables unprecedented levels of integration in an extremely small form factor and is an ideal solution for low power, self-monitored, ultra-accurate radar systems in the industrial space.

The IWR6843AOP is an Antenna-on-Package (AOP) device that is an evolution within the single-chip radar device family from Texas Instruments (TI). This device enables unprecedented levels of integration in an extremely small form factor and is an ideal solution for low power, self-monitored, ultra-accurate radar systems in the industrial space.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート IWR6843AOP Single-Chip 60- to 64-GHz mmWave Sensor Antennas-On-Package (AOP) データシート (Rev. A) 2021年 2月 24日
* エラッタ IWR6843AOP Silicon Errata, Silicon Revisions 1.0, 2.0 (Rev. A) 2021年 2月 25日
アプリケーション・ノート mmWave Radar Radome Design Guide 2021年 8月 17日
アプリケーション・ノート mmWave Radar Sensors: Object Versus Range (Rev. A) 2021年 5月 10日
アプリケーション・ノート mmWave Production Testing Overview 2021年 4月 10日
アプリケーション・ノート TI mmWave Radar Device Regulatory Compliance Overview (Rev. B) 2021年 2月 6日
ユーザー・ガイド MMWAVEICBOOST and Antenna Module User's Guide (Rev. D) 2020年 12月 4日
アプリケーション・ノート Self-Calibration of mmWave Radar Devices (Rev. A) 2020年 12月 2日
アプリケーション・ノート XWR1xxx Power Management Optimizations - Low Cost LC Filter Solution (Rev. A) 2020年 11月 11日
ホワイト・ペーパー The fundamentals of millimeter wave (Rev. A) 2020年 8月 27日
ホワイト・ペーパー mmWave radar sensors in robotics applications (Rev. A) 2020年 6月 22日
ホワイト・ペーパー Machine Learning Powers Autonomous Industrial Systems (Rev. A) 2020年 6月 17日
ユーザー・ガイド IWR14xx/16xx/18xx/68xx/64xx Industrial Radar Family Technical Reference Manual (Rev. E) 2020年 5月 28日
ホワイト・ペーパー How antenna-on-package design simplifies mmWave sensing in buildings and factori (Rev. A) 2020年 4月 28日
アプリケーション・ノート Thermal Design Guide for Antenna on Package mmWave Sensor 2020年 4月 21日
e-Book(PDF) E-book:産業用ロボット設計に関するエンジニア・ガイド 英語版をダウンロード 2020年 3月 25日
e-Book(PDF) E-book: An engineer’s guide to industrial robot designs.. 2020年 3月 25日
アプリケーション・ノート Migrating to IWR68xx and IWR18xx Millimeter Wave Sensors (Rev. B) 2020年 3月 9日
アプリケーション・ノート Programming Chirp Parameters in TI Radar Devices (Rev. A) 2020年 2月 13日
アプリケーション・ノート IWR6843 Flash Variants Supported by the mmWave Sensor (Rev. B) 2020年 1月 29日
アプリケーション・ノート Interference Management Using AWR/IWR Devices 2020年 1月 3日
アプリケーション・ノート Memory Compression and Decompression Engine for TI mmwave Radar 2019年 12月 2日
ユーザー・ガイド TI IWR6843AOP evaluation module 2019年 11月 6日
技術記事 Non-contact and private stance detection with TI mmWave sensors 2019年 9月 3日
アプリケーション・ノート 適切な近接センサ技術を選択する方法 2019年 7月 19日
ユーザー・ガイド MMWAVEICBOOST Quick Start Guide 2019年 5月 6日
ホワイト・ペーパー Bringing intelligent autonomy to fine motion detection (Rev. A) 2018年 12月 20日
アプリケーション・ノート IWR6843 Bootloader Flow 2018年 10月 23日
アプリケーション・ノート xWR1xxx ADC Raw Data Capture (Rev. B) 2018年 10月 23日
ホワイト・ペーパー Leveraging the 60-GHz RF band to enable accurate mmWave sensing 2018年 10月 19日
アプリケーション・ノート MIMO Radar (Rev. A) 2018年 7月 26日
アプリケーション・ノート Introduction to the DSP Subsystem in the IWR6843 2018年 6月 29日
アプリケーション・ノート Watchdog Timer xWR1443, xWR1642 Radar Sensors (Rev. A) 2018年 6月 8日
ホワイト・ペーパー mmWave radar: Enabling greater intelligent autonomy at the edge 2018年 6月 6日
ホワイト・ペーパー Robust traffic and intersection monitoring using millimeter wave sensors (Rev. B) 2018年 5月 17日
アプリケーション・ノート TI mmWave Radar sensor RF PCB Design, Manufacturing and Validation Guide 2018年 5月 7日
アプリケーション・ノート Adding CAN Tx and Rx to an Existing mmWave Project 2018年 4月 12日
ユーザー・ガイド Radar Hardware Accelerator User's Guide - Part 2 (Rev. A) 2018年 3月 13日
ホワイト・ペーパー ロボット・アプリケーションでの ミリ波レーダ・センサの活用 最新の英語版をダウンロード (Rev.A) 2017年 12月 11日
ホワイト・ペーパー 自律産業用システムを支える機械学習 最新の英語版をダウンロード (Rev.A) 2017年 10月 23日
アプリケーション・ノート Flash Usage for mmWave Devices 2017年 9月 25日
ホワイト・ペーパー Cities grow smarter through innovative semiconductor technologies 2017年 7月 7日
ホワイト・ペーパー FMCW レーダ・システムにおける 複素ベースバンド・ アーキテクチャの使用法 英語版をダウンロード 2017年 5月 31日
ホワイト・ペーパー ミリ波センサの基礎 最新の英語版をダウンロード (Rev.A) 2017年 5月 31日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

DCA1000EVM — レーダー・センシング向けリアルタイム・データ・キャプチャ・アダプタの評価モジュール

DCA1000 評価基板 (EVM) は、TI の AWR と IWR の各レーダー・センサ EVM から取得する 2 レーンおよび 4 レーンの LVDS (低電圧差動信号伝送) トラフィックに対して、リアルタイム・データ・キャプチャとストリーミングを実施できます。1Gbps イーサネットを使用して、MMWAVE-STUDIO ツールを実行している PC 宛にこのデータをリアルタイムでストリーミング送信し、キャプチャと可視化を実行した後、選定したアプリケーションにその結果を渡し、データ処理とアルゴリズムの開発を進めることができます。

在庫あり
制限: 10
評価ボード

IWR6843AOPEVM — IWR6843AOP アンテナ・オン・パッケージ (AoP) インテリジェント・ミリ波センサの評価基板

IWR6843 アンテナ搭載パッケージ (AoP) 評価基板 (EVM) は、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価プラットフォームであり、視野角 (FoV) の広いアンテナを統合した IWR6843AOP 製品の評価に使用できます。この EVM は、USB インターフェイス経由でポイント・クラウドのデータへのアクセスと受電が可能です。

mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) やミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-SDK) などのミリ波ツールやソフトウェアがこのキットをサポートしています。

付加的なボードを使用して、追加機能を実現することもできます。たとえば、DCA1000EVM を使用すると、LVDS (低電圧差動信号伝送 (...)

在庫あり
制限: 50
評価ボード

MMWAVEICBOOST — ミリ波センサ・キャリア・カード・プラットフォーム

MMWAVEICBOOST キャリア・カードは、選択された 60GHz ミリ波評価基板の機能を拡張します。このボードを使用すると、先進的なソフトウェア開発機能に加え、TI の Code Composers と互換性のある各種デバッガを使用する場合に、トレースやシングル・ステップ実行などの各種デバッグ機能を実現できます。LaunchPad のオンボード・インターフェイスを使用すると、TI のブースタパックと互換性のある各種ハードウェアと組み合わせ、追加のセンサやワイヤレス・コネクティビティに対応することができます。TI の LaunchPad エコシステムを活用すると、MMWAVEICBOOST から、より多様な一連のペリフェラルやコネクティビティにアクセスできます。

MMWAVEICBOOST は、LaunchPad™ 開発キット向けのインターフェイスを搭載しているので、PoE (パワー・オーバー・イーサネット)、Wi-Fi®、Sub-1GHz などの拡張コネクティビティに対応できます。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ・プローブ

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)

在庫あり
制限: 3
デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB エミュレータ

Spectrum Digital XDS200 は、TI のプロセッサを対象とする最新の XDS200 デバッグ・プローブ(エミュレータ)ファミリの最初のモデルです。XDS200 ファミリは、超低コストの XDS100 と高性能の XDS560v2 の間で、低コストと高性能の最適バランスを実現します。また、すべての XDS デバッグ・プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース・バッファ)を搭載したすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。

Spectrum Digital XDS200 は、TI 20 ピン・コネクタ(TI 14 ピン、ARM 10 ピン、ARM 20 ピンを接続するための複数のアダプタ付属)とホスト側の USB 2.0 (...)

在庫あり
制限: 3
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 システム・トレース USB エミュレータ

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

在庫あり
制限: 1
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

在庫あり
制限: 1
デバッグ・プローブ

TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE レシーバ – Spectrum Digital 製

The XDS560v2 PRO TRACE Receiver is the latest model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

在庫あり
制限: 1
ソフトウェア開発キット (SDK)

MMWAVE-SDK — ミリ波ソフトウェア開発キット(SDK)

このミリ波 SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI のミリ波センサを使用するアプリケーションの評価と開発を実施するための一連のソフトウェア・パッケージで構成されています。設計に関するお客様のニーズに対応できるように、このツールには MMWAVE-SDK と関連パッケージが付属しています。

MMWAVE-SDK は、TI のミリ波センシング製品ラインアップ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームであり、セットアップが簡単で、評価機能と開発機能にすぐにアクセスできます。ミリ波 SDK のどのリリースも、TI のミリ波センシング製品ラインアップ全体を網羅するスケーラビリティを実現しており、複数のデバイスにわたるソフトウェアのシームレスな再利用と移行が可能です。ミリ波 SDK は、顧客向けのアプリケーション開発で必要になる最初の基礎的ソフトウェア・パッケージであり、ビルディング・ブロック、デモ、サンプルが付属しています。

MMWAVE-SECDEV は、MMWAVE-SDK に対応するコンパニオン・パッケージであり、セキュリティ強化 (high-security、HS) デバイスを対象としています。このパッケージを形成しているツールを使用すると、暗号化鍵や、暗号化と認証の各プログラムに対応するバイナリのプログラミング (書き込み) を実行できます。

MMWAVE-INDUSTRIAL-TOOLBOX と MMWAVE-AUTOMOTIVE-TOOLBOX は、EVM と PC の GUI を使用する最終製品向けアプリケーションの複数のデモで構成されたリポジトリです。これらのアプリケーションは、オープンソース・ソフトウェアのサンプルおよびドキュメントとして提供されています。これらを使用してアプリケーションの性能に関する理解を深めることや、アプリケーション開発の出発点として使用することができます。アンテナの設計、認証、TI のミリ波センサを使用する設計の他の要素に関連する追加のリソースも、こちらで見つかることがあります。

産業向けのデモ・アプリケーションの中には、人数計測、ロボット、交通監視、ジェスチャ認識などに合わせてカスタマイズしたものがあります。

車載向けのデモ・アプリケーションの中には、前方長距離レーダー、超短距離レーダー、車内占有センシングなどに合わせてカスタマイズしたものがあります。

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

D3-3P-DEV — D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3 Engineering は製品開発企業であり、DesignCore® プラットフォームとソリューションを活用する組込み設計ソリューションに特化しているので、お客様側の開発期間短縮やリスク低減に役立ちます。同社には、インテリジェントな自律型機械向けのビジョン・システムとセンシング・システムの開発分野で 20 年を上回る経験があります。同社は TI (テキサス・インスツルメンツ) にカスタマイズ済みのハードウェア、ソフトウェア、AI (人工知能) カメラの各ソリューションを提供しており、開発ユーザーは Jacinto™ プロセッサ上で同社の IP (知的財産) を最大限活用することができます。

D3 Engineering の堅牢なビジョン・プラットフォーム (rugged vision platform、RVP) は、TI の TDAx プロセッサ・ファミリやプロセッサ SDK との組み合わせで動作し、産業用や車載の各システムでマルチ・モード・センサ・ソリューションの評価を可能にします。堅牢な TDA ECU 開発キットは、AI、認識、自律型、ロボット、ADAS の各アプリケーションをサポートし、製品開発の工程を迅速化するプラットフォームを提供します。

D3 Engineering のミリ波レーダー・センサは、TI のミリ波 SDK や車載と産業用の各ツールボックスとの組み合わせで動作し、多様なセンシング・アルゴリズムの評価を可能にします。ミリ波レーダーに関する同社の経験は、カスケード接続、ファームウェア、アルゴリズム、アンテナ設計、フュージョン、エッジ側レーダー・ソリューションなどの領域に及んでいます。同社には、可視光、LiDAR、IR (赤外線) など他のセンサ・モードの統合やフュージョンに関する付加的な専門知識もあります。また、Arm、DSP、EVE のような各種シリコン製品、ハードウェアとアンテナの設計、ソフトウェア、ファームウェア、アルゴリズムの最適化に関する専門性もあります。

D3 Engineering の製品の特長:

  • ODM カメラ・モジュール
  • RVP 開発キット
  • 車載と産業用のレーダー・スタータ・キット
D3 Engineering からの提供
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio™ - 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。

IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

MMWAVE-STUDIO — mmWave Studio

mmWave Studio は、ミリ波センサの評価を強化するための一連のツールで構成されています。これらの使いやすいツールにより、チャープ設計の評価とプロトタイプ製作を行い、すぐに使用できるデモを活用して実験を進めることができます。これらのツールは、TI の Web サイトで直接ホストされており、ミリ波センサ評価基板と連携した動作が可能です。また、これらのツールを保存して、オフラインで使用することもできます。

MMWAVE-STUDIO
mmWave Studio は、スタンドアロンの Windows GUI であり、TI のミリ波センサ・モジュールの構成と制御、およびオフライン分析を実施するための ADC データの収集という機能を実現します。この ADC データ・キャプチャが意図しているのは、RF 性能の評価と特性評価、および信号処理アルゴリズムに関する PC 側の開発を実施できるようにすることです。

mmWave Studio は、ADC データの基本的な後処理と可視化、および MATLAB をベースとする後処理の例を複数提示します。開発を開始する際に、これらを出発点として使用することができます。

TI のセンサ・モジュールに直接接続できる mmWave Studio の要件:

  • DCA1000EVM は、BOOST と ISK の各センサ・モジュールに接続し、キャプチャの目的で ADC のデータを PC 宛にストリーミング送信</li>
  • MMWAVE-DSP-EVM は、MMWAVE-RF-EVM (カスケード) センサ・モジュールに接続するもので、キャプチャの目的で EVM のデータを PC 宛にストリーミング送信する場合に必須

mmWave Studio には、DCA1000EVM 向けのスタンドアロン・ユーティリティも付属しています。このユーティリティは、アプリケーション固有のデータをキャプチャするために、 Studio GUI から独立した形で使用することができます。MMWAVE-SDK を使用して、この機能のデモを実現しています。

MMWAVE-SENSING-ESTIMATOR-CLOUD
Sensing Estimator (...)

IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

SYSCONFIG — System configuration tool

To help simplify configuration challenges and accelerate software development, we created SysConfig, an intuitive and comprehensive collection of graphical utilities for configuring pins, peripherals, radios, subsystems, and other components.  SysConfig helps you manage, expose and resolve (...)
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

サポート対象のデバイス: CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  コマンドライン専用:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、M65XX、K2G

CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara プロセッサのオンボード・フラッシュ・メモリをプログラムする (書き込む) 目的で使用する、スタンドアロンのツールです。Uniflash には、GUI、コマンド・ライン、スクリプト・インターフェイスがあります。CCS Uniflash は無料で利用できます。

シミュレーション・モデル

xWR6843AOP IBIS Model

SPRM763.ZIP (2351 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

xWR6x43 BSDL Model (Rev. B)

SWRM045B.ZIP (3 KB) - BSDL Model
設計ツール

MMWAVE-3P-SEARCH — Industrial mmWave radar sensors third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of solutions using TI mmWave radar sensors and related services. These companies can accelerate your path to production using mmWave radar. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to (...)
リファレンス・デザイン

TIDEP-01010 — ミリ波センサを使用するエリア・スキャナのリファレンス・デザイン

TIDEP-01010 リファレンス・デザインは、TI のシングルチップ・ミリ波(mmWave)テクノロジーを使用して、3D 空間内で検出と位置識別を実行できるエリア・スキャナを実装しています。TI の 60GHz ミリ波センサ、圧力検出機能、物体の起動と速度の測定能力を組み合わせ、物体の接近速度に応じてセーフティー・ゾーンのサイズを動的に調整する能力や、セーフティー・ゾーンへの侵入が発生する前に予測を行う能力を実現します。
リファレンス・デザイン

TIDEP-01018 — ミリ波センサを採用した自動ドア・リファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、DSP を内蔵したシングルチップ・ミリ波レーダー・センサの IWR6843ISK の、スマート自動ドア・アプリケーションにおける使用方法を示します。このリファレンス・デザインは、IWR6843ISK と産業用キャリア・ボード(ICB)の組み合わせを使用し、包括的なレーダー処理チェーンを IWR6843 デバイスに統合します。このソリューションは、人が近付いてきたときにドアの開放をシミュレートする目的で、人の位置と速度を追跡するように設計済みです。
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ALP) 180 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

ビデオ