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製品の詳細

パラメータ

Resolution (Bits) 14 Number of channels (#) 2 Samples/sec (MSPS) 40 Supply voltage(s) (V) 3.3 Operating temperature range (C) 25 to 25, -55 to 125 Output data format LVDS open-in-new その他の CCD / CIS 画像処理 AFEs

パッケージ|ピン|サイズ

CFP (NBB) 68 open-in-new その他の CCD / CIS 画像処理 AFEs

特長

  • 放射線耐性を強化
    • TID: 100krad(Si)
    • 単一イベント・ラッチアップ(SEL)耐性: LET= 120MeV-cm2/mg
    • 120MeV-cm2/mgまで単一イベント機能割り込み(SEFI)なし
    • SMD 5962R1820301VXC
  • ADC分解能:14ビット
  • ADCサンプリング・レート: 5MSPS~40MSPS
  • 入力レベル: 2.85V
  • 電源電圧: 3.3Vおよび1.8V(公称値)
    • 15MSPSでチャネルごとに125mW
    • 40MSPSでチャネルごとに178mW
  • CCDまたはCISセンサ用のCDSまたはS/H処理
    • CDSまたはS/Hのゲイン:0dBまたは6dB
  • チャネルごとにアナログ・ゲインをプログラム可能
    • 256ステップ、範囲-3dB~18dB
  • アナログ・オフセット訂正をプログラム可能
    • 密および粗DAC分解能:±8ビット
    • 密DAC範囲: ±5mV
    • 粗DAC範囲: ±250mV
  • 入力クランプ電圧をプログラム可能
  • サンプル・エッジをプログラム可能:ピクセル期間の1/64
  • 15MHzでのINL: ±3.5LSB
  • ノイズ・フロア: -79dB
  • クロストーク: -80dB
  • 動作温度範囲: -55°C~125°C

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open-in-new その他の CCD / CIS 画像処理 AFEs

概要

LM98640QML-SPは完全に統合された、高性能の14ビット、5MSPS~40MSPSの信号処理ソリューションです。シリアルLVDS出力フォーマットは、シングル・イベントの暴露時に適切に動作し、データの消失を防止します。LM98640QML-SPには適応型電力スケーリング機能があり、動作周波数と必要なゲインに基づいて消費電力を最適化できます。相関二重サンプリング(CDS)を活用する革新的なアーキテクチャにより、高速な信号スループットを達成しています。この機能はCCDアレイや、サンプル・アンド・ホールド(S/H)入力(CISやCMOSの画像センサ用)に主に採用されるものです。サンプリング・エッジは、ピクセル期間の1/64の分解能にプログラム可能です。CDSとS/Hはどちらも、ゲインを0dBまたは6dBにプログラム可能です。信号パスは、2つの±8ビット・オフセット訂正DACを活用して粗および密のオフセット訂正を行い、8ビットのプログラム可能ゲイン・アンプ(PGA)を各入力について別々にプログラム可能です。その後信号は、2つのオンチップの14ビット、40MHz高性能A/Dコンバータ(ADC)に送られます。完全差動処理チャネルによりノイズ耐性が非常に優れており、1xゲインにおいてノイズ・フロアが-79dBと、非常に低い値を実現しています。

open-in-new その他の CCD / CIS 画像処理 AFEs
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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート LM98640QML-SP 放射線耐性保証(RHA)、デュアル・チャネル、14ビット、40MSPS、LVDS出力搭載のアナログ・フロント・エンド データシート (Rev. G 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.G) 2019年 11月 3日
* SMD LM98640QML-SP SMD 5962-18203 2020年 9月 22日
* 放射線と信頼性レポート LM98640W-MLS SEE Paper 2012年 5月 14日
* 放射線と信頼性レポート LM98640W-MLS SEE Report 2012年 5月 14日
* 放射線と信頼性レポート LM98640W-MLS TID Report 2012年 5月 14日
アプリケーション・ノート Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Single-Event Effects Confidence Interval Calculations 2020年 1月 14日
その他の技術資料 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing 2019年 6月 17日
e-Book(PDF) Preview: Radiation Handbook for Electronics 2019年 6月 7日
e-Book(PDF) Radiation Handbook for Electronics 2019年 5月 21日
アプリケーション・ノート CCD and CMOS Imagers in Space: Signal Processing Challenges and Solutions 2018年 11月 5日
ユーザー・ガイド LM98640CVAL Evaluation Board User’s Guide 2012年 1月 25日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
概要

The LM98640CVAL Board is designed to allow quick evaluation and design development of National Semiconductor's LM98640QML Analog Front End. This development board is designed to function in several different configurations.

The primary configuration connects the LM98640QML evaluation board to (...)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
CFP (NBB) 68 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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