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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 2 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 5.5 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (Typ) (MHz) 3 Slew rate (Typ) (V/us) 1 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 3 Iq per channel (Typ) (mA) 0.037 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 70 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Offset drift (Typ) (uV/C) 3.3 Features Input bias current (Max) (pA) 38000 CMRR (Typ) (dB) 93 Output current (Typ) (mA) 10 Architecture Bipolar open-in-new その他の 汎用オペアンプ

パッケージ|ピン|サイズ

VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 open-in-new その他の 汎用オペアンプ

特長

  • 3Vおよび5Vでの性能を規定
  • 高いユニティ・ゲイン帯域幅: 3MHz
  • 消費電流(アンプごと): 37µA
  • CMRR: 93dB
  • PSRR: 90dB
  • スルーレート: 1V/µs
  • 100kΩ負荷における出力スイング: レールから70mV
  • 全高調波歪み: 1kHz、2kΩにおいて0.003%
  • 温度範囲: -40℃~125℃

アプリケーション

  • アクティブ・フィルタ
  • 携帯機器
  • 車載用機器
  • バッテリ電源システム
  • センサおよび計測機器

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open-in-new その他の 汎用オペアンプ

概要

LMV55xは高性能、低消費電力のオペアンプで、TIの先進のVIP50プロセスにより実装されています。3MHzの帯域幅を持ちながら、アンプごとに37µAの電流しか消費せず、このクラスのオペアンプとしては極めて優れた帯域幅/電力比を実現しています。これらの超低消費電力アンプはユニティ・ゲイン安定で、広い帯域幅を必要とする超低消費電力アプリケーション向けの非常に優れたソリューションです。

LMV55xにはレール・ツー・レール出力段があり、同相入力範囲がグランドより低い電圧まで拡張されています。

LMV55xは、2.7V~5.5Vの範囲の電源電圧で動作します。これらのアンプは広い温度範囲(-40℃~125℃)で動作するため、車載用アプリケーション、センサ・アプリケーションに加えて、携帯用計測機器アプリケーションにも最適です。LMV551は超小型の5ピンのSC70および5ピンのSOT-23パッケージで供給されます。LMV552は8ピンのVSSOPパッケージで供給されます。LMV554は14ピンのTSSOPで供給されます。

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技術資料

= 主要な資料
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート LMV55x 3MHz、Micropower RROアンプ データシート (Rev. H 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.H) 2016年 9月 21日
技術記事 What is an op amp? 2020年 1月 21日
技術記事 Designing tiny microphone circuits with the industry’s smallest op amp 2018年 4月 12日
ソリューション・ガイド The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版をダウンロード 2018年 3月 23日
技術記事 How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs 2018年 2月 6日
技術記事 Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications 2018年 1月 22日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$29.00
概要

TI の高精度アンプ・クイックスタート・キットには、6 つのオペアンプのサンプルと、表面実装 IC のプロトタイプ製作のための評価モジュールが用意されており、オペアンプの選択、設計、評価を容易にします。このキットは、アンプ設計の開始に役立ちます。

TI プレシジョン・ラボもご覧ください。このラボはアナログ・エンジニア向けの業界初の包括的なオンライン・トレーニング講座です。コースの参照

特長

キットの内容:

  • 6 つのサンプル: 低消費電力で低電圧のアンプが 3 つ、低消費電力で広い電源電圧に対応するアンプが 3 つあります。詳細なリストは、以下の表をご覧ください。
  • DIP アダプタ評価モジュール(DIP-ADAPTER-EVM)は、表面実装 IC のプロトタイプ製作に最適です。この評価モジュールは、以下のパッケージをサポートします。D または U(SOIC-8)、PW(TSSOP-8)、DGK(MSOP-8)、DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)、DCK(SC70-6、SC70-5)、DRL(SOT563-6)。

 

デバイス Iq
(最大、mA)
帯域幅
(MHz)
スルーレート
(V/µs)
オフセット
(最大、mV)
ノイズ
(nV/rtHz)
電源電圧範囲
(最小~最大、V)
低電圧 OPA31xファミリ:電力あたりの帯域幅がクラス最高で、マイクロパワーと RRIO に対応
OPA313 0.06 1 0.5 2.5 25 1.8 ~ 5.5
OPA314 0.19 3 1.5 2.5 14 1.8 ~ 5.5
OPA316 0.5 10 6 2.5 11 1.8 ~ 5.5
電源電圧範囲の広い OPA17x ファミリ:マイクロパッケージ、マイクロパワー、RRO に対応
OPA170 0.145 1.2 0.4 1.8 19 2.7 ~ 36
OPA171 0.595 3 1.5 1.8 14 2.7 ~ 36
OPA172 1.8 (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

The Universal OPAMPEVM is a series of general purpose blank circuit boards that simplify prototyping circuits for a variety of IC package types. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. Five models are offered with each targeted for (...)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SNOM061.ZIP (2 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード 計算ツール ダウンロード
アナログ技術者向けカリキュレータ
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
特長
  • A/D コンバータ(ADC)と D/A コンバータ(DAC)の回路設計を迅速化
    • ノイズの計算
    • 一般的な単位変換
  • アンプ回路設計の一般的な問題を解決
    • 標準的な抵抗を使用してゲインを選択
    • フィルタの構成
    • 一般的なアンプ構成の総ノイズ
  • PCB 寄生成分の計算(R、L、C など)
  • 一般的なセンサのセンサ出力値の算定(RTD、熱電対など)
  • 受動回路の一般的な問題を解決(受動部品を使用する電圧デバイダなど)

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
VSSOP (DGK) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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