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LMZ30604

アクティブ

9 x 11 x 2.8mm QFN パッケージ封止、2.95V ~ 6V、4A、降圧パワー・モジュール

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM82810 アクティブ 調整可能な周波数、トラッキング機能搭載、3 x 4mm の μSIP パッケージ封止、2.75V ~ 6V、4A 降圧モジュール Newer solution with smaller BOM size, higher efficiency, higher voltage accuracy
比較対象デバイスと類似の機能
TPSM82864A アクティブ インダクタ内蔵、3.5mm x 4mm QFN パッケージ封止、2.4V ~ 5.5V 入力、4A 薄型降圧パワー・モジュール Smaller total BOM size of 35 mm² (saves >80% area) and 4-µA IQ

製品詳細

Iout (max) (A) 4 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (mA) 10.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Switching frequency (min) (kHz) 500 Duty cycle (max) (%) 91 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode Voltage mode
Iout (max) (A) 4 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (mA) 10.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Switching frequency (min) (kHz) 500 Duty cycle (max) (%) 91 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode Voltage mode
B1QFN (RKG) 39 99 mm² 11 x 9
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×11mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ30602およびLMZ30606とピン互換
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ30604を使用するカスタム設計を作成
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×11mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ30602およびLMZ30606とピン互換
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ30604を使用するカスタム設計を作成

LMZ30604パワー・モジュールは、4AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、4Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ30604は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

LMZ30604パワー・モジュールは、4AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、4Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ30604は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZ30604 QFNパッケージ、2.95V~6V入力の4Aパワー・モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 5月 30日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
セレクション・ガイド Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
アプリケーション・ノート Introduction to HVDC Architecture and Solutions for Control and Protection (Rev. B) PDF | HTML 2021年 9月 7日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
アプリケーション・ノート Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
アプリケーション・ノート How to Configure LMZ30604 Power Module with Ceramic Capacitor (Rev. A) 2016年 11月 1日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the LMZ30606EVM-003, LMZ30604EVM-001, LMZ30602EVM-002 (Rev. A) 2014年 3月 6日
アプリケーション・ノート Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014年 2月 11日
その他の技術資料 SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール 2013年 9月 9日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER モジュール評価ボード

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

LMZ30604 PSpice Transient Model

SNVM539.ZIP (133 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZ30604 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM793.ZIP (7 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リファレンス・デザイン

TIDA-010011 — 保護リレー・プロセッサ・モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス・デザイン

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
B1QFN (RKG) 39 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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