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製品の詳細

パラメータ

Iout (Max) (A) 3 Vin (Min) (V) 4 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 18 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 105 Iq (Typ) (mA) 8.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 1200 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Switching frequency (Typ) (kHz) 400 Duty cycle (Max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck open-in-new その他の 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

パッケージ|ピン|サイズ

B2QFN (RLR) 18 63 mm² 7 x 9 open-in-new その他の 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

特長

  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 外付け部品はわずか4個
    • 100mm2未満の小さなソリューション・サイズ
  • 9mm×7mm×4mmのQFNパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
    • 2AのLMZM33602とピン互換
  • 入力電圧範囲: 4V~36V
  • 出力電圧範囲
    • 3Aで1V~13.5V
    • 2Aで1V~18V
  • 最高95%の効率
  • 可変スイッチング周波数(200kHz~1.2MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI標準に合致
  • 動作時IC接合部温度範囲: -40℃~+125℃
  • 動作時周囲温度範囲: -40℃~+105℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZM33603を使用するカスタム設計を作成

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概要

LMZM33603パワー・モジュールは、3Aの降圧型DC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。わずか4個の外付け部品で電源ソリューションを構築でき、設計プロセスにおいてループ補償や磁気部品の選択も不要になります。

9mm×7mm×4mm、18ピンのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトで薄型のポイント・オブ・ロード設計が可能です。LMZM33603は、パワー・グッド、プログラム可能なUVLO、プリバイアスのスタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備え、広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート LMZM33603 4V~36V入力、3A降圧型、QFNパッケージのDC/DC電源モジュール データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2018年 6月 11日
アプリケーション・ノート Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules 2019年 11月 20日
技術記事 Advantages of using nonisolated DC/DC power buck modules in DAQ applications 2019年 1月 15日
技術記事 Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment using DC/DC power modules 2018年 12月 11日
ホワイト・ペーパー ラボ計測機器向け電源モジュール 英語版をダウンロード 2018年 12月 5日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for MicroSiP™ Package Power Modules 2018年 11月 26日
アプリケーション・ノート Inverting Application for the LMZM33603 2018年 10月 19日
アプリケーション・ノート Step-Dwn (Buck) Convrtr Pwer Solutions for Programmable Logic Controller Systems 2018年 9月 10日
ホワイト・ペーパー 低EMI設計を電源モジュールで簡素化 英語版をダウンロード 2018年 1月 25日
ユーザー・ガイド Using the LMZM33603 and LMZM33602 EVM 2017年 8月 11日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$49.00
概要
The LMZM33603 evaluation board is configured to evaluate the operation of the LMZM33603 power module for current up to 3.0A. The input voltage range is 4V to 36V. The output voltage range is 1V to 18V. The evaluation board makes it easy to evaluate the LMZM33603 operation.
特長
  • 4.0V to 36V Input Voltage Range
  • Up to 3.0A of Output Current
  • 1.0V to 18V Output Voltage Range

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SNVMBF4.ZIP (209 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SNVMBF5.ZIP (7 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
Daisy-chained power and data over single pair Ethernet (T1) reference design
TIDA-010076 — このリファレンス・デザインは、SPE (1 組のイーサネット・ケーブル) を使用して 220W の電力と 100Mbps のデータを伝送する方法を提示します。デイジーチェーン・トポロジーを使用する通信システムは、スター・トポロジーを使用する従来のシステムに比べて、必要なハードウェアと配線が大幅に減少します。SPE (single-pair Ethernet、1 組のイーサネット・ケーブル、100BASE-T1) と PoE (Power over Ethernet、データ・ライン上での電力伝送) を組み合わせると、配線の数を減らし、設計を簡略化することができます。  2 本 1 組の配線を使用するだけで、電力とデータをノード間伝送できます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
保護リレー・プロセッサ・モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス・デザイン
TIDA-010011 — This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
document-generic 回路

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
B2QFN (RLR) 18 オプションの表示

購入と品質

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