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製品の詳細

パラメータ

Iout (Max) (A) 3 Vin (Min) (V) 4 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 18 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Power Good Operating temperature range (C) -40 to 105 Iq (Typ) (mA) 8.5 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 1200 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Switching frequency (Typ) (kHz) 400 Duty cycle (Max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck open-in-new その他の 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

パッケージ|ピン|サイズ

B2QFN (RLR) 18 63 mm² 7 x 9 open-in-new その他の 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

特長

  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 外付け部品はわずか4個
    • 100mm2未満の小さなソリューション・サイズ
  • 9mm×7mm×4mmのQFNパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
    • 2AのLMZM33602とピン互換
  • 入力電圧範囲: 4V~36V
  • 出力電圧範囲
    • 3Aで1V~13.5V
    • 2Aで1V~18V
  • 最高95%の効率
  • 可変スイッチング周波数(200kHz~1.2MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI標準に合致
  • 動作時IC接合部温度範囲: -40℃~+125℃
  • 動作時周囲温度範囲: -40℃~+105℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZM33603を使用するカスタム設計を作成

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open-in-new その他の 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

概要

LMZM33603パワー・モジュールは、3Aの降圧型DC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。わずか4個の外付け部品で電源ソリューションを構築でき、設計プロセスにおいてループ補償や磁気部品の選択も不要になります。

9mm×7mm×4mm、18ピンのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトで薄型のポイント・オブ・ロード設計が可能です。LMZM33603は、パワー・グッド、プログラム可能なUVLO、プリバイアスのスタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備え、広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート LMZM33603 4V~36V入力、3A降圧型、QFNパッケージのDC/DC電源モジュール データシート (Rev. C 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.C) 2018年 6月 11日
アプリケーション・ノート Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules 2019年 11月 20日
技術記事 Advantages of using nonisolated DC/DC power buck modules in DAQ applications 2019年 1月 15日
技術記事 Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment using DC/DC power modules 2018年 12月 11日
ホワイト・ペーパー ラボ計測機器向け電源モジュール 英語版をダウンロード 2018年 12月 5日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for MicroSiP™ Package Power Modules 2018年 11月 26日
アプリケーション・ノート Inverting Application for the LMZM33603 2018年 10月 19日
アプリケーション・ノート Step-Dwn (Buck) Convrtr Pwer Solutions for Programmable Logic Controller Systems 2018年 9月 10日
ホワイト・ペーパー 低EMI設計を電源モジュールで簡素化 英語版をダウンロード 2018年 1月 25日
ユーザー・ガイド Using the LMZM33603 and LMZM33602 EVM 2017年 8月 11日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
49
概要
The LMZM33603 evaluation board is configured to evaluate the operation of the LMZM33603 power module for current up to 3.0A. The input voltage range is 4V to 36V. The output voltage range is 1V to 18V. The evaluation board makes it easy to evaluate the LMZM33603 operation.
特長
  • 4.0V to 36V Input Voltage Range
  • Up to 3.0A of Output Current
  • 1.0V to 18V Output Voltage Range

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SNVMBF4.ZIP (209 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SNVMBF5.ZIP (7 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI PSpice® for TI は、各種アナログの機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けのツールです。  さまざまな機能を持ち、設計とシミュレーションに適したこのツールは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償でご使用いただけます。アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象に、業界でも有数の大規模な PSpice モデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。 

はじめに

  • PSpice for TI ツールへのアクセスの申請
  • ツールのダウンロードとインストール
  • シミュレーション方法説明ビデオのご視聴

PSpice for TI ツールを使用すると、内蔵のモデル・ライブラリを使用して、複雑な設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの PSpice モデルで構成されたライブラリ全体に加えて、ツール内で各種 TI 製品情報に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。  コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
特長
  • 電源とシグナル・チェーンに関する TI の製品ラインアップを網羅する、各種 PSpice モデルで構成された事前インストール済みライブラリ
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業に対応し、柔軟性のあるスタンドアロン・ツール

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
Daisy-chained power and data over single pair Ethernet (T1) reference design
TIDA-010076 — このリファレンス・デザインは、SPE (1 組のイーサネット・ケーブル) を使用して 220W の電力と 100Mbps のデータを伝送する方法を提示します。デイジーチェーン・トポロジーを使用する通信システムは、スター・トポロジーを使用する従来のシステムに比べて、必要なハードウェアと配線が大幅に減少します。SPE (single-pair Ethernet、1 組のイーサネット・ケーブル、100BASE-T1) と PoE (Power over Ethernet、データ・ライン上での電力伝送) を組み合わせると、配線の数を減らし、設計を簡略化することができます。  2 本 1 組の配線を使用するだけで、電力とデータをノード間伝送できます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
保護リレー・プロセッサ・モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス・デザイン
TIDA-010011 — This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
document-generic 回路

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
B2QFN (RLR) 18 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ