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パラメータ

Technology Family LSF Application I2C Bits (#) 2 High input voltage (Min) (Vih) 0.95 High input voltage (Max) (Vih) 5 Output voltage (Max) (V) 5 Output voltage (Min) (V) 0.95 IOH (Max) (mA) 0 IOL (Max) (mA) 0 Rating Catalog open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZT) 8 2 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 3 x 2.8 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1 mm² 1.4 x 1 open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

特長

  • 方向ピンを使用せずに双方向の電圧変換を実現
  • 30pF 以下の容量性負荷で最高 100MHz の昇圧変換と 100MHz を超える降圧変換をサポートし、
    50pF の容量性負荷で最高 40MHz の昇降圧変換をサポート
  • 次の双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 小さいスタンバイ電流
  • 5V 対応の I/O ポートにより TTL をサポート
  • 低い RON により信号歪みを低減
  • EN = Lowのとき高インピーダンスのI/Oピン
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • 100mA 超のラッチアップ性能 (JESD 17)
  • -40℃~+125℃の動作温度範囲

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open-in-new その他の 自動双方向電圧レベルシフタ

概要

LSF ファミリのデバイスは、DIR ピンを必要としない双方向電圧変換をサポートしているため、システム設計の労力を低減できます (PMBus、I2C、SMBus などの場合)。LSF ファミリのデバイスは、30pF 以下の容量性負荷で最高 100MHz の昇圧変換と 100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で最高 40MHz の昇降圧変換をサポートしているため、より多くのコンシューマおよびテレコム用インターフェイス (MDIO または SDIO) をサポートできます。

LSF ファミリは 5V 許容の I/O ポートをサポートしているため、産業用およびテレコム・アプリケーションの TTL レベルと互換性があります。LSF ファミリは、各チャネルで各種の電圧変換レベルを設定できるため、非常に高い柔軟性を備えています。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート LSF010x オープン・ドレインおよびプッシュプル・アプリケーション用、1/2/8 チャネルの自動双方向、マルチ電圧レベル変換器 データシート (Rev. I 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.J) 2020年 1月 6日
技術記事 Enabling smart meter wireless connectivity with level translation 2019年 10月 23日
セレクション・ガイド Voltage translation buying guide 2019年 6月 13日
アプリケーション・ノート Designing with Autobidirectional Translation devices 2017年 11月 19日
アプリケーション・ノート Biasing requirements for TXS and LSF autobidirectional translators 2017年 10月 30日
ユーザー・ガイド LSF-EVM Hardware User's Guide 2017年 7月 5日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
ユーザー・ガイド LSF010XEVM 2015年 6月 29日
アプリケーション・ノート Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards 2015年 4月 30日
アプリケーション・ノート Voltage-Level Translation With the LSF Family 2015年 3月 12日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
技術記事 Complex translation made simple 2014年 7月 23日
アプリケーション・ノート Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
20
概要

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR (...)

特長
  • Supports all devices in the LSF family of level translators (LSF0101, LSF0102, LSF0204, LSF0108)
  • Layout optimized for high speed operation (up to 100 MHz up translation and greater than 100 MHz down translation)
  • Includes various connection interfaces including edge-mount SMB and differential probe (...)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
ワイヤレス IoT、Bluetooth® Low Energy、4½ 桁表示、100kHz 真の RMS デジタル・マルチメータ
TIDA-01012 — 今日、デジタル・マルチメーター (DMM) などのテスト機器を含め、多くの製品が IoT に接続されています。  TIDA-01012 は、TI の SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス・マイコン (MCU) プラットフォーム、接続型、 4½ 桁表示、100kHz の真の RMS のほか、 Bluetooth® Low Energy コネクティビティ、NFC Bluetooth ペアリング機能、TI の CapTIvate&trade (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.B)
リファレンス・デザイン ダウンロード
低消費電力インダストリアル IoT フィールド計測向け高精度バッテリ残量計のリファレンス・デザイン
TIDA-01014 The Internet of Things (IoT) revolution is efficiently connecting applications and instruments, enabling battery powered, wide scale very low power sensor deployment.  New technologies, such as TI’s advanced sensor and low power connectivity devices, are enabling these instruments to be (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZT) 8 オプションの表示
SM8 (DCT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示
X2SON (DQE) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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ビデオ

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