製品の詳細

Non-volatile memory (kB) 128 RAM (KB) 8 ADC 12-bit SAR GPIO pins (#) 47 Features Real-time clock UART 2 USB Yes Number of I2Cs 2 SPI 4 Comparator channels (#) 8
Non-volatile memory (kB) 128 RAM (KB) 8 ADC 12-bit SAR GPIO pins (#) 47 Features Real-time clock UART 2 USB Yes Number of I2Cs 2 SPI 4 Comparator channels (#) 8
DSBGA (YFF) 64 0 mm² 3.8 x 3.8 NFBGA (ZXH) 80 25 mm² 5 x 5 VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 低電圧にも対応する広い電源電圧範囲:
    1.8V~3.6V
  • 超低消費電力
    • アクティブ・モード(AM)
      • すべてのシステム・クロックがアクティブ
        • 290µA/MHz (8MHz、3.0V)、フラッシュ・プログラム実行時(標準値)
        • 150µA/MHz (8MHz、3.0V)、RAMプログラム実行時(標準値)
    • スタンバイ・モード(LPM3)
      • 水晶振動子を内蔵するリアルタイム・クロック(RTC)、ウォッチドッグ、および電源スーパーバイザが動作、RAMデータ完全保持、高速ウェークアップ
        • 1.9µA (2.2V)、2.1µA (3.0V)(標準値)
      • 低消費電力発振器(VLO)、汎用カウンタ、ウォッチドッグ、および電源スーパーバイザが動作、RAMデータ完全保持、高速ウェークアップ
        • 1.4µA (3.0V)(標準値)
    • オフ・モード(LPM4)
      • RAMデータ完全保持、電源スーパーバイザが動作、高速ウェークアップ
        • 1.1µA (3.0V)(標準値)
    • シャットダウン・モード(LPM4.5)
      • 0.18µA (3.0V)(標準値)
  • スタンバイ・モードから3.5µs以内にウェークアップ(標準値)
  • 16ビットRISCアーキテクチャ、拡張メモリ、最高25MHzのシステム・クロック
  • 柔軟な電力管理システム
    • プログラム可能な、レギュレートされたコア電源電圧を持つ、完全に統合されたLDO
    • 電源電圧の管理、監視、およびブラウンアウト
  • 統合クロック・システム
    • FLL制御ループによる周波数安定化
    • 低電力、低周波数の内部クロック・ソース(VLO)
    • 低周波数のトリムされた内部基準ソース(REFO)
    • 32kHzの時計用水晶振動子(XT1)
    • 最高32MHzの高周波数水晶振動子(XT2)
  • 16 ビット・タイマ TA0:5個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
  • 16 ビット・タイマ TA1:3個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
  • 16 ビット・タイマ TA2:3個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
  • 16ビット・タイマTB0:7個のキャプチャ/コンペア・シャドウ・レジスタを備えたTimer_B
  • 2つのユニバーサル・シリアル通信インターフェイス
    • USCI_A0、USCI_A1がそれぞれ次の機能をサポート
      • 自動ボーレート検出機能付きの拡張UART
      • IrDAエンコーダおよびデコーダ
      • 同期SPI
    • USCI_B0、USCI_B1がそれぞれ次の機能をサポート
      • I2C
      • 同期SPI
  • フルスピードUSB
    • USB-PHY内蔵
    • 3.3V/1.8V USB電源システム内蔵
    • USB-PLL内蔵
    • 8入力/8出力のエンドポイント
  • 基準電圧、サンプル・アンド・ホールド、自動スキャン機能を内蔵した12ビット・アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)(MSP430F552xのみ)
  • コンパレータ
  • ハードウェア乗算器で32ビットの演算をサポート
  • シリアルのオンボード・プログラミング、外部からのプログラミング電圧は不要
  • 3チャネルの内蔵DMA
  • RTC機能付き基本タイマ
  • デバイスの比較 に、供給中の製品ファミリを掲載
  • 低電圧にも対応する広い電源電圧範囲:
    1.8V~3.6V
  • 超低消費電力
    • アクティブ・モード(AM)
      • すべてのシステム・クロックがアクティブ
        • 290µA/MHz (8MHz、3.0V)、フラッシュ・プログラム実行時(標準値)
        • 150µA/MHz (8MHz、3.0V)、RAMプログラム実行時(標準値)
    • スタンバイ・モード(LPM3)
      • 水晶振動子を内蔵するリアルタイム・クロック(RTC)、ウォッチドッグ、および電源スーパーバイザが動作、RAMデータ完全保持、高速ウェークアップ
        • 1.9µA (2.2V)、2.1µA (3.0V)(標準値)
      • 低消費電力発振器(VLO)、汎用カウンタ、ウォッチドッグ、および電源スーパーバイザが動作、RAMデータ完全保持、高速ウェークアップ
        • 1.4µA (3.0V)(標準値)
    • オフ・モード(LPM4)
      • RAMデータ完全保持、電源スーパーバイザが動作、高速ウェークアップ
        • 1.1µA (3.0V)(標準値)
    • シャットダウン・モード(LPM4.5)
      • 0.18µA (3.0V)(標準値)
  • スタンバイ・モードから3.5µs以内にウェークアップ(標準値)
  • 16ビットRISCアーキテクチャ、拡張メモリ、最高25MHzのシステム・クロック
  • 柔軟な電力管理システム
    • プログラム可能な、レギュレートされたコア電源電圧を持つ、完全に統合されたLDO
    • 電源電圧の管理、監視、およびブラウンアウト
  • 統合クロック・システム
    • FLL制御ループによる周波数安定化
    • 低電力、低周波数の内部クロック・ソース(VLO)
    • 低周波数のトリムされた内部基準ソース(REFO)
    • 32kHzの時計用水晶振動子(XT1)
    • 最高32MHzの高周波数水晶振動子(XT2)
  • 16 ビット・タイマ TA0:5個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
  • 16 ビット・タイマ TA1:3個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
  • 16 ビット・タイマ TA2:3個のキャプチャ/コンペア・レジスタを備えたTimer_A
  • 16ビット・タイマTB0:7個のキャプチャ/コンペア・シャドウ・レジスタを備えたTimer_B
  • 2つのユニバーサル・シリアル通信インターフェイス
    • USCI_A0、USCI_A1がそれぞれ次の機能をサポート
      • 自動ボーレート検出機能付きの拡張UART
      • IrDAエンコーダおよびデコーダ
      • 同期SPI
    • USCI_B0、USCI_B1がそれぞれ次の機能をサポート
      • I2C
      • 同期SPI
  • フルスピードUSB
    • USB-PHY内蔵
    • 3.3V/1.8V USB電源システム内蔵
    • USB-PLL内蔵
    • 8入力/8出力のエンドポイント
  • 基準電圧、サンプル・アンド・ホールド、自動スキャン機能を内蔵した12ビット・アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)(MSP430F552xのみ)
  • コンパレータ
  • ハードウェア乗算器で32ビットの演算をサポート
  • シリアルのオンボード・プログラミング、外部からのプログラミング電圧は不要
  • 3チャネルの内蔵DMA
  • RTC機能付き基本タイマ
  • デバイスの比較 に、供給中の製品ファミリを掲載

このTI MSP430™低消費電力マイクロコントローラ・ファミリには、さまざまな用途に対応する多様なペリフェラル・セットを備えた複数のデバイスが揃っています。アーキテクチャに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型測定機器で長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化しています。強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ3.5µs(標準値)でウェークアップできます。

MSP430F5529、MSP430F5527、MSP430F5525、MSP430F5521マイクロコントローラは、USB 2.0対応のUSB PHY、4つの16ビット・タイマ、高性能12ビット・アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)、2つのUSCI、ハードウェア乗算器、DMA、アラーム機能付きRTCモジュール、63のI/Oピンを搭載しています。MSP430F5528、MSP430F5526、MSP430F5524、MSP430F5522マイクロコントローラは、上記のペリフェラルをすべて搭載していますが、I/Oピンの数が47となります。

MSP430F5519、MSP430F5517、MSP430F5515マイクロコントローラは、USB 2.0対応のUSB PHY、4つの16ビット・タイマ、2つのUSCI、ハードウェア乗算器、DMA、アラーム機能付きRTCモジュール、63のI/Oピンを搭載しています。MSP430F5514、MSP430FF5513マイクロコントローラは、上記のペリフェラルをすべて搭載していますが、I/Oピンの数が47となります。

代表的な用途は、さまざまなUSBホストへの接続を要するアナログ/デジタル・センサ・システムやデータ・ロガーなどです。

詳細については、『MSP430FR5xxおよびMSP430FR6xxファミリ ユーザー・ガイド』を参照してください。

このTI MSP430™低消費電力マイクロコントローラ・ファミリには、さまざまな用途に対応する多様なペリフェラル・セットを備えた複数のデバイスが揃っています。アーキテクチャに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型測定機器で長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化しています。強力な16ビットRISC CPU、16ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが搭載されているため、最高水準のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器(DCO)により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ3.5µs(標準値)でウェークアップできます。

MSP430F5529、MSP430F5527、MSP430F5525、MSP430F5521マイクロコントローラは、USB 2.0対応のUSB PHY、4つの16ビット・タイマ、高性能12ビット・アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)、2つのUSCI、ハードウェア乗算器、DMA、アラーム機能付きRTCモジュール、63のI/Oピンを搭載しています。MSP430F5528、MSP430F5526、MSP430F5524、MSP430F5522マイクロコントローラは、上記のペリフェラルをすべて搭載していますが、I/Oピンの数が47となります。

MSP430F5519、MSP430F5517、MSP430F5515マイクロコントローラは、USB 2.0対応のUSB PHY、4つの16ビット・タイマ、2つのUSCI、ハードウェア乗算器、DMA、アラーム機能付きRTCモジュール、63のI/Oピンを搭載しています。MSP430F5514、MSP430FF5513マイクロコントローラは、上記のペリフェラルをすべて搭載していますが、I/Oピンの数が47となります。

代表的な用途は、さまざまなUSBホストへの接続を要するアナログ/デジタル・センサ・システムやデータ・ロガーなどです。

詳細については、『MSP430FR5xxおよびMSP430FR6xxファミリ ユーザー・ガイド』を参照してください。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート MSP430F552x、MSP430F551x ミクスト・シグナル・マイクロコントローラ データシート (Rev. N 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.P) 2018年 10月 19日
* エラッタ MSP430F5528 Device Erratasheet (Rev. AE) 2021年 6月 9日
* ユーザー・ガイド MSP430x5xx and MSP430x6xx Family User's Guide (Rev. Q) 2018年 8月 17日
アプリケーション・ノート ESD Diode Current Specification (Rev. B) 2021年 8月 23日
アプリケーション・ノート MSP430 System-Level ESD Considerations (Rev. B) 2021年 7月 14日
ユーザー・ガイド MSP430 MCUs Development Guide Book (Rev. A) 2021年 5月 13日
技術記事 A world of possibilities: 5 ways to use MSP430™︎ MCUs in your design 2021年 4月 29日
アプリケーション・ノート MSP430 System ESD Troubleshooting Guide 2019年 12月 13日
アプリケーション・ノート Programming a Flash-Based MSP430 Using the JTAG Interface (Rev. H) 2019年 3月 15日
ホワイト・ペーパー The ultra-low-power USB revolution (Rev. A) 2019年 2月 26日
アプリケーション・ノート Starting a USB Design Using MSP430 MCUs (Rev. B) 2018年 10月 19日
アプリケーション・ノート Understanding MSP430 Flash Data Retention (Rev. A) 2018年 8月 24日
アプリケーション・ノート Using the TPS3619 with MSP430 Microcontrollers Can Reduce Sys Power Consumption (Rev. B) 2018年 8月 6日
アプリケーション・ノート MSP430 Software Coding Techniques (Rev. B) 2018年 3月 14日
アプリケーション・ノート Solutions to Common eUSCI and USCI Serial Communication Issues on MSP430 MCUs (Rev. A) 2018年 3月 1日
アプリケーション・ノート Troubleshooting Guidelines for MSP Devices 2017年 10月 4日
アプリケーション・ノート MSP430 32-kHz Crystal Oscillators (Rev. D) 2017年 7月 18日
アプリケーション・ノート Debugging Flash Issues on the MSP430 Family of Microcontrollers (Rev. A) 2017年 3月 16日
アプリケーション・ノート Migrating from the MSP430F5xx,F6xx Family to the MSP430FR58xx/FR59xx/68xx Family (Rev. D) 2016年 11月 3日
アプリケーション・ノート Advanced Debugging Using the Enhanced Emulation Module (EEM) With CCS v6 (Rev. F) 2016年 9月 6日
技術記事 Trends in building automation: connected sensors for user comfort 2016年 9月 2日
技術記事 Industrial stack lights get smarter with LEDs 2016年 8月 9日
アプリケーション・ノート General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution (Rev. A) 2016年 4月 1日
ユーザー・ガイド Safety Manual for MSP430G2xx, F5xx, and FR57xx in IEC 60730 Safety Applications (Rev. A) 2016年 1月 12日
アプリケーション・ノート MSP430 Code Protection Features 2015年 12月 7日
ホワイト・ペーパー Industrielle Automatisierungssysteme werden immer kleiner 2015年 10月 7日
ホワイト・ペーパー 크기는 점점 작아지고 있지만 더 높은 성능과 더 낮은 에너지 소비를 필요로 하는 산업 자동화 시스템 2015年 10月 5日
ホワイト・ペーパー MSP MCUs for Industrial Automation systems 2015年 9月 3日
アプリケーション・ノート Using the USCI I2C Master (Rev. A) 2015年 3月 11日
技術記事 Join us at CES 2015 for a chance to win a free Meta Watch 2015年 1月 2日
アプリケーション・ノート USB Field Firmware Updates on MSP430 MCUs (Rev. C) 2014年 11月 12日
アプリケーション・ノート MSP430を使用した静電容量式シングルタッチ・センサ設計の手引き 2013年 10月 10日
アプリケーション・ノート MSP430F5xx および MSP430F6xx ファミリから、MSP430FR58xx および MSP430FR59xx ファミリへの移行および MSP43 最新の英語版をダウンロード (Rev.D) 2013年 4月 19日
アプリケーション・ノート Creating Autoplay Installers Using MSP430F5529 and CDFS 2012年 3月 14日
アプリケーション・ノート Nine-Axis Sensor Fusion Using Direction Cosine Matrix Algorithm on MSP430F5xx (Rev. A) 2012年 2月 13日
アプリケーション・ノート Implementing a Thermocouple Interface With ADC12_A 2011年 7月 19日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

DRV8243H-Q1EVM — DRV8243-Q1 automotive full bridge motor driver evaluation module with hardware interface

DRV824x-Q1 デバイス・ファミリは、多様な車載アプリケーションを想定した統合型 H ブリッジ・ドライバです。DRV824x-Q1 デバイスは、単一の H ブリッジ・ドライバ、または互いに独立した 2 個のハーフブリッジ・ドライバとして構成できます。  このモノリシック・ダイ・デバイスは、TI (テキサス・インスツルメンツ) 独自の大電力 BiCMOS プロセス・テクノロジー・ノードを採用した設計であり、パワー・パッケージ封止を通じて優れた電力処理能力と放熱特性を達成すると同時に、コンパクトなパッケージ・サイズや、使いやすいレイアウト、EMI 制御能力、高精度の電流センス能力、信頼性、診断機能も実現しています。DRV824x-Q1 の各デバイスは互いに同一のピン機能とレジスタ・マップを採用し、スケーラブルな抵抗 (電流処理能力) を使用できるので、最小の設計変更で様々な負荷をサポートできます。

このデバイスは 1 個の N チャネル出力段、チャージ・ポンプ・レギュレータ、ハイサイド電流センシング機能とレギュレーション機能、電流比例の出力機能、保護回路を搭載しています。低消費電力のスリープ・モードを使用すると、大半の内部回路をシャットダウンし、静止電流の引き込みを非常に小さくすることができます。このデバイスは、電圧監視機能、負荷診断機能、さらに出力の過電流とデバイスの過熱に対処する保護機能を搭載しています。障害条件が発生した場合、nFAULT ピンがそのことを示します。このデバイスには、ハードウェア (HW) および SPI という 2 種類のインターフェイス・バリエーションがあります。HW バリエーションは、固定構成に対応する複数のストラップ抵抗を使用します。  SPI バリエーションを使用するとデバイス構成の際にフレキシビリティがいっそう向上し、外部コントローラとの組み合わせで障害の監視も実施できます。

在庫あり
制限: 3
評価ボード

DRV8243S-Q1LEVM — DRV8243-Q1 車載対応、SPI インターフェイス搭載、フルブリッジ・モーター・ドライバの評価基板

DRV824x-Q1 デバイス・ファミリは、多様な車載アプリケーションを想定した統合型 H ブリッジ・ドライバです。DRV824x-Q1 デバイスは、単一の H ブリッジ・ドライバ、または互いに独立した 2 個のハーフブリッジ・ドライバとして構成できます。このモノリシック・ダイ・デバイスは、TI (テキサス・インスツルメンツ) 独自の大電力 BiCMOS プロセス・テクノロジー・ノードを採用した設計であり、パワー・パッケージ封止を通じて優れた電力処理能力と放熱特性を達成すると同時に、コンパクトなパッケージ・サイズや、使いやすいレイアウト、EMI 制御能力、高精度の電流センス能力、信頼性、診断機能も実現しています。DRV824x-Q1 の各デバイスは互いに同一のピン機能とレジスタ・マップを採用し、スケーラブルな抵抗 (電流処理能力) を使用できるので、最小の設計変更で様々な負荷をサポートできます。

このデバイスは 1 個の N チャネル出力段、チャージ・ポンプ・レギュレータ、ハイサイド電流センシング機能とレギュレーション機能、電流比例の出力機能、保護回路を搭載しています。低消費電力のスリープ・モードにより、内部回路の多くをシャットダウンして、非常に低い静止電流を実現できます。このデバイスは、電圧監視機能、負荷診断機能、さらに出力の過電流とデバイスの過熱に対処する保護機能を搭載しています。フォルト条件は nFAULT ピンにより示されます。このデバイスは、ハードウェア (HW) および SPI という 2 種類のインターフェイス・バリエーションで使用できます。HW バリエーションは、固定構成に対応する複数のストラップ抵抗を使用します。SPI バリエーションを使用するとデバイス構成の際にフレキシビリティがいっそう向上し、外部コントローラとの組み合わせで障害の監視も実施できます。

在庫あり
制限: 3
評価ボード

DRV8244H-Q1EVM — DRV8244-Q1 車載対応、ハードウェア・インターフェイス搭載、フルブリッジ・モーター・ドライバの評価基板

DRV824x-Q1 デバイス・ファミリは、多様な車載アプリケーションを想定した統合型 H ブリッジ・ドライバです。DRV824x-Q1 デバイスは、単一の H ブリッジ・ドライバ、または互いに独立した 2 個のハーフブリッジ・ドライバとして構成できます。このモノリシック・ダイ・デバイスは、TI (テキサス・インスツルメンツ) 独自の大電力 BiCMOS プロセス・テクノロジー・ノードを採用した設計であり、パワー・パッケージ封止を通じて優れた電力処理能力と放熱特性を達成すると同時に、コンパクトなパッケージ・サイズや、使いやすいレイアウト、EMI 制御能力、高精度の電流センス能力、信頼性、診断機能も実現しています。DRV824x-Q1 の各デバイスは互いに同一のピン機能とレジスタ・マップを採用し、スケーラブルな抵抗 (電流処理能力) を使用できるので、最小の設計変更でさまざまな負荷をサポートできます。

このデバイスは 1 個の N チャネル出力段、チャージ・ポンプ・レギュレータ、ハイサイド電流センシング機能とレギュレーション機能、電流比例の出力機能、保護回路を搭載しています。低消費電力のスリープ・モードにより、内部回路の多くをシャットダウンして、非常に低い静止電流を実現できます。このデバイスは、電圧監視機能、負荷診断機能、さらに出力の過電流とデバイスの過熱に対処する保護機能を搭載しています。フォルト条件は nFAULT ピンにより示されます。このデバイスは、ハードウェア (HW) および SPI という 2 種類のインターフェイス・バリエーションで使用できます。HW バリエーションは、固定構成に対応する複数のストラップ抵抗を使用します。SPI バリエーションを使用するとデバイス構成の際にフレキシビリティがいっそう向上し、外部コントローラとの組み合わせで障害の監視も実施できます。

在庫あり
制限: 3
評価ボード

DRV8244S-Q1LEVM — DRV8244-Q1 車載対応、SPI インターフェイス搭載、フルブリッジ・モーター・ドライバの評価基板

DRV824x-Q1 デバイス・ファミリは、多様な車載アプリケーションを想定した統合型 H ブリッジ・ドライバです。DRV824x-Q1 デバイスは、単一の H ブリッジ・ドライバ、または互いに独立した 2 個のハーフブリッジ・ドライバとして構成できます。このモノリシック・ダイ・デバイスは、TI (テキサス・インスツルメンツ) 独自の大電力 BiCMOS プロセス・テクノロジー・ノードを採用した設計であり、パワー・パッケージ封止を通じて優れた電力処理能力と放熱特性を達成すると同時に、コンパクトなパッケージ・サイズや、使いやすいレイアウト、EMI 制御能力、高精度の電流センス能力、信頼性、診断機能も実現しています。DRV824x-Q1 の各デバイスは互いに同一のピン機能とレジスタ・マップを採用し、スケーラブルな抵抗 (電流処理能力) を使用できるので、最小の設計変更でさまざまな負荷をサポートできます。

このデバイスは 1 個の N チャネル出力段、チャージ・ポンプ・レギュレータ、ハイサイド電流センシング機能とレギュレーション機能、電流比例の出力機能、保護回路を搭載しています。低消費電力のスリープ・モードにより、内部回路の多くをシャットダウンして、非常に低い静止電流を実現できます。このデバイスは、電圧監視機能、負荷診断機能、さらに出力の過電流とデバイスの過熱に対処する保護機能を搭載しています。フォルト条件は nFAULT ピンにより示されます。このデバイスは、ハードウェア (HW) および SPI という 2 種類のインターフェイス・バリエーションで使用できます。HW バリエーションは、固定構成に対応する複数のストラップ抵抗を使用します。SPI バリエーションを使用するとデバイス構成の際にフレキシビリティがいっそう向上し、外部コントローラとの組み合わせで障害の監視も実施できます。

在庫あり
制限: 3
評価ボード

HDC3020EVM — HDC3020 温湿度センサの評価基板

HDC3020EVM 評価基板 (EVM) は、HDC3020 湿度 / 温度センサの動作と性能の評価を可能にします。この EVM (評価基板) は、MSP430F5528 マイコンと HDC3020 をホストします。このマイコンを使用して HDC3020 を制御し、USB ポート経由でホスト PC との通信を実行することができます。この EVM (評価基板) は、必要な場合は 2 つのセクションに分割できる設計を採用しています。ミシン目を使用して HDC3020 を切り離し、評価の際にフレキシビリティを高めることができます。

評価ボード

TMP114EVM — TMP114 超薄型プロファイル、1.2V、高精度温度センサの評価基板

TMP114EVM を使用すると、TMP114 デジタル温度センサの性能を評価できます。この評価基板 (EVM) は USB スティックのフォーム・ファクタを採用しており、オンボードの MSP430F5528 マイコンはホスト・コンピュータおよび TMP114 デバイスの両方とのインターフェイスを確立します。接続に使用するのは、I2C インターフェイスです。

この評価基板は、EVM 基板上でセンサとホスト・コントローラの間にミシン目を設けた設計を採用しています。ミシン目を使用して、評価の際にフレキシビリティを高めることができます。
  • その結果、TMP114 を開発ユーザーのシステムやホストに接続できます。
  • また、EVM のホストやソフトウェアを、TMP114 デバイスと組み合わせた開発ユーザーのシステムに接続することもできます。
  • 複数に分割した小型の個別ボードを活用して、複数のセンサをシステム内に配置できます。
  • ミシン目の間隔は、プロトタイプ向けブレッドボードで一般的な 0.1 インチ (2.54mm) と互換性があります。
開発キット

MSP-EXP430F5529LP — MSP430F5529 USB LaunchPad 開発キット

USB 搭載MSP430ローンチパッドMSP-EXP430F5529LP ローンチパッド(または「F5529ローンチパッド」)は、MSP430F5529 USB マイコンをベースにした安価でシンプルな評価モジュールです。このローンチパッドには、プログラミングおよびデバッグ用のオンボード・エミュレーションが搭載され、ボタンや LED を備えたシンプルなユーザー・インターフェイスを利用できるため、MSP430 での開発を簡単に始めることができます。

40 ピンのブースタパック拡張ヘッダーにより迅速なプロトタイピングを簡単に行うことができ、さまざまなブースタパック・プラグイン・モジュールを利用できます。ワイヤレス、ディスプレイ、センサなどの機能も迅速に追加できます。自身で独自にブースタパックを設計することも、TI や他社が提供している数々の既存の設計から選択することもできます。この 40 ピン・インターフェイスは標準に準拠したすべての 20 ピン・ブースタパックと互換性を持ちます。

MSP-EXP430F5529LPローンチパッドには、128KB のフラッシュ、8KB の RAM、最大 25MHz の CPU 速度、統合型 USB 2.0 PHY、12 ビット A/D コンバータ(ADC)、タイマ、シリアル通信(UART、I2C、SPI)などが搭載された MSP430F5529 16 ビットマイコンが付属しています。無償のオープン・ソース USB API スタックと MSP430 USB ディスクリプタ・ツール(MSP430 USB 開発パッケージで入手可能)により、USB アプリケーションを迅速に構成できます。また、TI 製 Eclipse ベースの Code Composer StudioIAR Embedded Workbench など、無償のソフトウェア開発ツールも利用できます。

ローンチパッド、サポートされるブースタパック、および利用可能なリソースの詳細については、TI の ローンチパッドポータルを参照してください。設計リソースおよびサンプル・プロジェクトについては、MSP430 LaunchPad Wiki を参照してください。

開発キット

MSP-TS430PN80USB — MSP-TS430PN80USB - MSP430F5x MCU の 80 ピン・ターゲット開発ボード

The MSP-TS430PN80USB is a standalone 80-pin ZIF socket target board used to program and debug the MSP MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol.

Device Support: The MSP-TS430PN80USB development kit supports MSP430F551x and MSP430F552x MCUs in an 80-pin LQFP (...)

在庫あり
制限: 10
開発キット

MSP-TS430RGC64USB — MSP-TS430RGC64USB - MSP430F5x MCU の 64 ピン・ターゲット開発ボード

MSP-TS430PN64B はスタンドアロンの 64 ピン ZIF ソケット・ターゲット・ボードで、JTAG インターフェイスまたは Spy Bi-Wire(2 線式の JTAG)プロトコルによる MSP430 イン・システムのプログラムとデバッグに使用することができます。この開発ボードは、64 ピン QFN パッケージ(TI パッケージ・コード: RGC)に収納された、すべての MSP430F532x、MSP430F530x、および MSP430F5310 フラッシュ・パーツをサポートしています。

製品内容:

  • 64 ピン QFN(RGC)ZIF ソケット(MSP-TS430RGC64B)付きの開発ボード
  • JTAG ヘッダー・ケーブル
  • 2 個の MSP430F5328iRGC および MSP430F5310 フラッシュ・デバイス

在庫あり
制限: 10
ハードウェア・プログラミング・ツール

MSP-FET — MSP430 フラッシュ・エミュレーション・ツール

**第 2 世代の MSP-FET はCode Composer Studio™ v7.0、IAR EW430 v7.1、IAR EWAR v8.10 以降の IDE でサポートされています。それ以前のリリースの IDE と組み合わせて使用する際はこちらの E2E 記事をご覧ください。第 2 世代の MSP-FET を第 1 世代の MSP-FET と見分けるため方法はMSP Debugger’s Guide (section 5.6.1 – general features)** に掲載されています。

MSP-FET はパワフルなエミュレーション開発ツールで、デバッグ・プローブとしばしば呼ばれます。このツールを使用して、MSP 低消費電力マイコン(MCU)上でアプリケーション開発を迅速に開始できます。

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在庫あり
制限: 999999999
ハードウェア・プログラミング・ツール

MSP-GANG — MSP-GANG 量産プログラマ

MSP ギャング・プログラマ (複数デバイスへの書き込み機能) (MSP-GANG) は、MSP430™/MSP432™ デバイス向けのプログラマであり、最大 8 個の同一 MSP430/MSP432 フラッシュ・デバイスまたは FRAM デバイスに同時にプログラムする (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

MSPWARE — MSPWare

MSPWare は、すべての MSP デバイスを対象にしたユーザーズ・ガイド、サンプル・コード、トレーニング、その他の設計リソースを便利なパッケージとして提供します。MSP430 と MSP432 の開発に必要なすべての要素が揃っています。 MSPWare は MSP430 と MSP432 に関する既存の設計リソース全体の提供に加え、高度に抽象化されたソフトウェア・ライブラリの幅広い選択肢も提供します。その中には、MSP ドライバ・ライブラリや USB のようにデバイス固有およびペリフェラル固有のソフトウェアから、グラフィック・ライブラリや静電容量式タッチパッド・ライブラリのようにアプリケーション固有のソフトウェアが含まれています。MSP ドライバ・ライブラリは重要なライブラリであり、ソフトウェア・デベロッパーが上位レベルの API を活用して下位レベルの複雑なハードウェア・ペリフェラルを制御するのに役立ちます。現時点で、MSP ドライバ・ライブラリは MSP430F5x / 6x シリーズ、および MSP432P4x シリーズのデバイスをサポートしています。

MSPWare の入手方法MSPWare は、Code Composer Studio(CCS)のコンポーネントとして、またはスタンドアロン・パッケージとして入手できます。Code Composer Studio のコンポーネントとして供給された場合は、CCS の TI Resource Explorer ウインドウ内で洗練された GUI を使用して MSPWare パッケージを操作できます。

  • MSPWare と GUI ベースのフロント・エンドを入手するには、Code Composer Studio の最新バージョンを単純にインストールします。CCS の最新バージョンの入手(推奨)
  • 代わりに、MSPWare をスタンドアロン・パッケージとして入手することもできます。ただし、この方式では MSPWare パッケージのフォルダ構造が供給されるのみであり、GUI ベースのフロント・エンドは供給されません。上記の「Get Software」リンクをクリックすると、MSP430Ware をスタンドアロン・パッケージとして入手できます。
    • * 注:ダウンロードの際、お客様は、輸出法令順守フォームへの記入を求められます。
  • MSPWare は、新しい「TI (...)
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

MSP430-IEC60730-SW-PACKAGE — SafeTI IEC60730 ソフトウェア・パッケージ

The IEC60730 MSP430 software package was developed to be useful in assisting customers in complying with IEC 60730-1:2010 (Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use – Part 1: General Requirements) for up to Class B products, which includes home appliances, arc detectors (...)
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

MSP430USBDEVPACK — MSP430 USB 開発パッケージ

MSP430 用の USB 開発パッケージは、USB ベースの MSP430 プロジェクトの開発を開始するのに必要な、ソース・コードとサンプル・アプリケーションがすべて含まれるソフトウェア・パッケージです。このパッケージは、MSP430 USB デバイスのみをサポートします。
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

CCSTUDIO-MSP — Code Composer Studio(CCStudio)統合開発環境(IDE)、MSP マイコン用

Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE には、アプリケーションの開発フローをステップごとに実行できる、単一のユーザー・インターフェイスが備わっています。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組込み分野のデベロッパーにとって豊富な機能を備えた魅力的な開発環境を実現します。

クラウド環境で開発を開始 - dev.ti.com にアクセスし、このデバイスで使用できるさまざまなサンプルの参照、デモ・アプリケーションの実行、さらにクラウド・ベースの統合開発環境 (IDE) である CCS Cloud を使用するコード開発を実施できます。

追加情報

IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

ENERGYTRACE — MSP マイコン向け EnergyTrace™ テクノロジー

EnergyTrace™ ソフトウェアは、MSP430™ マイコン (MCU)、MSP432™ マイコン、CC13xx ワイヤレス・マイコン、CC26xx ワイヤレス・マイコンに対応した、エネルギー・ベースのコード分析ツールであり、アプリケーションのエネルギー・プロファイルを測定して表示します。また、超低消費電力化を目的としたコードの最適化に役立ちます。

デベロッパーの皆様がご存じのように、システムの状態を理解していない場合、システムのチューニングは困難になります。 EnergyTrace ソフトウェアを使用すると、最小消費電力の設計を実現するのに必要な情報を入手できます。このフィードバックにより、MSP アーキテクチャが提供している各種技術の実装や、ULP Advisor (...)

IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench Kickstart - 無償 4 KB IDE

IAR-Kickstart (zip, slac050)

IAR Embedded Workbench Kickstart for MSP430 is an Integrated Development Environment (IDE) for building and debugging embedded applications for MSP430 microcontrollers. The IDE includes a code size limited C-Compiler/Unlimited Assembler/FET Debugger/Simulator. The code (...)

IAR Systems からの提供
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

サポート対象のデバイス: CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  コマンドライン専用:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、M65XX、K2G

CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara プロセッサのオンボード・フラッシュ・メモリをプログラムする (書き込む) 目的で使用する、スタンドアロンのツールです。Uniflash には、GUI、コマンド・ライン、スクリプト・インターフェイスがあります。CCS Uniflash は無料で利用できます。

サポート・ソフトウェア

MSP430F552x C Examples (IAR and CCSv4) (Rev. L)

SLAC300L.ZIP (240 KB)
設計ツール

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI は複数の企業と協力し、TI の MSP デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、各種 MSP デバイスを使用する量産に至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

パートナーはさまざまな地域に拠点を置いています。モジュール、フラッシュ・プログラミング、ターンキー・ソリューションなど、さまざまなアプリケーションにソリューションを提供します。現地の地域、製品、技術的なニーズに応じて適切なサード・パーティーを選択できます。

このツールは、Applications (アプリケーション) および Flash programming (フラッシュ書き込み) という、ソリューションやサービスに関する 2 種類の大分類を使用しています。

  • アプリケーションには、モジュール、ターンキー・ソリューション、ソフトウェア・サービスなど、さまざまな種類のハードウェア・ソリューションやソフトウェア・ソリューションが含まれます。
  • フラッシュ・プログラミング・ソリューションには、さまざまな国 / 地域のプログラミング・サービス・プロバイダが含まれます。
多くのTIリファレンス・デザインには、 MSP430F5528 が含まれています。

TIのリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用して、お客様のアプリケーションとパラメータに最適な設計を確認し、特定してください。

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFF) 64 オプションの表示
NFBGA (ZXH) 80 オプションの表示
VQFN (RGC) 64 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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