製品の詳細

Non-volatile memory (kB) 16 RAM (KB) 4 ADC 10-bit SAR GPIO pins (#) 19 Features Advanced sensing, Real-time clock UART 2 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 0
Non-volatile memory (kB) 16 RAM (KB) 4 ADC 10-bit SAR GPIO pins (#) 19 Features Advanced sensing, Real-time clock UART 2 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 0
DSBGA (YQW) 24 5 mm² 2.33 x 2.38 TSSOP (DA) 32 89 mm² 11 x 8.1 VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • CapTIvate™ テクノロジ – 静電容量式タッチ
    • 性能
      • 4 つの同時スキャンによる高速な電極スキャン
      • 最大 1024 ポイントの高分解能スライダをサポート
      • 近接センシング
    • 信頼性
      • 電源ライン、RF、その他環境ノイズへの耐性の強化
      • スペクトラム拡散、自動チューニング、ノイズ・フィルタリング、デバウンシング・アルゴリズムを内蔵
      • 10V RMS の同相ノイズ、4kV の電気的高速過渡、15kV の静電放電により、IEC-61000-4-6、IEC-61000-4-4、IEC-61000-4-2 に準拠した信頼性の高いタッチ・ソリューションを実現
      • RF 放射の低減により電気的設計が簡素化
      • 金属タッチおよび耐水性設計をサポート
    • 柔軟性
    • 低消費電力
      • 4 つのセンサにより、消費電流 5µA 未満のウェイク・オン・タッチ
      • ウェイク・オン・タッチのステート・マシンにより、CPU がスリープ状態でも電極スキャンが可能
      • 環境補償、フィルタリング、スレッショルド検出のハードウェア・アクセラレーション
    • 使いやすさ
      • CapTIvate Design Center の PC GUI により、エンジニアはコードを作成せず、リアルタイムで容量性ボタンを設計し、チューニング可能
      • ROM の CapTIvate ソフトウェア・ライブラリにより、顧客アプリケーションに豊富な FRAM を使用可能
  • 組み込みマイクロコントローラ
    • 16 ビットの RISC アーキテクチャ
    • 最高 16MHz のクロック周波数をサポート
    • 3.6V~1.8V の広い電源電圧範囲 (最小電源電圧は SVS レベルにより制限されます。「SVS 仕様」を参照)
  • 最適化された超低消費電力モード
    • アクティブ・モード:126µA/MHz (標準値)
    • スタンバイ:4 つのセンサのウェイク・オン・タッチで 5µA 未満
    • LPM3.5 リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ、32,768Hz の水晶発振器を使用:730nA (標準値)
    • シャットダウン (LPM4.5):16nA (標準値)
  • 高性能アナログ
    • 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
      • 内蔵の 1.5V 基準電圧
      • サンプル・アンド・ホールド 200ksps
  • 拡張シリアル通信
    • 2 つの拡張ユニバーサル・シリアル通信インターフェイス (eUSCI_A) により UART、IrDA、SPI をサポート
    • 1 つの eUSCI (eUSCI_B) が SPI および I2C をサポート
  • インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
    • 4 つの 16 ビット・タイマ
      • 3 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載したタイマ (Timer_A3) × 2
      • 2 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載したタイマ (Timer_A2) × 2
    • CapTIvate テクノロジに関連付けられた 16 ビット・タイマ × 1
    • 16 ビット・カウンタ専用 RTC × 1
    • 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
  • 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
    • 最大 15.5KB の不揮発性メモリ
    • エラー訂正コード (ECC) 搭載
    • 書き込み保護を設定可能
    • プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
    • 書き込みサイクルの耐久性:1015
    • 放射線耐性、非磁性
    • 高いFRAM:SRAM比、最大4:1
  • クロック・システム (CS)
    • オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
    • オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
      • オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
    • オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
    • オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
    • 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
    • 1~128 の MCLK プリスケーラをプログラム可能
    • 1、2、4、8 のプログラマブル・プリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
  • 汎用入出力およびピン機能
    • TSSOP-32 パッケージに合計 19 の I/O を搭載
    • 16 本の割り込みピン (P1 および P2) により、低消費電力モードから MCU をウェイクアップ可能
  • 開発ツールとソフトウェア
    • 開発ツール
    • 使いやすいエコシステム
      • CapTIvate Design Center - コード生成、カスタマイズ可能な GUI、リアルタイム・チューニング
  • ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
    • MSP430FR2633:15KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、4KB の RAM、最大 16 の自己容量式または 64 の相互容量式センサ
    • MSP430FR2533:15KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、2KB の RAM、最大 16 の自己容量式または 24 の相互容量式センサ
    • MSP430FR2632:8KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、2KB の RAM、最大 8 つの自己容量式または 16 の相互容量式センサ
    • MSP430FR2532:8KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、1KB の RAM、最大 8 つの自己容量式または 8 つの相互容量式センサ
  • パッケージ・オプション
    • 32 ピン:VQFN (RHB)
    • 32ピン:TSSOP (DA)
    • 24ピン:VQFN (RGE)
    • 24ピン:DSBGA (YQW)
  • CapTIvate™ テクノロジ – 静電容量式タッチ
    • 性能
      • 4 つの同時スキャンによる高速な電極スキャン
      • 最大 1024 ポイントの高分解能スライダをサポート
      • 近接センシング
    • 信頼性
      • 電源ライン、RF、その他環境ノイズへの耐性の強化
      • スペクトラム拡散、自動チューニング、ノイズ・フィルタリング、デバウンシング・アルゴリズムを内蔵
      • 10V RMS の同相ノイズ、4kV の電気的高速過渡、15kV の静電放電により、IEC-61000-4-6、IEC-61000-4-4、IEC-61000-4-2 に準拠した信頼性の高いタッチ・ソリューションを実現
      • RF 放射の低減により電気的設計が簡素化
      • 金属タッチおよび耐水性設計をサポート
    • 柔軟性
    • 低消費電力
      • 4 つのセンサにより、消費電流 5µA 未満のウェイク・オン・タッチ
      • ウェイク・オン・タッチのステート・マシンにより、CPU がスリープ状態でも電極スキャンが可能
      • 環境補償、フィルタリング、スレッショルド検出のハードウェア・アクセラレーション
    • 使いやすさ
      • CapTIvate Design Center の PC GUI により、エンジニアはコードを作成せず、リアルタイムで容量性ボタンを設計し、チューニング可能
      • ROM の CapTIvate ソフトウェア・ライブラリにより、顧客アプリケーションに豊富な FRAM を使用可能
  • 組み込みマイクロコントローラ
    • 16 ビットの RISC アーキテクチャ
    • 最高 16MHz のクロック周波数をサポート
    • 3.6V~1.8V の広い電源電圧範囲 (最小電源電圧は SVS レベルにより制限されます。「SVS 仕様」を参照)
  • 最適化された超低消費電力モード
    • アクティブ・モード:126µA/MHz (標準値)
    • スタンバイ:4 つのセンサのウェイク・オン・タッチで 5µA 未満
    • LPM3.5 リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ、32,768Hz の水晶発振器を使用:730nA (標準値)
    • シャットダウン (LPM4.5):16nA (標準値)
  • 高性能アナログ
    • 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
      • 内蔵の 1.5V 基準電圧
      • サンプル・アンド・ホールド 200ksps
  • 拡張シリアル通信
    • 2 つの拡張ユニバーサル・シリアル通信インターフェイス (eUSCI_A) により UART、IrDA、SPI をサポート
    • 1 つの eUSCI (eUSCI_B) が SPI および I2C をサポート
  • インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
    • 4 つの 16 ビット・タイマ
      • 3 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載したタイマ (Timer_A3) × 2
      • 2 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載したタイマ (Timer_A2) × 2
    • CapTIvate テクノロジに関連付けられた 16 ビット・タイマ × 1
    • 16 ビット・カウンタ専用 RTC × 1
    • 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
  • 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
    • 最大 15.5KB の不揮発性メモリ
    • エラー訂正コード (ECC) 搭載
    • 書き込み保護を設定可能
    • プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
    • 書き込みサイクルの耐久性:1015
    • 放射線耐性、非磁性
    • 高いFRAM:SRAM比、最大4:1
  • クロック・システム (CS)
    • オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
    • オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
      • オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
    • オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
    • オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
    • 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
    • 1~128 の MCLK プリスケーラをプログラム可能
    • 1、2、4、8 のプログラマブル・プリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
  • 汎用入出力およびピン機能
    • TSSOP-32 パッケージに合計 19 の I/O を搭載
    • 16 本の割り込みピン (P1 および P2) により、低消費電力モードから MCU をウェイクアップ可能
  • 開発ツールとソフトウェア
    • 開発ツール
    • 使いやすいエコシステム
      • CapTIvate Design Center - コード生成、カスタマイズ可能な GUI、リアルタイム・チューニング
  • ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
    • MSP430FR2633:15KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、4KB の RAM、最大 16 の自己容量式または 64 の相互容量式センサ
    • MSP430FR2533:15KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、2KB の RAM、最大 16 の自己容量式または 24 の相互容量式センサ
    • MSP430FR2632:8KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、2KB の RAM、最大 8 つの自己容量式または 16 の相互容量式センサ
    • MSP430FR2532:8KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、1KB の RAM、最大 8 つの自己容量式または 8 つの相互容量式センサ
  • パッケージ・オプション
    • 32 ピン:VQFN (RHB)
    • 32ピン:TSSOP (DA)
    • 24ピン:VQFN (RGE)
    • 24ピン:DSBGA (YQW)

MSP430FR263x/MSP430FR253xは、ボタン、スライダ、ホイール、近接センサ向けにCapTIvate™タッチ・テクノロジを搭載した、超低消費電力の静電容量式タッチ・センシング用MSP430™マイクロコントローラです。CapTIvateテクノロジを搭載したMSP430 MCUは、信頼性とノイズ耐性に優れ、消費電力が極めて低い、市場最高クラスの包括的かつ自律的な静電容量式タッチ・ソリューションを提供します。TIの静電容量式タッチ・テクノロジは、1つの設計で自己容量式と相互容量式の両方に対応し、最大限の柔軟性を実現します。CapTIvateテクノロジを搭載したMSP430 MCUは、厚いガラスやプラスチック筐体、金属、木材を透過し、湿気、油、汚れの多い過酷な環境でも動作します。

TIの静電容量式タッチ・センシング用MSP430 MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP-CAPT-FR2633 CapTIvateテクノロジ開発キットがあります。また TI は、CapTIvate Design Center (使いやすい GUI でアプリケーションを迅速に開発可能) や MSP430Ware™ ソフトウェアなどの無償ソフトウェアと、CapTIvate テクノロジ・ガイドを含む広範囲の資料も提供しています。

MSP430超低消費電力(ULP) FRAMマイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込みFRAMと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上とエネルギー消費量削減を同時に実現できます。FRAMテクノロジは、RAMの低エネルギーでの高速書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性を併せ持つものです。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide』 (英語) を参照してください。

MSP430FR263x/MSP430FR253xは、ボタン、スライダ、ホイール、近接センサ向けにCapTIvate™タッチ・テクノロジを搭載した、超低消費電力の静電容量式タッチ・センシング用MSP430™マイクロコントローラです。CapTIvateテクノロジを搭載したMSP430 MCUは、信頼性とノイズ耐性に優れ、消費電力が極めて低い、市場最高クラスの包括的かつ自律的な静電容量式タッチ・ソリューションを提供します。TIの静電容量式タッチ・テクノロジは、1つの設計で自己容量式と相互容量式の両方に対応し、最大限の柔軟性を実現します。CapTIvateテクノロジを搭載したMSP430 MCUは、厚いガラスやプラスチック筐体、金属、木材を透過し、湿気、油、汚れの多い過酷な環境でも動作します。

TIの静電容量式タッチ・センシング用MSP430 MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP-CAPT-FR2633 CapTIvateテクノロジ開発キットがあります。また TI は、CapTIvate Design Center (使いやすい GUI でアプリケーションを迅速に開発可能) や MSP430Ware™ ソフトウェアなどの無償ソフトウェアと、CapTIvate テクノロジ・ガイドを含む広範囲の資料も提供しています。

MSP430超低消費電力(ULP) FRAMマイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込みFRAMと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上とエネルギー消費量削減を同時に実現できます。FRAMテクノロジは、RAMの低エネルギーでの高速書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性を併せ持つものです。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User’s Guide』 (英語) を参照してください。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート MSP430FR263x、MSP430FR253x 静電容量式タッチ・センシング・ミクスト・シグナル・マイクロコントローラ データシート (Rev. E 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.E) 2020年 3月 31日
* エラッタ MSP430FR2633 Device Erratasheet (Rev. S) 2021年 5月 27日
* ユーザー・ガイド MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
アプリケーション・ノート ESD Diode Current Specification (Rev. B) 2021年 8月 23日
アプリケーション・ノート MSP430 FRAM Technology – How To and Best Practices (Rev. B) 2021年 8月 12日
アプリケーション・ノート Designing With the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx ADC (Rev. A) 2021年 8月 2日
アプリケーション・ノート Low-Power Battery Voltage Measurement With MSP430FR MCU On-Chip VREF and ADC (Rev. B) 2021年 8月 2日
アプリケーション・ノート Migrating from MSP430 F2xx and G2xx families to MSP430 FR4xx and FR2xx family (Rev. G) 2021年 8月 2日
アプリケーション・ノート Migration from MSP430 FR58xx, FR59xx, and FR6xx to FR4xx and FR2xx (Rev. B) 2021年 8月 2日
アプリケーション・ノート MSP430 System-Level ESD Considerations (Rev. B) 2021年 7月 14日
ユーザー・ガイド CapTIvate™ Touch MCUs Getting Started Guide (Rev. A) 2021年 7月 12日
ユーザー・ガイド MSP430 MCUs Development Guide Book (Rev. A) 2021年 5月 13日
技術記事 A world of possibilities: 5 ways to use MSP430™︎ MCUs in your design 2021年 4月 29日
ユーザー・ガイド MSP430 FRAM Devices Bootloader (BSL) User's Guide (Rev. AA) 2021年 2月 19日
その他の技術資料 Designing in emerging applications: Ultrasonic sensing and capacitive touch 2020年 12月 15日
アプリケーション・ノート MSP430FR2xx and MSP430FR4xx DCO+FLL Application Guide 2020年 12月 7日
ホワイト・ペーパー Capacitive Sensing Technology, Products, and Applications 2020年 5月 19日
技術記事 The capacitive touch trend is rising rapidly. Can you keep up? 2020年 5月 15日
アプリケーション・ノート Automating Capacitive Touch Slider and Wheel PCB Design Using OpenSCAD Scripts (Rev. B) 2020年 2月 26日
アプリケーション・ノート MSP430 System ESD Troubleshooting Guide 2019年 12月 13日
ホワイト・ペーパー Enabling Noise Tolerant Capacitive Touch HMIs With MSP CapTIvate™ Technology (Rev. B) 2019年 11月 12日
アプリケーション・ノート Capacitive Touch Design Flow for MSP430™ MCUs With CapTIvate™ Technology (Rev. B) 2019年 8月 14日
技術記事 Capacitive touch & host controller functionality all in one package can reduce costs, design time and board space 2019年 4月 4日
アプリケーション・ノート Sensitivity, SNR, and Design Margin in Capacitive Touch Applications (Rev. A) 2019年 3月 25日
アプリケーション・ノート Capacitive Touch Gesture Software and Tuning 2018年 12月 13日
技術記事 With capacitive touch, liquid is no longer kryptonite to keypads 2018年 11月 27日
アプリケーション・ノート CapTIvate™テクノロジを搭載したMSP430™マイコンによる、金属を通した静電容量式タッチ (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2018年 7月 26日
ホワイト・ペーパー Simplify smart home assistant human machine interfaces with capacitive-touch tec 2018年 2月 15日
アプリケーション・ノート Designing Thermostat Using Single Chip Wi-Fi+MCU SoC SimpleLink CC3220 2017年 10月 30日
ホワイト・ペーパー Take your HMI design to the next level with transparent capacitive-touch technol 2017年 9月 14日
ホワイト・ペーパー Capacitive Touch and MSP Microcontrollers (Rev. A) 2017年 4月 27日
設計ガイド TIマイコンおよびCapTIvate™テクノロジー搭載、64ボタン静電容量式タッチ・パネル・リファレンス・デザイン 英語版をダウンロード 2017年 3月 3日
ホワイト・ペーパー MSP CapTIvate™テクノロジーを使ったノイズ耐性の高い容量性タッチHMIの実現 最新の英語版をダウンロード (Rev.B) 2017年 2月 23日
設計ガイド Touch Remote Control with CapTIvate Technology (Rev. A) 2016年 12月 6日
アプリケーション・ノート General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution (Rev. A) 2016年 4月 1日
ユーザー・ガイド Noise Tolerant Capacitive Touch HMIs Design Guide 2016年 3月 9日
アプリケーション・ノート MSP430 Code Protection Features 2015年 12月 7日
ホワイト・ペーパー CapTIvate™ 터치 기술과 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러로 멋진 HMI 만들기 2015年 11月 11日
ホワイト・ペーパー Building elegant human machine interfaces with ultra-low-power MSP430 2015年 10月 14日
ホワイト・ペーパー If you don’t plan to scale, you plan to fail (Rev. A) 2015年 2月 9日
アプリケーション・ノート MSP430 FRAM Quality and Reliability (Rev. A) 2014年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

CAPTIVATE-BSWP — 静電容量性タッチ、自己容量型ボタン、スライダ、ホイール、近接センサのデモ・ボード

CapTIvate™ ボタン / スライダ / ホイール / 近接デモ・ボード (CAPTIVATE-BSWP) は、さまざまな構成を採用した自己容量型静電容量性タッチ・センサのためのシンプルな評価プラットフォームです。  センサ・パネルは、バッテリ動作アプリケーション向けの低消費電力設計の原則を示し、MSP430™ CapTIvate マイコン (MCU) の近接ウェークアップ用ステート・マシン機能を実証します。  また、このパネル・ボードは、自己容量性センサを使用して、スライダとホイールのセンサで高解像度を実現する方法も示します。
評価ボード

CAPTIVATE-FR2633 — 静電容量式タッチ MSP430FR2633 マイコン・ボード

CapTIvate™ MSP430FR2633 マイコン・ボード(CAPTIVATE-FR2633)は、プラグイン・センサ・ボード(別売り)を使用して静電容量性タッチ・センサや近接性センサを評価するためのシンプルな評価ボードです。  オンボードの MSP430FR2633 CapTIvate マイコンをデバッグするための 20 ピン・メス型デバッグ・コネクタと、外部の静電容量性タッチ・センサに接続するための 48 ピン・センサ・パネル・コネクタを搭載しています。  また、一部の穴を埋めた BoosterPack™ (...)
在庫あり
制限: 5
評価ボード

CAPTIVATE-METAL — CapTIvate™ 開発キット対応、タッチ・オン・メタル (金属部品へのタッチ) 静電容量性センシング・アドオン・ボード

Texas Instruments MSP430™ microcontrollers (MCUs) with CapTIvate touch technology bring flexibility, innovation and reliability of capacitive touch metal inputs to applications ranging from appliances to portable electronics.

CapTIvate Metal Touch panel is an add-on board for the CapTIvate (...)

開発キット

CAPTIVATE-PHONE — ハプティクス・フィードバック機能搭載、静電容量性タッチ、相互容量型センサのデモ・ボード

This MSP430™ CapTIvate™ demonstration board (CAPTIVATE-PHONE) is a simple evaluation platform for mutual capacitance capacitive touch sensors using a variety of configurations in a real-world application.  The sensor panel demonstrates how to matrix mutual capacitance touch sensors (...)

ハードウェア・プログラミング・ツール

CAPTIVATE-PGMR — MSP430 CapTIvate マイコン (MCU) プログラマ

MSP430 CapTIvate マイコン・プログラマは静電容量性タッチ技術を採用した MSP430FR2633 マイコンの評価のために、スタンドアロンとして、あるいは包括的で使いやすいプラットフォームである MSP CapTIvate™ マイコン開発キットの一部として使用できます。  このプログラマ / デバッガ・ボードは BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™ モジュールや、CAPTIVATE-METAL 静電容量性タッチ・スルー・メタル・アドオン・ボードと組み合わせて使用することもできます。  プログラマは (...)
在庫あり
制限: 10
ハードウェア・プログラミング・ツール

MSP-FET — MSP430 フラッシュ・エミュレーション・ツール

**第 2 世代の MSP-FET はCode Composer Studio™ v7.0、IAR EW430 v7.1、IAR EWAR v8.10 以降の IDE でサポートされています。それ以前のリリースの IDE と組み合わせて使用する際はこちらの E2E 記事をご覧ください。第 2 世代の MSP-FET を第 1 世代の MSP-FET と見分けるため方法はMSP Debugger’s Guide (section 5.6.1 – general features)** に掲載されています。

MSP-FET (...)

在庫あり
制限: 999999999
ハードウェア・プログラミング・ツール

MSP-GANG — MSP-GANG 量産プログラマ

MSP ギャング・プログラマ (複数デバイスへの書き込み機能) (MSP-GANG) は、MSP430™/MSP432™ デバイス向けのプログラマであり、最大 8 個の同一 MSP430/MSP432 フラッシュ・デバイスまたは FRAM デバイスに同時にプログラムする (書き込む) ことができます。この製品は、標準的な RS-232 接続または USB 接続を使用してホスト PC に接続できるほか、開発ユーザーがプロセスのフル・カスタマイズを行うのに役立つフレキシブルなプログラミング・オプションも利用できます。

ソフトウェア開発キット (SDK)

MSPWARE — MSPWare

MSPWare は、すべての MSP デバイスを対象にしたユーザーズ・ガイド、サンプル・コード、トレーニング、その他の設計リソースを便利なパッケージとして提供します。MSP430 と MSP432 の開発に必要なすべての要素が揃っています。 MSPWare は MSP430 と MSP432 に関する既存の設計リソース全体の提供に加え、高度に抽象化されたソフトウェア・ライブラリの幅広い選択肢も提供します。その中には、MSP ドライバ・ライブラリや USB (...)
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

MSPCAPTDSNCTR — MSP CapTIvate デザイン・センタ GUI

CapTIvate™ デザイン・センター GUI は、TI の MSP430™ マイコンに統合された CapTIvate 静電容量式センシング技術に関するワンストップ・リソースです。静電容量式タッチの設計の簡素化と迅速化を可能にするツール、資料、サンプル・ソフトウェアが含まれています。静電容量式センシング素子(ボタン、スライダ、ホイール、近接センサなど)を GUI ワークスペースにドラッグ・アンド・ドロップし、GUI を使用して設計の構成と調整をリアルタイムで実行できます。調整が完了した時点で、選択した静電容量式タッチ素子に必要なソース・コードを GUI が生成します。
IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

CCSTUDIO-MSP — Code Composer Studio(CCStudio)統合開発環境(IDE)、MSP マイコン用

Code Composer Studio は、TI のマイコンと組込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studio は、組込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。直感的な IDE (...)

IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

ENERGYTRACE — MSP マイコン向け EnergyTrace™ テクノロジー

EnergyTrace™ ソフトウェアは、MSP430™ マイコン (MCU)、MSP432™ マイコン、CC13xx ワイヤレス・マイコン、CC26xx ワイヤレス・マイコンに対応した、エネルギー・ベースのコード分析ツールであり、アプリケーションのエネルギー・プロファイルを測定して表示します。また、超低消費電力化を目的としたコードの最適化に役立ちます。

デベロッパーの皆様がご存じのように、システムの状態を理解していない場合、システムのチューニングは困難になります。 EnergyTrace (...)

IDE (統合開発環境)、構成機能、またはデバッガ

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench は、選択したターゲット・マイコンに対応する組込みアプリケーションのビルドとデバッグに使用する包括的な開発ツールチェーンです。付属の IAR C/C++ コンパイラは、開発中アプリケーション向けに高度最適化済みのコードを生成します。C-SPY デバッガは、コードとデータそれぞれの複雑なブレークポイントをサポートしている、ソース・レベルと逆アセンブリ・レベルのデバッグに適したフル統合型デバッガです。

主なコンポーネント:

  • プロジェクト管理ツールとエディタの付属した統合開発環境。
  • 高度な最適化を実現する C/C++ コンパイラ。
  • (...)
IAR Systems からの提供
ソフトウェア・プログラミング・ツール

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

サポート対象のデバイス: CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  コマンドライン専用:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、M65XX、K2G

CCS Uniflash は、TI マイコン (MCU) 上のオンチップ・フラッシュ・メモリや、Sitara (...)

サポート・ソフトウェア

MSP430FR243x, MSP430FR253x, MSP430FR263x Code Examples (Rev. E)

SLAC700E.ZIP (366 KB)
設計ツール

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI は複数の企業と協力し、TI の MSP デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、各種 MSP デバイスを使用する量産に至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

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多くのTIリファレンス・デザインには、 MSP430FR2633 が含まれています。

TIのリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用して、お客様のアプリケーションとパラメータに最適な設計を確認し、特定してください。

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YQW) 24 オプションの表示
TSSOP (DA) 32 オプションの表示
VQFN (RHB) 32 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

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