SoundPlus™、超低ノイズ、超低歪み、Bur r-Brown™ オーディオ・オペアンプ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- 超低ノイズ
- 電圧ノイズ:10kHz で 2.9nV/√Hz
- 電流ノイズ:1kHz で 6fA/√Hz
- 低歪み
- 1kHz で 0.000029% (–131dB)
- 20kHz で 0.000035% (–129dB)
- 高いオープン・ループ・ゲイン:150dB
- 大出力電流:100mA
- 低い入力バイアス電流:10pA
- スルーレート:24V/µs
- ゲイン帯域幅積:53MHz
- レール・ツー・レール出力
- 広い電源電圧範囲:
±2.25V~±18V または 4.5V~36V - 静止電流:チャネルごとに 3.9mA
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概要
OPA1656 は、信号の忠実性を維持することが非常に重要なオーディオおよび産業用アプリケーションに特化して設計された Burr-Brown™オペアンプです。FET 入力アーキテクチャにより、低い電圧ノイズ密度 (2.9nV/√Hz) と電流ノイズ密度 (6fA/√Hz) を達成し、広範な回路で超低ノイズの性能を実現できます。帯域幅が広く、オープン・ループ・ゲインが大きい OPA1656 は、20kHz で 0.000035% (-129dB) という低歪みを実現し、全オーディオ帯域幅にわたってオーディオ信号の忠実性を高めることができます。また、出力電流の駆動能力が非常に高く、2kΩ の負荷で電源から 250mV 以内のレール・ツー・レール出力スイングが可能であり、100mA の出力電流を供給できます。
OPA1656 は ±2.25V~±18V、または 4.5V~36V の非常に広い電源電圧範囲で動作し、消費電流がわずか 3.9mA であるため、各種オーディオ製品の電源制約にも対応できます。–40℃~+125℃の温度範囲で仕様が規定されており、8 ピン SOIC パッケージで供給されます。
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
---|---|---|---|---|
* | データシート | OPA1656 超低ノイズ、低歪み、FET 入力、Burr-BrownTM オーディオ・オペアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) | 英語版をダウンロード (Rev.A) | 2019年 8月 28日 |
アプリケーション・ノート | Applying Precision Op amps in High-gain Amplifiers – Part 1, Voltage Offset | 2020年 8月 17日 | ||
アプリケーション・ノート | ファンタム電源とオペアンプ (Rev. A 翻訳版) | 英語版をダウンロード (Rev.A) | 2019年 12月 18日 | |
ホワイト・ペーパー | オーディオ・イノベーション: 車載、スマートホーム、およびプロ向けオーディオ・アプリケーション向け | 英語版をダウンロード | 2019年 10月 14日 | |
技術記事 | TI Burr-Brown™ technology: always on the edge of audio innovation | 2019年 9月 19日 | ||
技術記事 | No headroom, no problem: buffering and filtering an audio signal chain in low-voltage systems | 2019年 4月 11日 | ||
技術記事 | Amp up your cans: Is your op amp stable? (Part 2) | 2016年 1月 22日 | ||
技術記事 | Stress-induced outbursts: Microphonics in ceramic capacitors (Part 2) | 2014年 12月 23日 | ||
アプリケーション・ノート | 高速データ変換 | 英語版をダウンロード | 2009年 12月 11日 | |
アプリケーション・ノート | トランスインピーダンス・アンプの直感的な補償方法 (Rev. A 翻訳版) | 英語版をダウンロード (Rev.A) | 2009年 12月 2日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
概要
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
特長
- SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
- 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
- 低コスト
設計ツールとシミュレーション
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
特長
- A/D コンバータ(ADC)と D/A コンバータ(DAC)の回路設計を迅速化
- ノイズの計算
- 一般的な単位変換
- アンプ回路設計の一般的な問題を解決
- 標準的な抵抗を使用してゲインを選択
- フィルタの構成
- 一般的なアンプ構成の総ノイズ
- PCB 寄生成分の計算(R、L、C など)
- 一般的なセンサのセンサ出力値の算定(RTD、熱電対など)
- 受動回路の一般的な問題を解決(受動部品を使用する電圧デバイダなど)
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果