バイポーラ入力に対応、8GHz のゲイン帯域幅積、非補償型トランスインピーダンス・アンプ
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- 高いゲイン帯域幅積: 8GHz
- 不完全補償型、ゲイン7V/V以上 (安定)
- 低入力電圧ノイズ: 0.98nV/√Hz
- スルーレート: 2750V/µs
- 低い入力容量
- 同相: 0.6pF
- 差動: 0.2pF
- 広い入力同相範囲:
- 正電源から0.4V
- 負電源から1.1V
- 合計出力スイング3VPP
- 電源電圧範囲: 3.3V~5.25V
- 静止電流: 17.8mA
- パッケージ:8ピンWSON
- 温度範囲: -40~+125℃
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
OPA855は、広帯域トランスインピーダンスおよび電圧アンプ・アプリケーション用の、広帯域、低ノイズのバイポーラ入力オペアンプです。デバイスがトランスインピーダンス・アンプ(TIA)として構成されているとき、8GHzのゲイン帯域幅積(GBWP)により、最大数十kΩまでのトランスインピーダンス・ゲインで高い閉ループ帯域幅が可能になります。
下のグラフは、アンプがTIAとして構成されているときのOPA855の帯域幅およびノイズ特性を、フォトダイオード容量の関数として示したものです。合計ノイズは、左側のスケールで、DC~計算する周波数(f)の帯域幅レンジにわたって計算されます。OPA855のパッケージにはフィードバック・ピン(FB)があるため、入力と出力の間の帰還回路接続が簡単になります。
OPA855は、OPA855をTDC7201などの時間/デジタル・コンバータと組み合わせて使用する光学的タイム・オブ・フライト(ToF)システムで動作するよう最適化されています。OPA855を使うと、THS4541やLMH5401などの差動出力アンプを接続した高分解能LIDARシステムの高速アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を駆動できます。
技術資料
= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
DEM-OPA-WSON8-EVM
概要
The DEM-OPA-WSON8-EVM is an unpopulated evaluation module for the single channel op-amps in the DSG (8-pin WSON) package. This EVM is designed to high-speed performance specifications and is compatible with amplifiers that have over 1 GHz of gain bandwidth.
特長
- Configured for split supply operation and modified for single supply
- Configurable for inverting and non-inverting gain configurations
- Includes connections for termination resistors to match to standard 50-Ω input/output impedance test equipment
- Inputs and Outputs use standard SMA connector footprints
OPA855DSGEVM
概要
The OPA855DSG EVM is an evaluation module for the single OPA855 in the DSG (8-pin WSON) package. The OPA855DSG EVM is designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the amplifier. The EVM is ready to connect to power, signal source, and test instruments through the (...)
特長
- Configured for split supply operation and modified for single supply
- Default non-inverting gain of 7 configuration can be reconfigured for other gains
- Designed for connection to standard 50-Ω input/output impedance test equipment
- Inputs and Outputs include SMA connectors
設計ツールとシミュレーション
SBOMAP6B.ZIP (14 KB) - TINA-TI Spice Model
SBOMAP7C.TSC (167 KB) - TINA-TI Reference Design
SBOMB43D.ZIP (37 KB) - PSpice Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
TINA-TI
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
WSON (DSG) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
含まれる情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。