データシート
PTH08T250W
技術資料
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7 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 50A、4.5V~14V入力、非絶縁型、広範囲出力調整型、パワー・モジュール(TurboTrans採用) データシート (Rev. A 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2008年 2月 18日 | |
セレクション・ガイド | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
その他の技術資料 | SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール | 2013年 9月 9日 | ||||
アプリケーション・ノート | High-Temperatures Soldering Requirements for Plug-in Power, Surface-Mount Pdts (Rev. A) | 2009年 8月 13日 | ||||
Analog Design Journal | Paralleling power modules for high-current applications | 2009年 3月 11日 | ||||
Analog Design Journal | Q1 2009 Issue Analog Applications Journal | 2009年 3月 11日 | ||||
Analog Design Journal | Power management for processor core voltage requirements | 2006年 12月 14日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
シミュレーション・モデル
PTH08T250W Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
SLTM005A.ZIP (95 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル
PTH08T250W Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLTM006A.ZIP (50 KB) - PSpice Model
計算ツール
T2-SW — T2 キャパシタ・カリキュレータ
The TurboTrans software allows the user to determine the T2 module best suited to their design parameters (Vin, Vout, Iout, Ambient Temperature, Airflow) as well as the proper amount of bulk output capacitance required to meet their transient requirements (both using TurboTrans as well as without (...)
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リファレンス・デザイン
TIDA-00582 — 100-A 電流源リファレンス・デザイン
A stand-alone, dual-phase power module like the Texas Instruments (TI) PTH08T250W can supply up to 50 A of output load current. However, the PTH08T250W incorporates TI's stackable controller feature that allows the outputs of multiple modules to be connected in parallel, thereby producing a (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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DIPMODULE (BCU) | 22 | オプションの表示 |
DIPMODULE (ECT) | 22 | オプションの表示 |
DIPMODULE (ECU) | 22 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。