2.048V、30ppm/℃ のドリフト、3.9μA、3 ピン SOT-23 または 3 ピン SC70 または 8 ピン UQFN、電圧リファレンス

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製品の詳細

パラメータ

VO (V) 2.048 Initial accuracy (Max) (%) 0.15 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 30 Rating Catalog Vin (Min) (V) 2.248 Vin (Max) (V) 5.5 Iq (Typ) (uA) 3.9 Iout/Iz (Max) (mA) 5 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new その他の シリーズ電圧リファレンス

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-23 (DBZ) 3 7 mm² 2.92 x 2.37 SOT-SC70 (DCK) 3 3 mm² 2 x 1.3 open-in-new その他の シリーズ電圧リファレンス

特長

  • Microsize Packages: SC70-3, SOT-23-3, UQFN-8
  • Low Supply Current: 3.9 µA (typ)
  • Extremely Low Dropout Voltage: 110 mV (typ)
  • High Output Current: ±5 mA
  • Low Temperature Drift: 30 ppm/°C (max)
  • High Initial Accuracy: ±0.15% (max)
  • 0.1-Hz to 10-Hz Noise: 35 µVPP (REF3312)
  • Voltage Options: 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3 V, 3.3 V

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

The REF33xx is a low-power, precision, low-dropout voltage reference family available in tiny SC70-3 and SOT-23-3 packages, and in a 1.5-mm × 1.5-mm UQFN-8 package. Small size and low power consumption (5-µA max) make the REF33xx ideal for a wide variety of portable and battery-powered applications.

The REF33xx can be operated at a supply voltage 180 mV above the specified output voltage under normal load conditions, with the exception of the REF3312, which has a minimum supply voltage of 1.7 V. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.

 

 

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート REF33xx 3.9-μA, SC70-3, SOT-23-3, and UQFN-8, 30-ppm/°C Drift Voltage Reference データシート 2018年 1月 16日
機能安全情報 REF33xx FIT Rate and Failure Mode Distribution 2019年 12月 18日
e-Book(PDF) Voltage Supervisor and Reset ICs: Tips, Tricks and Basics 2019年 6月 28日
アプリケーション・ノート Diode-Based Temperature Measurements 2019年 5月 17日
ホワイト・ペーパー Voltage Reference Selection Basics White Paper 2018年 10月 23日
技術記事 Accurately measure vital signs with low Iq and a small form factor 2018年 3月 28日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
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概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOM236A.ZIP (36 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOM237A.TSC (93 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOM238A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SC70 (DCK) 3 オプションの表示
SOT-23 (DBZ) 3 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ