SN74ABT2240A

アクティブ

TTL 互換 CMOS 入力、3 ステート出力、8 チャネル、4.5V ~ 5.5V インバータ

製品詳細

Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 30000 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Damping resistors, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 30000 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Damping resistors, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Output Ports Have Equivalent 25- Series Resistors, So No External Resistors Are Required
  • State-of-the-Art EPIC-II BTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), Plastic (N) and Ceramic (J) DIPs, and Ceramic Flat (W) Package
  • EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.


  • Output Ports Have Equivalent 25- Series Resistors, So No External Resistors Are Required
  • State-of-the-Art EPIC-II BTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), Plastic (N) and Ceramic (J) DIPs, and Ceramic Flat (W) Package
  • EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.


These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. Together with the 'ABT2241 and 'ABT2244A, these devices provide combinations of inverting and noninverting outputs, symmetrical active-low output-enable (OE\) inputs, and complementary OE and OE\ inputs. These devices feature high fan-out and improved fan-in.

These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate OE\ inputs. When OE\ is low, the devices pass inverted data from the A inputs to the Y outputs. When OE\ is high, the outputs are in the high-impedance state.

The outputs, which are designed to sink up to 12 mA, include equivalent 25- series resistors to reduce overshoot and undershoot.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT2240A is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT2240A is characterized for operation from -40°C to 85°C.

These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. Together with the 'ABT2241 and 'ABT2244A, these devices provide combinations of inverting and noninverting outputs, symmetrical active-low output-enable (OE\) inputs, and complementary OE and OE\ inputs. These devices feature high fan-out and improved fan-in.

These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate OE\ inputs. When OE\ is low, the devices pass inverted data from the A inputs to the Y outputs. When OE\ is high, the outputs are in the high-impedance state.

The outputs, which are designed to sink up to 12 mA, include equivalent 25- series resistors to reduce overshoot and undershoot.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT2240A is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT2240A is characterized for operation from -40°C to 85°C.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品
SN74AHCT240 アクティブ TTL 互換 CMOS 入力、8 チャネル、4.5V ~ 5.5V インバータ Larger voltage range (2V to 5.5V)

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
20 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Octal Buffers And Line/MOS Drivers With 3-State Outputs データシート (Rev. E) 1998年 10月 28日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート Quad Flatpack No-Lead Logic Packages (Rev. D) 2004年 2月 16日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
セレクション・ガイド Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Characterization Information (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Enables Optimal System Design (Rev. A) 1997年 3月 1日
アプリケーション・ノート Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

SN74ABT2240A Behavioral SPICE Model

SCBM146.ZIP (7 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (N) 20 オプションの表示
SOIC (DW) 20 オプションの表示
SOP (NS) 20 オプションの表示
SSOP (DB) 20 オプションの表示
TSSOP (PW) 20 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ