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製品の詳細

パラメータ

Technology Family AUP VCC (Min) (V) 0.8 VCC (Max) (V) 3.6 Channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 4 IOH (Max) (mA) -4 ICC (Max) (uA) 0.9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 200 Rating Catalog open-in-new その他の 反転バッファ/ドライバ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YFP) 6 1 mm² .8 x 1.2 DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new その他の 反転バッファ/ドライバ

特長

  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    • ICC = 0.9 µA Maximum
  • Low Dynamic-Power Consumption
    • Cpd = 4.2 pF at 3.3 V Typical
  • Low Input Capacitance
    • CI = 1.5 pF Typical
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Input-Disable Feature Allows Floating Input Conditions
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4.7 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low power needs in battery-powered portable applications. This family assures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see AUP – The Lowest-Power Family ).

This buffer/driver is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high. This device has the input-disable feature, which allows floating input signals.

To assure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

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ダウンロード

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74AUP1G240 Low-Power Single Inverter With 3-State Output データシート 2017年 10月 12日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
アプリケーション・ノート Understanding Schmitt Triggers 2011年 9月 21日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM485A.ZIP (78 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM685.ZIP (7 KB) - PSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFP) 6 オプションの表示
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SON (DSF) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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