SN74AUP1G80

アクティブ

低消費電力、シングル、ポジティブ・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップ

製品詳細

Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 260 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 260 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input
    (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4.4 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.3 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input
    (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4.4 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family assures a low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see AUP – The Lowest-Power Family). This product also maintains excellent signal integrity (see Excellent Signal Integrity).

This is a single positive-edge-triggered D-type flip-flop. When data at the data (D) input meets the setup time requirement, the data is transferred to the Q output on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family assures a low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see AUP – The Lowest-Power Family). This product also maintains excellent signal integrity (see Excellent Signal Integrity).

This is a single positive-edge-triggered D-type flip-flop. When data at the data (D) input meets the setup time requirement, the data is transferred to the Q output on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

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技術資料

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設計と開発

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評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
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シミュレーション・モデル

SN74AUP1G80 IBIS Model (Rev. B)

SCEM444B.ZIP (64 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDA-01056 — 電源効率の最適化と EMI の最小化を実現する 20 ビット、1MSPS DAQ(データ・アクイジション)のリファレンス・デザイン

This reference design for high performance data acquisition (DAQ) systems optimizes power stage in order to reduce power consumption and minimize the effect of EMI from switching regulator by using LMS3635-Q1 buck converter.  This reference designs yields 7.2% efficiency improvement at most (...)
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TIDA-01054 — 高性能 DAQ システムの EMI 効果排除向けマルチレール電源のリファレンス・デザイン

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回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
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SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
SOT-SC70 (DCK) 5 オプションの表示
USON (DRY) 6 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示
X2SON (DSF) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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