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SN74BCT25244

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3 ステート出力、8 チャネル、4.5V ～ 5.5V バッファ

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SN74BCT25244

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製品詳細

Technology family BCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 188 Supply current (max) (µA) 119000 IOH (max) (mA) -80 Input type Bipolar Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family BCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 188 Supply current (max) (µA) 119000 IOH (max) (mA) -80 Input type Bipolar Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3
  • State-of-the-Art BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Designed to Facilitate Incident-Wave Switching for Line Impedances of 25 or Greater
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize Noise Generated by the Simultaneous Switching of Outputs
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (JT, NT)

 
  • State-of-the-Art BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Designed to Facilitate Incident-Wave Switching for Line Impedances of 25 or Greater
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize Noise Generated by the Simultaneous Switching of Outputs
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (JT, NT)

 

These 25- octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

These buffers are capable of sinking 188-mA IOL, which facilitates switching 25- transmission lines on the incident wave. The distributed VCC and GND pins minimize switching noise for more reliable system operation.

When the output-enable (1 and 2) inputs are low, the device transmits data from the A inputs to the Y outputs. When 1 and 2 are high, the outputs are in the high-impedance state.

The SN54BCT25244 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74BCT25244 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

These 25- octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

These buffers are capable of sinking 188-mA IOL, which facilitates switching 25- transmission lines on the incident wave. The distributed VCC and GND pins minimize switching noise for more reliable system operation.

When the output-enable (1 and 2) inputs are low, the device transmits data from the A inputs to the Y outputs. When 1 and 2 are high, the outputs are in the high-impedance state.

The SN54BCT25244 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74BCT25244 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 25-Ohm Line Drivers With 3-State Outputs データシート (Rev. A) 1991年 11月 1日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
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シミュレーション・モデル

SN74BCT25244 Behavioral SPICE Model

SCBM128.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (DW) 24 オプションの表示
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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