SN74CBT3257C

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–2V アンダーシュート保護機能搭載、5V、1:1 (SPDT)、4 チャネル FET バス・スイッチ

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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Power supply voltage - single (V) 5 Ron (Typ) (Ohms) 3 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports JTAG signals, Supports SPI signals, Undershoot protection Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 16.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DB) 16 48 mm² 6.2 x 7.8 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • Undershoot Protection for Off-Isolation on A and B Ports Up To .2 V
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron = 3 Typical)
  • Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading and Signal Distortion (Cio(OFF) = 5.5 pF Typical)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 3 µA Max)
  • VCC Operating Range From 4 V to 5.5 V
  • Data I/Os Support 0 to 5-V Signaling Levels (0.8-V, 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, 5-V)
  • Control Inputs Can be Driven by TTL or 5-V/3.3-V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports I2C Bus Expansion
  • Supports Both Digital and Analog Applications: USB Interface, Bus Isolation, Low-Distortion Signal Gating

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概要

The SN74CBT3257C is a high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. Active Undershoot-Protection Circuitry on the A and B ports of the SN74CBT3257C provides protection for undershoot up to –2 V by sensing an undershoot event and ensuring that the switch remains in the proper OFF state.

The SN74CBT3257C is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with a single output-enable (OE\) input. The select (S) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer. When OE\ is low, the multiplexer/demultiplexer is enabled and the A port is connected to the B port, allowing bidirectional data flow between ports. When OE\ is high, the multiplexer/demultiplexer is disabled and a high-impedance state exists between the A and B ports.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74CBT3257C データシート 2003年 10月 6日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2020年 6月 30日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches 2019年 1月 15日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families 2003年 2月 4日

設計と開発

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ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM035.ZIP (26 KB) - IBIS Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DB) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

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サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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