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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 4 Ron (Typ) (Ohms) 5 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Supports JTAG signals, Supports SPI signals Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 2つのポート間を5Ωスイッチで接続
  • データI/Oポートのレール・ツー・レール・スイッチング
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モードをサポート
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • マシン・モデルで200V (A115-A)

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

SN74CBTLV3257デバイスは、4ビット、1:2の高速FETマルチプレクサおよびデマルチプレクサです。スイッチのON状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

選択(S)入力により、データフローが制御されます。FETマルチプレクサ/デマルチプレクサは、出力イネーブル(OE)入力がHIGHのとき無効になります。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態を確保するため、OEはプルアップ抵抗経由でVCCに接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

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機能およびパラメーターが同等の比較製品
TMUX1574 アクティブ 1.8V ロジック対応の低静電容量、2:1(SPDT)、4 チャネル、電源オフ保護機能搭載スイッチ 2GHz 帯域幅、2Ω RON、1.8V のロジック・アップグレードに対応

技術資料

= 主要な資料
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74CBTLV3257 低電圧、4ビット、1:2 FETマルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. M 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.M) 2018年 8月 13日
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セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ソリューション・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide 2004年 11月 10日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
ユーザー・ガイド CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book 1998年 12月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2 は、フル HD の DLP4710 チップセット向けの使いやすいプラグ・アンド・プレイ形式の評価プラットフォームです。DLP4710 チップセットは、モバイル・プロジェクタ(バッテリ電源と AC 電源)、インタラクティブ・ディスプレイ、ヘッド・マウント・ディスプレイ(HMD)などのウェアラブル製品など、多様なディスプレイ・アプリケーションで使用されます。DLP4710 チップセットは、DLP4710(0.47 インチ 1080p)フル HD DMD、DLPC3439 ディスプレイ・コントローラ、DLPA3005 PMIC / LED ドライバで構成されています。生産対応済み光学エンジンを搭載したこの評価モジュールは、高い解像度(フル HD)、輝度、プログラマビリティを小型フォーム・ファクタで実現します。

DLPDLCR4710EVM-G2 ツールには、ボード、光学エンジン、DMD、フレックス、LED ケーブルが付属しており、最大 16A の LED 電流を供給します。

 

特長
  • DLP4710、DLP 0.47 インチ 1080p HD DMD
  • DLPC3439、DLP4710 DMD 向けデジタル・コントローラ
  • DLPA3005、DLP4710 DMD と DLPC3439 コントローラ向け PMIC / LED ドライバ
  • 生産対応済み YoungOptics 製 RGB LED 光学エンジン
  • DLP4710、DLPC3439 の構成とサポート・ファームウェア
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$1,146.54
概要
J6Entry, RSP and TDA2E-17 CPU Board EVM is an evaluation platform designed to speed up development efforts and reduce time to market for Infotainment  reconfigurable Digital Cluster or Integrated Digital Cockpit and ADAS applications. The CPU board integrates key peripherals such as parallel (...)
特長
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 Power Solution
  • On-board eMMC, NAND, NOR
  • USB3, USB2, PCIe, Ethernet, COM8Q, CAN, MLB, MicroSD and HDMI connectors
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$2,324.44
概要

The J6Entry/RSP EVM is an evaluation platform designed to speed up development efforts and reduce time to market for applications such as Infotainment, reconfigurable Digital Cluster or Integrated Digital Cockpit.

The main CPU board integrates these key peripherals such as Ethernet or HDMI, while the (...)

特長
  • 10.1" Display with capacitive Touch
  • JAMR3 Radio Tuner Application Board
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 Power Solution
  • On-board eMMC, NAND, NOR
  • USB3, USB2, PCIe, Ethernet, COM8Q, CAN, MLB, MicroSD and HDMI connectors
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MSP432P401R LaunchPad
MSP-EXP432P401R
document-generic ユーザー・ガイド
概要

この LaunchPad を活用した開発方法:
ステップ 1:MSP-EXP432P401R LaunchPad を購入
ステップ 2:MSP432 SDK をダウンロード
ステップ 3:Out-of-Box experience(すぐに利用できる開発プロジェクト)を完了させSimpleLink Academy のトレーニングを受講

SimpleLink™ MSP432P401R LaunchPad™ 開発キットにより、低消費電力動作の高性能アプリケーションを開発することができます。このキットが採用している MSP432P401R は 80μA/MHz のアクティブ消費電流と 660nA の RTC (...)

特長
  • 低消費電力、高性能の MSP432P401R マイコン
    • 浮動小数点ユニットと DSP アクセラレーションが付属した 48MHz、32 ビット Arm Cortex M4F
    • 消費電力:80μA/MHz のアクティブ電流、660nA の RTC スタンバイ動作
    • デジタル:AES256(Advanced Encryption Standard)アクセラレータ、CRC、DMA、HW MPY32
    • メモリ:256KB フラッシュ、64KB RAM
    • タイマ:4 個の 16 ビットと 2 個の 32 ビット
    • 通信:最大 4 個の I2C、8 個の SPI、4 個の UART
  • 40 ピン BoosterPack コネクタは 20 ピンの BoosterPack にも対応
  • EnergyTrace+ テクノロジーを採用したオンボードの XDS-110ET エミュレータ
  • ユーザー・インタラクション向けの 2 個のボタンと 2 個の LED
  • バック・チャネル UART は USB 経由で PC に接続
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document-generic ユーザー・ガイド
$999.00
概要

This board supports: TAS2555YZEVMTAS2557EVM and TAS2559EVM.

The Smart Amplifier Speaker Characterization Board, when used in conjunction with a supported TI Smart Amplifier and PurePath Console software, provides users the ability to measure speaker excursion, temperature and other parameters for (...)

特長
  • Easily and quickly characterize speakers
  • Quick connection to TI Smart Amplifier EVMs
  • Microphone included for SPL measurements
  • Laser input for speaker excursion measurements
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document-generic ユーザー・ガイド
概要

The DM38x Camera Starter Kit (CSK) enables developers to begin designing wireless or wired connected digital video applications, such as security cameras, car DVRs, endoscopes, action-wearable cameras, drones, video doorbells, baby monitors, and other connected video products.

The DM38x (...)

特長
  • TMDSCSK388: 60-mm x 44-mm DM388 processor board
  • TMDSCSKCC: 90-mm x 90-mm I/O common carrier board
  • Integrated WiLink 8 single-band combo 2 x 2 MIMO WiFi, Bluetooth, and Bluetooth Smart (low energy) module
  • IPNC SDK with Linux 4.4 LTS kernel preloaded on included SD card enables fast application (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$1,099.00
概要

The TMS320DM36x Digital Video Evaluation Module (DVEVM) enables developers to start immediate evaluation of TI’s Digital Media (DMx) processors and begin building digital video applications such as IP security cameras, action cameras, drones, wearables, digital signage, video doorbells, and (...)

特長
  • TMS320DM368 Digital Media processor-based development board
  • Parallel Camera Input compatible with Leopard Imaging LI-5M02 camera board
  • Video capture of NTSC or PAL signals via component for HD and composite/S-Video for SD
  • NTSC or PAL output via component for HD and composite/S-Video for SD
  • Other (...)
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
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$10.00
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM013A.ZIP (25 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCDM133.ZIP (180 KB) - HSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
TIDEP-01017
TIDEP-01017 このカスケード開発キットには、以下のような 2 つの主な使用事例があります。
  1. MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
  2. MMWCAS-DSP-EVM を使用してレーダーのリアルタイム SW アプリケーションを開発するには、『TIDEP-01017 design guide』 (英語) をお読みください。

このリファレンス・デザインは、カスケード接続した画像処理レーダー・システムに関する処理の基礎を示します。カスケード接続した複数のレーダー・デバイスは、前方の長距離(LRR)ビーム成形アプリケーションに加えて、コーナーおよび側面のカスケード接続したレーダーやセンサ・フュージョン・システムにも対応できます。このリファレンス・デザインは、ADAS アプリケーションの開発とテストに適した、機能するソフトウェア評価プラットフォームを製作するための材料を、認定を受けたデベロッパーに提供します。このデザインは、複数の車載レーダー・フロント・エンド・サブシステムとアンテナ・サブシステムをサポートする基本プラットフォームの開発期間短縮に貢献します。

document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
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PRU-ICSS 上で AM437x を使用するマルチプロトコル・デジタル・ポジション・エンコーダ・マスター・インターフェイスのリファレンス・デザイン
TIDEP0057 TI は、PRU-ICSS(プログラマブル・リアルタイム・ユニット産業用通信サブシステム)を搭載した Sitara&trade (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
DLP Pico 技術使用 小型フル HD 1080p(最大 16A)プロジェクション・ディスプレイのリファレンス・デザイン
TIDA-01226 — This reference design, featuring the DLP Pico™ 0.47-inch TRP Full-HD 1080p display chipset and implemented in the DLP LightCrafter Display 4710 G2 evaluation module (EVM), enables use of full HD resolution for projection display applications such as accessory projectors, screenless displays (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
レーダー / 5G ワイヤレス・テスタ向け、チャネル数の多い JESD204B クロック生成のリファレンス・デザイン
TIDA-01023 — High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports high channel count JESD204B synchronized clocks using one master and multiple (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
DSO、レーダー、5G ワイヤレス・テスタ向けマルチチャネル JESD204B 15GHz クロックのリファレンス・デザイン
TIDA-01021 — 高速マルチチャネル・アプリケーションはシステムの SNR、SFDR(スプリアス・フリー・ダイナミック・レンジ)、ENOB(実効ビット数)を最適化するために、チャネル間スキューを管理可能な高精度クロッキング・ソリューションを必要とします。このリファレンス・デザインは TI の VCO 内蔵 LMX2594 広帯域 PLL の使用により個別のボード上で 2 個の高速チャネルをサポートでき、10MHz ~ 15GHz のクロックと JESD204B インターフェイス用 SYSREF を生成します。15GHz のクロック周波数の場合、10KHz のオフセット位相ノイズは -104dBc/Hz 未満です。  TI の ADC12DJ3200 高速コンバータ EVM を使用することにより、入力信号が 5.25GHz の場合に 10ps(ピコ秒)未満のボード間クロック・スキューと 49.6dB の SNR を実現します。すべての主要な設計理論が記載され、部品選択プロセスや設計の最適化が説明されます。 回路図、ボード・レイアウト、ハードウェア・テスト、結果も公開されています。
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リファレンス・デザイン ダウンロード
レーダー / 5G ワイヤレス・テスタ向け、チャネル数の多い JESD204B デイジーチェーン・クロックのリファレンス・デザイン
TIDA-01024 — High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports scaling up JESD204B synchronized clocks in daisy chain configuration. This (...)
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リファレンス・デザイン ダウンロード
Acontis EtherCAT マスター・スタック、リファレンス・デザイン
TIDEP0043 acontis EC-Master EtherCAT Master スタックは、移植性の高いソフトウェア・スタックで、各種組込みプラットフォームで使用できます。EC-Master は、高性能の TI Sitara MPU をサポートしており、洗練された EtherCAT Master (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.A)
リファレンス・デザイン ダウンロード
サブステーション・オートメーション向け並列冗長プロトコル(PRP)イーサネットのリファレンス・デザイン
TIDEP0054 スマート・グリッド送配電ネットワークのサブステーション・オートメーション機器向けに、高信頼性で低レイテンシのネットワーク通信を実現する TI Design リファレンス・デザインです。 このリファレンス・デザインは、PRU-ICSS を使用して、IEC 62439 の PRP(Parallel Redundancy Protocol、並列冗長性プロトコル)仕様をサポートしています。このソリューションは、FPGA を使用するアプローチに比べて低コストでフレキシビリティと性能が高く、追加コンポーネントなしで、IEC 61850 サポートなどの機能の追加が可能です。
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絶対位置エンコーダとのユニバーサル・デジタル・インターフェイス、リファレンス・デザイン
TIDA-00179 TIDA-00179 リファレンス・デザインは EnDat 2.2、BiSS®、SSI、HIPERFACE DSL® などのアブソリュート位置エンコーダに接続するための EMC 準拠ユニバーサル・デジタル・インターフェイスです。  15 ~ 60V(公称 24V)の広い入力電圧範囲をサポートしています。3.3V ロジック I/O 信号に対応するコネクタを採用し、Sitara AM437xDelfino F28379 などのホスト・プロセッサとの直接インターフェイスにより、対応するマスター・プロトコルの実行を可能にします。

マスター実装はSitara AM437xEnDat2.2BiSSHIPERFACE DSL)または Delfino DesignDRIVEEnDat2.2BiSS)で利用できます。このリファレンス・デザインにより、ホスト・プロセッサは EnDat 2.2 や BiSS などの 4 線式エンコーダ・インターフェイス、または HIPERFACE DSL などの Power over RS485 を搭載した 2 線式インターフェイスを選択できます。5.25V と 11V のいずれかのプログラマブル出力電圧を提供し、選択したエンコーダの電源電圧範囲に対応します。電源は選択したエンコーダの電圧範囲に応じた過電圧や短絡に対する保護機能を備えており、ケーブル短絡時の損傷を防止します。EnDat 2.2 と 2 線式 HIPERFACE DSL エンコーダにより、最大 100m のケーブル長に対するテスト済みです。

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CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
UQFN (RSV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

System Level Protection for High-voltage Multiplexers in Muti-channel Data Acquisition Systems - Overview

Overview

投稿日: 04-Jan-2019
時間: 13:09

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