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SN74HC646

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3 ステート出力、オクタル・バス・トランシーバ / レジスタ

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current 3-State Outputs Can Drive Up To 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • Typical tpd = 11 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Independent Registers for A and B Buses
  • Multiplexed Real-Time and Stored Data
  • True Data Paths
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current 3-State Outputs Can Drive Up To 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • Typical tpd = 11 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Independent Registers for A and B Buses
  • Multiplexed Real-Time and Stored Data
  • True Data Paths

The ’HC646 devices consist of bus-transceiver circuits with 3-state outputs, D-type flip-flops, and control circuitry arranged for multiplexed transmission of data directly from the input bus or from the internal registers. Data on the A or B bus is clocked into the registers on the low-to-high transition of the appropriate clock (CLKAB or CLKBA) input. Figure 1 illustrates the four fundamental bus-management functions that can be performed with the ’HC646 devices.

Output-enable (OE)\ and direction-control (DIR) inputs control the transceiver functions. In the transceiver mode, data present at the high-impedance port may be stored in either or both registers.

The select-control (SAB and SBA) inputs can multiplex stored and real-time (transparent mode) data. DIR determines which bus receives data when OE\ is active (low). In the isolation mode (OE\ high), A data may be stored in one register and/or B data may be stored in the other register.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

When an output function is disabled, the input function is still enabled and can be used to store data. Only one of the two buses, A or B, may be driven at a time.

The ’HC646 devices consist of bus-transceiver circuits with 3-state outputs, D-type flip-flops, and control circuitry arranged for multiplexed transmission of data directly from the input bus or from the internal registers. Data on the A or B bus is clocked into the registers on the low-to-high transition of the appropriate clock (CLKAB or CLKBA) input. Figure 1 illustrates the four fundamental bus-management functions that can be performed with the ’HC646 devices.

Output-enable (OE)\ and direction-control (DIR) inputs control the transceiver functions. In the transceiver mode, data present at the high-impedance port may be stored in either or both registers.

The select-control (SAB and SBA) inputs can multiplex stored and real-time (transparent mode) data. DIR determines which bus receives data when OE\ is active (low). In the isolation mode (OE\ high), A data may be stored in one register and/or B data may be stored in the other register.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

When an output function is disabled, the input function is still enabled and can be used to store data. Only one of the two buses, A or B, may be driven at a time.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
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アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
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パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (DW) 24 オプションの表示
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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