トップ

製品の詳細

パラメータ

Configuration 8:1 Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 22 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (C) -40 to 85 Input/output continuous current (Max) (mA) 25 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 5.7 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

PDIP (N) 16 181 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 80 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 2-V to 5.5-V VCC Operation
  • Support Mixed-Mode Voltage Operation on
    All Ports
  • High On-Off Output-Voltage Ratio
  • Low Crosstalk Between Switches
  • Individual Switch Controls
  • Extremely Low Input Current
  • Latch-Up Performance Exceeds 100-mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

概要

The SN74LV4051A 8-channel CMOS analog multiplexers and demultiplexers are designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LV4051A devices handle both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5-V (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include: signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ
ダウンロード
おすすめの類似製品
open-in-new 製品の比較
機能およびピン配置は同じだが、同等ではない比較製品
新製品 TMUX1308 アクティブ 5-V, 8:1, 1-channel general-purpose multiplexer with 1.8-V logic control アップグレードされた 1.8V ロジック・サポート、より小型のパッケージ・オプション

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 5
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LV4051A 8-Channel Analog Multiplexers and Demultiplexers データシート 2015年 9月 30日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
技術記事 Three ways to scale an analog input signal 2016年 9月 20日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCLM117.ZIP (35 KB) - PSpice Model

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (N) 16 オプションの表示
SO (NS) 16 オプションの表示
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DB) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

関連ビデオ