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製品の詳細

パラメータ

Configuration 4:1 Number of channels (#) 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 25 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (C) -40 to 85 Input/output continuous current (Max) (mA) 25 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 5.6 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

PDIP (N) 16 181 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 80 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 TVSOP (DGV) 16 23 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • 2-V to 5.5-V VCC Operation
  • Fast Switching
  • High On-Off Output-Voltage Ratio
  • Low Crosstalk Between Switches
  • Extremely Low Input Current
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
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概要

The SN74LV4052A device is a dual, 4-channel CMOS analog multiplexer and demultiplexer that is designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LV4052A device handles both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LV4052A Dual 4-Channel Analog Multiplexers and Demultiplexers データシート 2016年 11月 18日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
チャネル間絶縁型アナログ入力モジュールのリファレンス・デザイン
TIDA-010048 — このリファレンス・デザインは、チャネル相互間絶縁型であり、4 ~ 20mA 電流ループに対応する 4 チャネルのアナログ入力モジュールです。このデザインは、過熱、過電流、過電圧の制限機能を搭載しており、条件監視モニタとモジュールの各アプリケーションに最適です。このアナログ入力モジュールの主な特長として、チャネル相互間絶縁、LM5180 デバイスを使用する単一のフライバック・コンバータで起動するマルチチャネル・アナログ入力モジュール、2 線式トランスミッタへの電力供給、短絡保護回路を挙げることができます。このデザインは、4 チャネルのアナログ入力モジュールもサポートすることができます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (N) 16 オプションの表示
SO (NS) 16 オプションの表示
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DB) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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ビデオ

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