トップ

製品の詳細

パラメータ

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 Inputs per channel 3 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Ultra High Speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 open-in-new その他の AND ゲート

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new その他の AND ゲート

特長

  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
open-in-new その他の AND ゲート

概要

The SN74LVC1G11 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

open-in-new その他の AND ゲート
ダウンロード

技術資料

= 主要な資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 31
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G11 Single 3-Input Positive-AND Gate データシート 2016年 11月 10日
技術記事 How to keep your motor running safely 2020年 6月 4日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

The DM38x Camera Starter Kit (CSK) enables developers to begin designing wireless or wired connected digital video applications, such as security cameras, car DVRs, endoscopes, action-wearable cameras, drones, video doorbells, baby monitors, and other connected video products.

The DM38x (...)

特長
  • TMDSCSK388: 60-mm x 44-mm DM388 processor board
  • TMDSCSKCC: 90-mm x 90-mm I/O common carrier board
  • Integrated WiLink 8 single-band combo 2 x 2 MIMO WiFi, Bluetooth, and Bluetooth Smart (low energy) module
  • IPNC SDK with Linux 4.4 LTS kernel preloaded on included SD card enables fast application (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

The TMS320DM8127 Camera Starter Kit (CSK) enables developers to begin designing wireless or wired connected digital video applications, such as security cameras, car DVRs, action-wearable cameras, drones, video conferencing, digital signage, stereo camera and other connected video products. The (...)

特長
  • TMDSCSK8127: 60-mm x 44-mm TMS320DM8127 processor board
  • TMDSCSKCC: 90-mm x 90-mm I/O common carrier board
  • Integrated WiLink 8 single-band combo 2 x 2 MIMO WiFi, Bluetooth, and Bluetooth Smart (low energy) module
  • IPNC SDK with Linux 4.4 LTS kernel preloaded on included SD card enables fast application (...)
開発キット ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$699.00
概要

The K2G Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the 66AK2Gx - 600MHz processor, and to accelerate the development of audio, industrial motor control, smart grid protection and other high reliability, real-time compute intensive applications.  Similar to (...)

特長
  • 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 Processor at 600MHz
  • 2-GByte DDR3L with ECC
  • TPS659118 PMIC
  • Audio and Serial expansion headers
  • Processor SDK Linux and TI-RTOS support
  • Supports Gigabit Ethernet
開発キット ダウンロード $699.00
概要

EVMK2GX(「K2G」とも呼ぶ)1GHz 評価モジュール(EVM)は 66AK2Gx プロセッサ・ファミリの迅速な評価のほか、オーディオ、産業用モーター制御、スマート・グリッド保護、高信頼性リアルタイム・コンピューティング集約型アプリケーションの迅速な開発を可能にします。  既存の KeyStone ベース SoC デバイスと同様に、66AK2Gx の DSP と ARM コアがシステム内のメモリとペリフェラルをすべて制御します。こうしたアーキテクチャは DSP または ARM を中心としたシステム設計を可能にし、ソフトウェアのフレキシビリティを最大限に高めます。

この EVM は Linux と TI-RTOS オペレーティング・システム向けプロセッサ SDK によりサポートされており、USB、PCIe、ギガビット・イーサネットなどの主要ペリフェラルに対応しています。  また、ボード・マネージメント・コントローラ、SD カード・スロット、オンボード XDS200 エミュレータも搭載していることから、ソフトウェアの評価とデバッグを容易にします。  K2G EVM はオーディオ・アプリケーション向けのオプションのコンパニオン・オーディオ・ドーター・カード(AUDK2G)に相互接続します。

特長
  • 1GHz で動作する 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 プロセッサ
  • ECC 付き 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • オーディオ / シリアル拡張ヘッダー
  • プロセッサ SDK は Linux と TI-RTOS をサポート
開発キット ダウンロード $1,049.00
概要

The K2G 1GHz High Secure Evaluation Module (EVM) enables developers to start  evaluating and testing the programming of the  high secure developmental version of the  66AK2Gx processor, and to accelerate the next stage of secure boot product development of audio and industrial real (...)

特長
  • 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 Processor at 1GHz
  • 2-GByte DDR3L with ECC
  • TPS65911A PMIC
  • Audio and serial expansion headers
  • Processor SDK Linux and TI-RTOS support

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM369A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
サーボ・ドライブ向け高スイッチング過渡 3 相インバータ電流センスのリファレンス・デザイン
TIDA-01455 — The TIDA-01455 is a reinforced isolated, in-line, shunt-based, precision-phase current sensing reference design for three-phase inverters. One of the challenges with GaN or SiC inverters at high PWM switching is accurate phase current sensing across the shunt in presence of noise due to the high PWM (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
リファレンス・デザイン ダウンロード
統合ドライブ向け1.25kW、200V AC小型フォーム・ファクタ 3 相 GaN インバータのリファレンス・デザイン
TIDA-00915 — このリファレンス・デザインは、200V AC サーボ・モーター駆動用の 3 相インバータで、周囲温度 50℃ 時に 1.25kW の連続電力定格、周囲温度 85 時に 550W です。このリファレンス・デザインが採用している 600V の LMG3411R150 GaN(窒化ガリウム)パワー・モジュールは、FET とゲート・ドライバを統合し、効率的な放熱の目的で 1.95mm の絶縁金属基板(Insulated Metal Substrate、IMS)ボードに搭載しています。絶縁回路と制御回路を個別の FR-4 基板に実装しています。ヒートシンク、制御段、絶縁段、出力段を含め、このデザイン全体の寸法は 80mm × 46mm × 37mm です。この超小型フォーム・ファクタを、ファンレスの自然対流冷却という特性と組み合わせた結果、このドライブをモーターに内蔵し、必要なキャビネット空間を最大 50% 節減したほか、ロボットや CNC 工作機械などの 6 軸モーター・アプリケーションで使用する場合、合計ケーブル長を最大 90m 節減することができます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.A)
リファレンス・デザイン ダウンロード
電流 / 電圧 / 温度保護機能搭載、強化絶縁型 3 相インバータのリファレンス・デザイン
TIDA-00366 — 『TIDA-00366』 は、強化絶縁デュアル・ゲート IGBT ゲート・ドライバ『UCC21520』、強化絶縁アンプ 『AMC1301』、『TMS320F28027』マイコンを使用した、定格最大 10kW 3 相インバータ用のリファレンス・デザインです。モーター電流測定のための 『AMC1301』 、マイコン内蔵 ADC のほか、IGBT ゲート・ドライバ用のブートストラップ電源を使用しており、システム・コストの低減を実現します。このインバータは、過負荷、短絡、漏電、DC バスの低電圧/過電圧、IGBT モジュールの過熱に対する保護を実現します。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.C)
リファレンス・デザイン ダウンロード
TIDA-010049
TIDA-010049 — このリファレンス・デザインは、8 チャネル、グループ絶縁型のデジタル入力モジュールであり、産業用の機能安全への対応を必要とするアプリケーションを重視しています。このデザインは、永続的と過渡的両方のランダム・ハードウェア障害の検出を支援するために、診断機能を実装してあります。この入力モジュールのコンセプトは、TUEV SUED (TÜV SÜD) による評価実施済みであり、設計者の皆様が、開発中のシステムで IEC61508-2:2010 (SIL2) と EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) の各規格を満たすのに役立ちます。また、このデザインは、ハードウェア障害耐性 (ハードウェア・フォルト・トレランス、HFT) = 0 (1oo1D アーキテクチャ) を実現し、IEC61131-2 (type 1) 勧告に準拠する設計を採用したデジタル入力を搭載しています。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
リファレンス・デザイン ダウンロード
DLP® 構造化光使用、AM572x プロセッサ・ベース 3D マシン・ビジョンのリファレンス・デザイン
TIDEP0076 — The TIDEP0076 3D machine vision design describes an embedded 3D scanner based on the structured light principle. A digital camera along with a Sitara™ AM57xx processor System on Chip (SoC)  is used to capture reflected light patterns from a DLP4500-based projector. Subsquent processing of (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.B)
リファレンス・デザイン ダウンロード
AM57x 上のモンテカルロ・シミュレーション、OpenCL 使用、DSP アクセラレーション用、リファレンス・デザイン
TIDEP0046 TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
電源および熱設計検討事項、TI 製 AM57x プロセッサ使用、リファレンス・デザイン
TIDEP0047 This TI Design (TIDEP0047) is a reference platform based on the AM57x processor and companion TPS659037 power management integrated circuit (PMIC).  This TI Design specifically highlights important power and thermal design considerations and techniques for systems designed with AM57x and (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SC70 (DCK) 6 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SON (DSF) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ

関連ビデオ