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製品の詳細

パラメータ

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 24 ICC (Max) (uA) 10 IOH (Max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 5 2 mm² .927 x 1.427 DSBGA (YZV) 4 0 mm² .928 x .928 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

特長

  • 0.64mm2、0.5mm ピッチの超小型パッケージ (DPW) で供給
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • 最大 tpd:4.6ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC 10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioffにより活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)

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概要

このシングル・シュミット・トリガ・バッファは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G17 には 1 つのバッファが搭載されており、ブール関数 Y = A を実行します。

この CMOS デバイスは大きな出力駆動能力を持ちながら、広い Vcc 動作範囲にわたって静的消費電力を低く抑えることができます。

SN74LVC1G17 は、本体サイズ 0.8mm × 0.8mm の超小型 DPW パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G17 シングル・シュミット・トリガ・バッファ データシート (Rev. W 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.W) 2020年 9月 21日
アプリケーション・ノート Debounce Switch Usecase 2020年 10月 8日
アプリケーション・ノート SDIO Voltage Translation 2020年 10月 8日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
アプリケーション・ノート Understanding Schmitt Triggers 2011年 9月 21日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEJ260.ZIP (88 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM299C.ZIP (45 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM635.ZIP (7 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

多くのTIリファレンス・デザインには、 SN74LVC1G17 が含まれています。 TIのリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用して、お客様のアプリケーションとパラメータに最適な設計を確認し、特定してください。

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
DSBGA (YZV) 4 オプションの表示
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SON (DSF) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 5 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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トレーニング・シリーズ

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