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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 6 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 Features Break-before-make Input/output continuous current (Max) (mA) 128 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 17.3 Supply current (Typ) (uA) 1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 6 2 mm² .927 x 1.427 SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 X2SON (DTB) 6 1 mm² 0.8 x 1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
  • Qualified For 125°C operation
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Rail-to-Rail Signal Handling
  • Operating Frequency Typically 340 MHz at Room Temperature
  • High Speed, Typically 0.5 ns
    (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Low ON-State Resistance, Typically ≉6 Ω
    (VCC = 4.5 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

This single channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3157 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC1G3157 device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

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ダウンロード

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G3157 Single-Pole Double-Throw Analog Switch データシート 2017年 5月 16日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
その他の技術資料 SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 2003年 6月 12日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM322B.ZIP (59 KB) - IBIS Model
部品表(BOM) ダウンロード
SLVR350.PDF (241 KB)

リファレンス・デザイン

多くのTIリファレンス・デザインには、 SN74LVC1G3157 が含まれています。 TIのリファレンス・デザイン・セレクション・ツールを使用して、お客様のアプリケーションとパラメータに最適な設計を確認し、特定してください。

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 6 オプションの表示
SC70 (DCK) 6 オプションの表示
SON (DRY) 6 オプションの表示
SON (DSF) 6 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 6 オプションの表示
X2SON (DTB) 6 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ