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製品の詳細

パラメータ

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 12 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の 非反転バッファ/ドライバ

特長

  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • 最大 tpd 4.1ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大ICC 10µA
  • 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
  • 標準VOLP(出力グランド・バウンス)
    < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 標準VOHV(出力VOHアンダーシュート)
    > 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • 最高 5.5V の入力を
    VCC レベルに変換する降圧トランスレータとして使用可能
  • JESD 78, Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)

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概要

このデュアル・バッファおよびライン・ドライバは、1.65V~5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC2G241 デバイスは、3-state メモリ・アドレス・ドライバ、クロック・ドライバ、バス用レシーバ/トランスミッタの性能と密度の両方を向上することに特化して設計されています。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

SN74LVC2G241 デバイスは、独立した出力イネーブル (1OE、2OE) 入力を備えた 2 つの 1ビット・ライン・ドライバで構成されています。1OE が LOW、2OE が HIGH の場合、デバイスは A 入力からのデータを Y 出力に渡します。1OE が HIGH、2OE が LOW の場合、出力は高インピーダンス状態になります。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態になるように、OE をプルダウン抵抗経由で VCC に接続し、OE をプルダウン抵抗経由で GND に接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンクまたは電流ソース能力によって決まります。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC2G241 デュアル・バッファ/ドライバ、3-state 出力 データシート (Rev. P 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.P) 2019年 6月 6日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$10.00
概要
Flexible EVM designed to support any device that has a DCK, DCT, DCU, DRL, or DBV package in a 5 to 8 pin count.
特長
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
評価基板 ダウンロード
BeagleBone AI Tool Folder
BeagleBoard.org Foundation からの提供
document-generic ユーザー・ガイド
概要
BeagleBone® AI とは?

実証済み BeagleBoard.org® オープン・ソース Linux アプローチに基づいて、BeagleBone® AI は、小型 SBC と強力な産業用コンピュータのギャップを埋めます。テキサス・インスツルメンツの Sitara™ AM5729 (...)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM291A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM614.ZIP (7 KB) - PSpice Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
EtherCAT スレーブとマルチプロトコル産業用イーサネットのリファレンス・デザイン
TIDA-00299 このリファレンス・デザインは、EMC 耐性が高いコスト最適化済みの EtherCAT スレーブ (デュアル・ポート) を実装しているほか、アプリケーション・プロセッサ向けの SPI インターフェイスを搭載しています。このハードウェア設計は、AMIC110 産業用通信プロセッサを使用しており、マルチプロトコルの産業用イーサネットとフィールド・バスをサポートすることができます。このデザインは、5V 単一電源電圧で動作します。1 個の PMIC を使用して、必要なオンボード・レールをすべて生成します。EtherCAT スレーブ・スタックは、AMIC110 上、またはシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)を使用するアプリケーション・プロセッサ上で実行できます。ハードウェア・スイッチにより、AMIC110 は、SPI フラッシュから EtherCAT スレーブ・ファームウェアを起動または SPI 経由でアプリケーション・プロセッサから起動するよう構成できます。このデザインは、EtherCAT マスターが動作している単一の標準的な PLC を使用する状態で、IEC61800-3 の EMC 耐性をテスト済みです。JTAG インターフェイスにより、カスタムファームウェアも短期間で開発できます。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.A)
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Ethernet や 6LoWPAN RF メッシュなどをサポートするユニバーサル・データ・コンセントレータのリファレンス・デザイン
TIDA-010032 — IPv6-based grid communications are becoming the standard choice in industrial markets and applications like smart meters and grid automation. The universal data concentrator design provides a complete IPv6-based network solution integrated with Ethernet backbone communication, 6LoWPAN RF mesh (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード
リファレンス・デザイン ダウンロード
アプリケーション・プロセッサ向け、12mm 角 5 レール電源シーケンシングのリファレンス・デザイン
TIDA-01568 — このリファレンス・デザインは、アプリケーション・プロセッサ、または高性能の制御プラットフォームに適した、検証済みでコスト競争力のある電源シーケンス・ソリューションを紹介します。このデザインは、5 種類の電圧レールをサポートしており、12mm × 12mm のレイアウト面積向けに最適化されています。また、このデザインには、遅延時間を調整し、レールごとに特定の電圧レベルを再構成する能力があり、さまざまな入力コンデンサやさまざまなプロセッサの要件に対応させることができます。
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DLP® 構造化光使用、AM572x プロセッサ・ベース 3D マシン・ビジョンのリファレンス・デザイン
TIDEP0076 — The TIDEP0076 3D machine vision design describes an embedded 3D scanner based on the structured light principle. A digital camera along with a Sitara™ AM57xx processor System on Chip (SoC)  is used to capture reflected light patterns from a DLP4500-based projector. Subsquent processing of (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.B)
リファレンス・デザイン ダウンロード
AM57x 上のモンテカルロ・シミュレーション、OpenCL 使用、DSP アクセラレーション用、リファレンス・デザイン
TIDEP0046 TI’s high performance ARM® Cortex®-A15 based AM57x processors also integrate C66x DSPs. These DSPs were designed to handle high signal and data processing tasks that are often required by industrial, automotive and financial applications. The AM57x OpenCL implementation makes it easy (...)
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
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電源および熱設計検討事項、TI 製 AM57x プロセッサ使用、リファレンス・デザイン
TIDEP0047 This TI Design (TIDEP0047) is a reference platform based on the AM57x processor and companion TPS659037 power management integrated circuit (PMIC).  This TI Design specifically highlights important power and thermal design considerations and techniques for systems designed with AM57x and (...)
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CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
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VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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ビデオ

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