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製品の詳細

パラメータ

Configuration 2:1 SPDT Number of channels (#) 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Ron (Typ) (Ohms) 6.5 ON-state leakage current (Max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (C) -40 to 85 Input/output continuous current (Max) (mA) 50 Rating Catalog CON (Typ) (pF) 19.5 Supply current (Typ) (uA) 1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

パッケージ|ピン|サイズ

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 8 mm² 2.95 x 2.80 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new その他の アナログ・スイッチ/マルチプレクサ

特長

  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 1.65V ~ 5.5V の VCC で動作
  • 高いオン/オフ出力電圧比
  • 高度な線形性
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • 低いオン抵抗、標準値 6.5Ω (VCC = 4.5V)
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能

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概要

この単一の 2:1 アナログ・マルチプレクサ/デマルチプレクサは、1.65V ~ 5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC2G53 デバイスは、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。このデバイスは、最大 5.5V (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ/デジタルやデジタル/アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート SN74LVC2G53 単極双投 (SPDT) アナログ・スイッチ 2:1 アナログ・マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. Q 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.Q) 2019年 2月 19日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Texas Instruments Signal Switch 2020年 4月 2日
アプリケーション・ノート Glossary of Multiplexers and Signal Switches 2020年 3月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges 2019年 7月 29日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs 2016年 6月 23日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Design Summary for WCSP Little Logic 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
その他の技術資料 SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 2003年 6月 12日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 Military Low Voltage Solutions 2001年 4月 4日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
ユーザー・ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
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概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
評価基板 ダウンロード
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199
概要
この評価基板で、TL16C750E デバイスとその機能を評価することができます。この評価基板は、オンボードの 3.3V LDO、およびそれより高い電圧レールで動作するプロセッサ向けのレベル変換機能を搭載しています。
特長
  • フラクショナル・ビット・レートのサポート
  • 128 バイト FIFO 深度
インターフェイス・アダプタ ダウンロード
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10
概要

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

特長
  • TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
  • リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
  • シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応


インターフェイス・アダプタ ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
  • Quick testing of TI's surface mount packages 
  • Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board 
  • Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCEM481.ZIP (99 KB) - IBIS Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
TIDA-010122
TIDA-010122 — このリファレンス・デザインは、マッシブ MIMO (mMIMO)、フェーズド・アレイ・レーダー、通信ペイロードなど、最新の5G に対応した用途にまつわる同期設計の課題を解決するものです。一般的な RF フロント・エンドの場合、アンテナ、低ノイズ・アンプ (LNA)、ミキサ、局部発振器 (LO) はアナログ領域に、アナログ/デジタル・コンバータ、数値制御発振器 (NCO)、デジタル・ダウン・コンバータ (DDC) はデジタル領域にあります。システム全体の同期を実現するには、これらのデジタル・ブロックをシステム・クロックと同期させる必要があります。このリファレンス・デザインは ADC12DJ3200 データ・コンバータを使用し、オンチップ NCO を SYNC~ に対して同期させる方法で、確定的な待ち時間と複数のレシーバ間での 5ps 未満のチャネル間スキューを実現します。また、ノイズレスのアパーチャ遅延時間調整 (tAD Adjust) 機能を使用してスキューをさらに低減します。また、このデザインは、LMX2594 広帯域 PLL と LMK04828 シンセサイザおよびジッタ・クリーナーをベースとし、位相ノイズが非常に小さいクロック供給ソリューションも実現しています。
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高速オシロスコープと広帯域デジタイザ向け、12.8GSPS アナログ・フロント・エンドのリファレンス・デザイン
TIDA-01028 — このリファレンス・デザインは、インターリーブ型 RF サンプリング A/D コンバータ(ADC)を使用して、12.8GSPS のサンプリング速度を実現します。タイム・インターリーブを行う 2 個の RF サンプリング ADC を使用しています。インターリーブを行うには、これらの ADC 間で位相シフトを実現する必要があります。このリファレンス・デザインは、ADC12DJ3200 のノイズレス・アパーチャ遅延調整(tAD Adjust)機能を使用して位相シフトを実現します。この機能は、インターリーブ型 ADC に特有の不整合を最小化し、SNR、ENOB、SFDR 性能を最大化します。このリファレンス・デザインは、JESD204B をサポートする低位相ノイズのクロック・ツリーも採用しており、LMX2594 広帯域 PLL、LMK04828 シンセサイザ、ジッタ・クリーナーを使用して実装しています。
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12 ビット・デジタイザ向け、スケーラブル 20.8GSPS のリファレンス・デザイン
TIDA-010128 — このリファレンス・デザインは、RF サンプリング A/D コンバータ (ADC) をタイム・インターリーブ構成で使用して、20.8GSPS のサンプリング・システムを実現する方法を提示しています。タイム・インターリーブという方式は、サンプリング・レートを向上させるための実績ある従来型の方法です。ただし、性能を向上させるには、複数使用している個別 ADC のオフセット、ゲイン、サンプリング時間に関する不整合を一致させることが不可欠です。サンプリング・クロックが高くなるほど、インターリーブ型の複雑度が高くなります。複数の ADC の間での位相の一致は、より良い SFDR と ENOB を達成するために不可欠な仕様の 1 つです。このリファレンス・デザインは、19fs (フェムト秒) という高精度の位相制御ステップを達成している ADC12DJ5200RF のノイズレス・アパーチャ遅延時間調整 (tAD Adjust) 機能を使用し、20.8GSPS のインターリーブ実装を容易にしています。このリファレンス・デザインは、LMK04828 と LMX2594 をベースとし、12 ビットのシステム性能要件を満たす、オンボードの低ノイズ JESD204B クロック・ジェネレータを使用しています。
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12.8GSPS データ・アクイジション・システムで性能を最大化する低ノイズ電源のリファレンス・デザイン
TIDA-01027 — This reference design demonstrates an efficient, low noise 5-rail power-supply design for very high-speed DAQ systems capable of > 12.8 GSPS. The power supply DC/DC converters are frequency synchronized and phase-shifted in order to minimize input current ripple and control frequency content (...)
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レーダー、ワイヤレス、5G テスタ向け、マルチチャネル RF トランシーバ・クロッキングのリファレンス・デザイン
TIDA-010131 — フェーズドアレイ・レーダー、ワイヤレス通信テスタ、電子戦などの高速最終製品向けのアナログ・フロント・エンドは、同期マルチトランシーバ・シグナル・チェーンを必要とします。各トランシーバ・シグナル・チェーンは高速 A/D コンバータ(ADC)と D/A コンバータ(DAC)、クロック・サブシステムを搭載しています。このクロック・サブシステムは高精度遅延調整機能を搭載した低ノイズ・サンプリング・クロックを提供し、最小のチャネル間スキューのほか、信号対ノイズ比(SNR)、スプリアス・フリー・ダイナミック・レンジ(SFDR)、IMD3、実効ビット数(ENOB)などの最適なシステム性能を実現します。このリファレンス・デザインはマルチチャネル JESD204B クロックの生成と AFE7444 EVM によるシステム性能を可能にします。最大 2.6GHz の無線周波数に対応する 6GSPS/3GSPS DAC/ADC クロックにより、10ps を超える優れたチャネル間スキューを実現します。また、AFE7444 のデータシート仕様に匹敵する SNR や SFDR などのシステム性能を提供します。
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レーダー / 5G ワイヤレス・テスタ向け、チャネル数の多い JESD204B クロック生成のリファレンス・デザイン
TIDA-01023 — High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports high channel count JESD204B synchronized clocks using one master and multiple (...)
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レーダー / 5G ワイヤレス・テスタ向け、チャネル数の多い JESD204B デイジーチェーン・クロックのリファレンス・デザイン
TIDA-01024 — High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports scaling up JESD204B synchronized clocks in daisy chain configuration. This (...)
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DSO、レーダー、5G ワイヤレス・テスト・システム向けのフレキシブルな 3.2GSPS マルチチャネル AFE のリファレンス・デザイン
TIDA-01022 — This high speed multi-channel data capture reference design enables optimum system performance. System designers needs to consider critical design parameters like clock jitter and skew for high speed multi-channel clock generation, which affects overall system SNR, SFDR, channel to channel skew and (...)
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CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
SM8 (DCT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ