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製品の詳細

パラメータ

DSP 1 C66x DSP MHz (Max) 745, 500, 355 Operating system Linux, Android, RTOS Security Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection Ethernet MAC 2-port 1Gb switch TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new その他の DSP (デジタル・シグナル・プロセッサ)

特長

  • ADASアプリケーション用に設計されたアーキテクチャ
  • ビデオおよび画像処理のサポート
    • フルHDビデオ(1920×1080p、60fps)
    • ビデオ入力とビデオ出力
  • 最大2つのC66x浮動小数点VLIW DSP
    • C67xおよびC64x+と完全にオブジェクト・コード互換
    • サイクルごとに最高32回の16×16ビット固定小数点乗算
  • 最大512KBのオンチップL3 RAM
  • レベル3 (L3)とレベル4 (L4)の相互接続
  • メモリ・インターフェイス(EMIF)モジュール
    • DDR-1066までのDDR3/DDR3Lをサポート
    • DDR-800までのDDR2をサポート
    • DDR-667までのLPDDR2をサポート
    • 最大2GBをサポート
  • デュアル Arm® Cortex®-M4イメージ・プロセッサ(IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 組み込みのビジョン・エンジン(EVE)
  • ディスプレイ・サブシステム
    • DMAエンジン搭載のディスプレイ・コントローラ
    • CVIDEO/SD-DAC TVのアナログ・コンポジット出力
  • ビデオ入力ポート(VIP)モジュール
    • 最大4つの多重化された入力ポートをサポート
  • オンチップの温度センサ、温度アラートも生成可能
  • 汎用メモリ・コントローラ(GPMC)
  • 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス(EDMA)コントローラ
  • 3ポート(外部2)のギガビット・イーサネット(GMAC)スイッチ
  • コントローラ・エリア・ネットワーク(DCAN)モジュール
    • CAN 2.0Bプロトコル
  • モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク(MCAN)モジュール
    • CAN 2.0Bプロトコル
  • 8つの32ビット汎用タイマ
  • 3つの構成可能なUARTモジュール
  • 4つのマルチチャネル・シリアル・ペリフェラル・インターフェイス(McSPI)
  • クワッドSPIインターフェイス
  • 2つのI2C (Inter-Integrated Circuit)ポート
  • 3つのマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)モジュール
  • マルチメディア・カード/セキュア・デジタル/セキュア・デジタル入出力インターフェイス(MMC™/SD™/SDIO)
  • 最大126の汎用I/O (GPIO)ピン
  • 電源、リセット、クロック管理
  • CToolsテクノロジによるオンチップ・デバッグ
  • 車載用にAEC-Q100認定済み
  • 15×15mm、0.65mmピッチ、367ピンPBGA (ABF)
  • 7つのデュアル・クロック・コンパレータ(DCC)
  • メモリの巡回冗長性検査(CRC)
  • TESOC (LBIST/PBIST)により、ロジックおよびオンチップ・メモリを現場でテスト可能
  • エラー信号通知モジュール(ESM)
  • リアルタイム割り込み(RTI)モジュールのインスタンスが5つ内蔵され、ウォッチドッグ・タイマとして使用可能
  • 8チャネル、10ビットのADC
  • MIPI® CSI-2カメラ・シリアル・インターフェイス
  • PWMSS
  • フルHWイメージ・パイプ: DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC、パースペクティブ

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open-in-new その他の DSP (デジタル・シグナル・プロセッサ)

概要

TIのTDA3xシステム・オン・チップ(SoC)は高度に最適化され、拡張性のあるデバイス・ファミリで、最先端の先進運転支援システム(ADAS)の要件を満たすよう設計されています。TDA3xファミリでは、より自律的で衝突の危険がない運転環境を実現するため、高性能、低消費電力、小さな外形、ADASビジョン分析処理の最適な組み合わせが統合されており、広範な車載用ADASアプリケーションが実現可能です。

TDA3x SoCによって、前面カメラ、後部カメラ、サラウンド・ビュー、レーダー、フュージョンを含む、業界でも最も広範なADASアプリケーションを単一アーキテクチャで実現可能になり、今日の自動車に高度なビジョン・テクノロジを組み込めるようになります。

TDA3x SoC には異種混合で拡張性のあるアーキテクチャが搭載されており、テキサス・インスツルメンツ (TI) の固定小数点および浮動小数点 TMS320C66x デジタル信号プロセッサ (DSP) 生成コア、Vision AccelerationPac (EVE)、およびデュアル Cortex-M4 プロセッサが混在しています。このデバイスは電力プロファイルが低く、各種のパッケージ・オプション(パッケージ・オン・パッケージを含む)で供給されるため、小さな外形の設計が可能になります。またTDA3x SoCには、LVDSベースのサラウンド・ビュー・システム用マルチカメラ・インターフェイス(パラレルとシリアルの両方)、ディスプレイ、CAN、ギガビット・イーサネットAVBなど、多くのペリフェラルも統合されています。

このファミリの製品のVision AccelerationPacには、組み込みビジョン・エンジン(EVE)が含まれており、アプリケーション・プロセッサからビジョン解析機能の負荷を取り除くとともに、電力フットプリントも減らすことができます。Vision AccelerationPacは、プログラムを効率的に実行できる32ビットRISCコアと、ビジョン処理に特化したベクトル・コプロセッサを持ち、ビジョン処理に最適化されています。

さらに、TIはArm、DSP、EVEコプロセッサ用に包括的な開発ツールのセットを提供しており、Cコンパイラ、DSPアセンブリ・オプティマイザなどを使用してプログラミングとスケジューリングを簡素化し、デバッグ・インターフェイスによってソースコードの実行を見通すことができます。

TDA3x ADASプロセッサはAEC-Q100標準に従い認定済みです。

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More Information

This product family is available for high volume automotive manufacturers. Please contact your TI sales representative for more details.

Learn more about the TDAx SoC for advanced driver assistance systems (ADAS).

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TDA3x 先進運転支援システム(ADAS)用SoC15mmパッケージ(ABF)、シリコン・リビジョン2.0 データシート (Rev. G 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.H) 2019年 6月 6日
* エラッタ TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) (SR 1.0, 1.0A) (Rev. F) 2019年 10月 1日
ホワイト・ペーパー Stereo vision- facing the challenges and seeing the opportunities for ADAS (Rev. A) 2020年 7月 24日
アプリケーション・ノート AM57x, DRA7x, and TDA2x EMIF Tools (Rev. E) 2020年 1月 6日
ユーザー・ガイド TDA3x Technical Reference Manual (Rev. D) 2019年 7月 29日
アプリケーション・ノート TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) 2019年 6月 10日
技術記事 Bringing the next evolution of machine learning to the edge 2018年 11月 27日
技術記事 Industry 4.0 spelled backward makes no sense – and neither does the fact that you haven’t heard of TI’s newest processor yet 2018年 10月 30日
アプリケーション・ノート TDA3xx Tester On Chip (TESOC) (Rev. A) 2018年 10月 19日
技術記事 How quality assurance on the Processor SDK can improve software scalability 2018年 8月 22日
アプリケーション・ノート ECC/EDC on TDAxx (Rev. B) 2018年 6月 13日
アプリケーション・ノート TMS320C66x XMC Memory Protection 2018年 1月 31日
ホワイト・ペーパー TIDLを活用した組込み型の低消費電力ディープ・ラーニング 英語版をダウンロード 2018年 1月 25日
アプリケーション・ノート DSS Bit Exact Output (Rev. A) 2018年 1月 12日
アプリケーション・ノート Flashing Utility - mflash 2018年 1月 9日
アプリケーション・ノート Dynamic Backup Lines 2017年 11月 14日
アプリケーション・ノート Optimizing DRA7xx and TDA2xx Processors for use with Video Display SERDES (Rev. B) 2017年 11月 7日
アプリケーション・ノート A Guide to Debugging With CCS on the DRA75x, DRA74x, TDA2x and TDA3x Family of D (Rev. B) 2017年 11月 3日
アプリケーション・ノート DSS BT656 Workaround for TDA2x (Rev. A) 2017年 11月 3日
アプリケーション・ノート Safety Features on VisionSDK 2017年 10月 26日
アプリケーション・ノート IISS Image Pipe for Alternate CFA Formats 2017年 8月 16日
アプリケーション・ノート Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices (Rev. A) 2016年 12月 15日
アプリケーション・ノート Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems (Rev. A) 2016年 8月 23日
技術記事 Clove: Low-Power video solutions based on Sitara™ AM57x processors 2016年 7月 21日
アプリケーション・ノート ADC as Voltage Monitoring in TDA3xx 2016年 6月 20日
アプリケーション・ノート TDA3xx ISS Tuning and Debug Infrastructure 2016年 6月 2日
アプリケーション・ノート ADAS Power Management 2016年 3月 7日
ホワイト・ペーパー Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
アプリケーション・ノート TDA3xx Error Signaling Module (ESM) 2016年 1月 26日
ホワイト・ペーパー Surround view camera systems for ADAS (Rev. A) 2015年 10月 20日
アプリケーション・ノート Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014年 8月 13日
ホワイト・ペーパー TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014年 4月 14日
ホワイト・ペーパー TI Gives Sight to Vision Enabled Automotive Technologies 2013年 10月 16日
ホワイト・ペーパー Empowering machine vision with TI’s Vision AccelerationPac 2013年 10月 13日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

TDA3x 評価基板 (EVM) は、ADAS アプリケーションの開発作業の迅速化と、市場出荷期間の短縮を実現する評価プラットフォームです。この EVM は、異種のスケーラブル・アーキテクチャを搭載した TDA3x SoC をベースとしています。この SoC は、以下の機能を組み合わせています。

  • 固定小数点および浮動小数点のデジタル信号プロセッサ(DSP)である TI の TMS320C66x
  • 組込みビジョン・エンジン(EVE)を搭載した Vision AccelerationPac
  • デュアル Arm® Cortex®-M4 プロセッサ

この EVM は、LVDS ベースのサラウンド・ビュー・システム用マルチカメラ・インターフェイス (パラレルとシリアルの両方)、ディスプレイ、CAN、GigB イーサネット AVB を含め、ペリフェラルのホストも統合しています。また、この EVM は、イーサネット、FPD-Link、HDMI などの主なペリフェラルを統合すると同時に、一般的なイメージャ向けのインターフェイスも搭載しています。

TDA2Ex 評価基板に電源が付属していないことにご注意ください。電源は別途購入の必要があります。以下の仕様を満たす電源が必要です。

  • 固定小数点と浮動小数点の TMS320C66x デジタル信号プロセッサ (DSP) コア。
  • 組込みビジョン・エンジン (EVE) コアを搭載した Vision AccelerationPac。
  • 統合型の画像処理サブシステム (ISS/ISP)
  • デュアル Arm® Cortex®-M4 プロセッサ・コア

設計を開始

ステップ 1:EVM を購入する
ステップ 2:プロセッサ SDK のダウンロード
ステップ 3:ユーザー・ガイド (英語) の参照

特長
  • ハードウェア
    • TDA3x プロセッサ
    • 4GB DDR3L
    • 1GB QSPI、512MB NOR
    • 256KB I2C EEPROM
    • SD/MMC ソケット
    • LP8733 と LP8732 の各 PMIC
  • ソフトウェア
    • ビジョン SDK
    • StarterWare
  • コネクティビティ
    • ギガビット・イーサネット (2)
    • 標準的な CAN と CAN-FD の各インターフェイス
    • FPD-Link III Ser / Des
    • HDMI Ser / Des
    • NTSC PAL コンポジット・ビデオ
    • カメラ・センサのサポート
    • 外部ディスプレイのサポート
    • USB FTDI 経由の RS-232
    • JTAG / エミュレータ
評価ボード ダウンロード
D3 ADAS Development Kit
D3 Engineering からの提供
概要
(...)
開発キット ダウンロード
D3 DesignCore TDA3x Automotive Starter Kit
D3 Engineering からの提供
概要
このスタータ・キットを使用すると、量産を意識して設計した電子プラットフォームを土台として、組込み ADAS テクノロジーを評価することができます。先進的なビジョン・プロセッサである TI の TDA3x をベースとしており、4 つの FPD-Link III HD データ・ストリーム (動画、レーダー、LiDAR など) の同期収集に加えて、リアルタイム・ビジョン処理と分析を実施できます。キット購入時に、TI のビジョン SDK と D3 Engineering の先進的なビジョン・ソフトウェア・フレームワークに関するソフトウェア頒布とシングル・ユースのライセンスが付属します。
開発キット ダウンロード
概要
These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK) ダウンロード
TDAx ADAS SoC 向けプロセッサ SDK:Linux と TI-RTOS をサポート
PROCESSOR-SDK-TDAX Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video pre-processing (...)
特長

RTOS SDK Key Features:

  • SYS-BIOS based SW stack for A15, IPU, C66x and EVE
  • SYS-BIOS based Device Drivers, Power management, Inter-processor communication (IPC), Networking Stack and Filesystem
  • TI Deep Learning library
  • Radar applets and kernels
  • EVE and DSP SW library and demo algorithms
  • More than 10 use (...)
オペレーティング・システム (OS) ダウンロード
QNX Neutrino RTOS
QNX Software Systems からの提供 — QNX Neutrino® リアルタイム・オペレーティング・システム(RTOS)はフル機能を搭載した信頼性の高い RTOS で、車載、医療、交通、軍用、産業用組込みシステム向けの次世代製品を可能にします。マイクロカーネル採用の設計とモジュール型アーキテクチャにより、総所有コストを低減しながら、高度に最適化された信頼性の高いシステムを実現できます。

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM701.ZIP (1 KB) - Thermal Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM702.ZIP (10940 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SPRM714.ZIP (9 KB) - BSDL Model
計算ツール ダウンロード
Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors
CLOCKTREETOOL The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree elements (...)
document-generic ユーザー・ガイド
設計ツール ダウンロード
Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool
PROCESSORS-3P-SEARCH TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI Processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
特長
  • Supports many TI processors including Sitara and Jacinto Processors and DSPs
  • Search by type of product, TI devices supported, or country
  • Links and contacts for quick engagement
  • Third-party companies located around the world

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (ABF) 367 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

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トレーニング・シリーズ

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