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製品の詳細

パラメータ

Number of inputs 24 Operating voltage (Min) (V) 6.5 Operating voltage (Max) (V) 24 I/O voltage (Min) (V) -24 I/O voltage (Max) (V) 40 IO current (mA) 1, 2, 5, 10, 15 Operating temperature range (C) -40 to 105 Interface type SPI Features Integrated 10-bit ADC, Polling mode, Configurable wetting current, Overvoltage warning, Undervoltage warning, SPI, Interrupt wake-up operation, Withstands load dump condition and reverse polarity condition Diagnostics Wetting Current Diagnostic, ADC Self-Diagnostic Logic voltage (Min) (V) 3 Logic voltage (Max) (V) 5.5 open-in-new その他の マルチスイッチ検出インターフェイス(MSDI) IC

パッケージ|ピン|サイズ

HTSSOP (DCP) 38 43 mm² 9.7 x 4.4 open-in-new その他の マルチスイッチ検出インターフェイス(MSDI) IC

特長

  • 6.5V~35Vの電源電圧(VS)で動作し、過電圧および低電圧警告機能を搭載
  • 最大24の直接スイッチ入力を監視し、そのうち10の入力はグランドまたは電源に接続されているスイッチを監視するよう構成可能
  • スイッチ入力は40Vと、-24Vまでの逆電源に耐えられる
  • 6つの構成可能なウェット電流設定:
    (0mA、1mA、2mA、5mA、10mA、15mA)
  • 内蔵の10ビットADCによるマルチポジション・アナログ・スイッチ監視
  • 内蔵コンパレータに、入力を監視するため4つのスレッショルドをプログラム可能
  • ポーリング・モードでの極めて低い動作電流:
    標準値68µA (tPOLL=64ms、tPOLL_ACT=128µs、
    24の入力がすべてアクティブ、コンパレータ・モード、すべてのスイッチが開)
  • 3.3V/5Vのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)プロトコルを使用してMCUに直接接続
  • 割り込み生成により、すべての入力でウェークアップ動作をサポート
  • 電源および温度センシングを内蔵
  • 適切な外付けコンポーネントにより、IEC 61000-4-2に準拠した入力ピンで、±8kVの接触放電ESD保護を実現
  • 38ピンTSSOPパッケージ

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open-in-new その他の マルチスイッチ検出インターフェイス(MSDI) IC

概要

TIC12400は高度な複数スイッチ検出インターフェイス(MSDI)デバイスで、外部のスイッチの状態を検出するよう設計されています。TIC12400は24の直接入力をサポートし、そのうち10はデジタルI/Oスイッチを監視するよう構成可能です。各入力には6つのウェット電流設定をプログラミングでき、各種のアプリケーション・シナリオに対応できます。TIC12400には10ビットADCが内蔵されており、マルチポジション・アナログ・スイッチを監視します。また、コンパレータによりMCUと独立にデジタル・スイッチを監視します。このデバイスは、すべてのスイッチ入力でウェークアップ動作をサポートするため、MCUを継続的にアクティブにしておく必要がなくなり、システムの消費電力を削減できます。TIC12400は、連続モードとポーリング・モードの2つの動作モードをサポートしています。連続モードでは、ウェット電流が連続的に供給されます。ポーリング・モードでは、プログラマブル・タイマに基づいてウェット電流が定期的にオンになり、入力状態をサンプリングするため、システムの消費電力を大幅に削減できます。また、TIC12400には各種のフォルト検出および診断機能が搭載されているため、システムの堅牢性向上に役立ちます。

open-in-new その他の マルチスイッチ検出インターフェイス(MSDI) IC
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技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TIC12400 24入力マルチ・スイッチ検出インターフェイス(MSDI)ADC内蔵、可変ウェット電流対応 データシート 英語版をダウンロード 2017年 9月 25日
ユーザー・ガイド TIC12400 EVM User's Guide 2017年 10月 3日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
199
概要
The TIC12400EVM-KIT is a flexible two-board evaluation platform that lets you evaluate the expansive feature sets of the TIC12400-Q1 device. The TIC12400-Q1 device is a 24-channel switch and contact monitoring solution that incorporates a power-saving polling architecture, configurable (...)
特長
  • EVM connects to a computer using USB cable and lets you program configurations and read status information
  • EVM incorporates temperature and current measurements by using the GUI and has many configurable hardware options
  • Kit features the ability to do digital switches and resistor coded switches or (...)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SCPM044.IBS (255 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
HTSSOP (DCP) 38 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ