トップ

製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 1 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 16 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 3 Slew rate (Typ) (V/us) 2.4 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 4.5 Iq per channel (Typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Offset drift (Typ) (uV/C) 2 Features Input bias current (Max) (pA) 60 CMRR (Typ) (dB) 72 Output current (Typ) (mA) 7 Architecture CMOS open-in-new その他の 汎用オペアンプ

パッケージ|ピン|サイズ

PDIP (P) 8 93 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 19 mm² 3.91 x 4.9 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 open-in-new その他の 汎用オペアンプ

特長

  • レール・ツー・レール入出力
  • 広い帯域幅: 3MHz
  • 高いスルー・レート: 2.4V/µs
  • 高い出力駆動能力: 105mA
  • 電源電圧範囲: 2.7V~16V
  • 消費電流: 550µA/チャネル
  • 低電力シャットダウン・モード
    • IDD(SHDN): 25µA/チャネル
  • 入力バイアス電流: 1pA
  • 入力ノイズ電圧: 39nV/√Hz
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 規定温度範囲:
    • -40℃~+125℃ (産業用グレード)
  • 超小型のパッケージ
    • 5または6ピンSOT-23 (TLV2370、TLV2371)
    • 8または10ピンVSSOP (TLV2372、TLV2373)

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の 汎用オペアンプ

概要

TLV237x単一電源オペアンプには、レール・ツー・レール入力および出力機能があります。TLV237xは、最低2.7Vの電源電圧で動作し、拡張工業用温度範囲に対応し、レール・ツー・レール出力機能が追加されています。TLV237xは、わずか550µAの消費電流で、3MHzの帯域幅に対応します。推奨の最大電源電圧は16Vで、各種の充電可能セルにより動作できます(±8V電源から、最低±1.35Vまで)。

CMOS入力により、高インピーダンスのセンサ・インターフェイスを使用でき、低電圧での動作から、バッテリ駆動のアプリケーションにおいてTLC227xの代替品として理想的です。レール・ツー・レール入力段により、さらに多用途に使用可能です。TLV237xは、TIから続々と新製品が販売されているRRIOデバイスの7番目の製品で、最高16Vのレールから優れたAC性能で動作する最初の製品です。

すべての製品がPDIPおよびSOICで供給され、シングルは小型のSOT-23パッケージ、デュアルはMSOP、クワッドはTSSOPパッケージで供給されます。TLV237xは2.7Vで動作するため、リチウムイオン・バッテリ駆動のシステムや、TIのMSP430など、現在利用可能な多くのMicropowerマイクロコントローラの動作電源電圧範囲と互換です。

open-in-new その他の 汎用オペアンプ
ダウンロード
おすすめの類似製品
open-in-new 製品の比較
機能およびパラメーターが同等の比較製品
新製品 TLV9151 アクティブ Single 4.5-MHz, 16-V rail-to-rail input/output, low-offset voltage, low-noise op amp 性能が向上したピン互換アップグレード:低い Vos(0.75mV)とノイズ(10nV/√Hz)、高いスルーレート(21V/us)と出力電流(75mA)

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 8
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV237x 500µA/Ch、3MHz、レール・ツー・レール入力および出力 オペアンプ、シャットダウン搭載 データシート (Rev. F 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.F) 2018年 5月 4日
技術記事 What is an op amp? 2020年 1月 21日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版をダウンロード 2018年 3月 23日
技術記事 How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs 2018年 2月 6日
技術記事 Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications 2018年 1月 22日
技術記事 Voltage and current sensing in HEV/EV applications 2017年 11月 22日
アプリケーション・ノート TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance 2012年 11月 14日
アプリケーション・ノート Errata: TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance 2012年 9月 24日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
10
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要
DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供し、迅速な設計コンセプトの評価とシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール(EVM)ファミリです。この評価モジュールは、3 つの業界標準パッケージ(SC70、SOT23、SOIC)で提供されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。

DIYAMP-EVM ファミリは、迅速・簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 表面実装部品を使用しています。さまざまな組み合わせの構成により、シンプルなアンプ回路から複雑なシグナル・チェーンに至るまで、多様な評価回路の作成が可能です。すべての評価モジュールはブレッドボード、SMA(SubMiniature version A)、ヘッダーおよび有線インターフェイス接続と互換で、ほとんどの A/D コンバータ(ADC)および D/A コンバータ(DAC)評価モジュールと相互互換性を確保しています。また、DIYAMP-EVM の最適化されたレイアウトは、ブレッドボード・プロトタイピングによる寄生容量を低減します。

DIYAMP-EVM ファミリは、データシートから、シミュレーションやシミュレーションの検証に至るまで、迅速な設計を可能にします。

注:ボードには部品は実装されていません。オペアンプ・デバイスのサンプルもあわせてご注文ください。

特長
  • 3 種類のパッケージから選択可能:SC70-5、SOT23-5、SOIC-8
  • 12 種類の回路構成から選択可能:非反転型、反転型、アクティブ・フィルタ、差動アンプ、コンパレータなど
  • シングル / デュアル電源構成
  • 高性能 PCB:各機能用に最適化
  • 複数のインターフェイス・オプション:SMA、ヘッダー、ブレッドボード、有線
  • 0805 サイズ部品用に設計、0603 サイズにも対応

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOM369A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOM375A.TSC (112 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLOC062B.ZIP (56 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード
計算ツール ダウンロード
アナログ技術者向けカリキュレータ
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
特長
  • A/D コンバータ(ADC)と D/A コンバータ(DAC)の回路設計を迅速化
    • ノイズの計算
    • 一般的な単位変換
  • アンプ回路設計の一般的な問題を解決
    • 標準的な抵抗を使用してゲインを選択
    • フィルタの構成
    • 一般的なアンプ構成の総ノイズ
  • PCB 寄生成分の計算(R、L、C など)
  • 一般的なセンサのセンサ出力値の算定(RTD、熱電対など)
  • 受動回路の一般的な問題を解決(受動部品を使用する電圧デバイダなど)

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
双方向非絶縁昇降圧コンバータ
TIDM-BUCKBOOST-BIDIR 双方向、非絶縁型昇降圧パワー・コンバータを実現し、ソーラー・マイクロコンバータ、ハイブリッド電気自動車(HEV)、バッテリ充電アプリケーションに理想的なリファレンスです。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド
リファレンス・デザイン ダウンロード
GSM(Global Systems for Mobile)向け同期整流降圧(3.3V@6A)
PMP1908 — This design implements three sync buck converters with remote sensing and built-in-test (BIT) functionality. Overall efficiency is greater than 90%.

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (P) 8 オプションの表示
SOIC (D) 8 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示

ビデオ