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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 2 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 6 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 6.4 Slew rate (Typ) (V/us) 1.6 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2 Iq per channel (Typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 11 Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Offset drift (Typ) (uV/C) 2 Features Shutdown Input bias current (Max) (pA) 14000 CMRR (Typ) (dB) 85 Output current (Typ) (mA) 80 Architecture Bipolar open-in-new その他の 汎用オペアンプ

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 open-in-new その他の 汎用オペアンプ

特長

  • 車載アプリケーションに認定済み
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲    –40°C~+125°C
    • デバイスHBM ESD分類レベル2
    • デバイスCDM ESD分類レベルC6
  • MIL-STD-883、Method 3015に従い2000Vを超えるESD保護、機械モデルC = 200pF、R = 0では200V超
  • レール・ツー・レール出力
  • ゲイン帯域幅積: 6.4MHz
  • 出力駆動能力: ±80mA
  • 消費電流: 500µA/チャネル
  • 入力ノイズ電圧: 11nV/√Hz
  • スルー・レート: 1.6V/µs
  • マイクロパワー・シャットダウン・モード(TLV2460-Q1およびTLV2463-Q1): 0.3µA/チャネル
  • ユニバーサル・オペアンプ評価モジュール
  • シングル、デュアル、クワッド・バージョンで供給

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概要

TLV246x-Q1ファミリの低消費電力、レール・ツー・レール入力/出力オペアンプ・デバイスは、HEV/EVおよびパワートレインのバッテリ管理システム、車体の照明および屋根用モジュール・システム、その他の照明アプリケーション用に設計されています。入力同相範囲が電源電圧を超えているため、低電圧のシステムでも最大のダイナミック・レンジが得られます。アンプの出力はレール・ツー・レールで高い出力駆動能力を持ち、旧来のレール・ツー・レール入力/出力オペアンプの制限の1つが解決されます。レール・ツー・レールのダイナミック・レンジと高い出力駆動能力から、TLV246x-Q1はアナログ/デジタル・コンバータのバッファ用に適しています。

オペアンプは6.4MHzの帯域幅と1.6V/µsのスルー・レートを持ち、わずか500µAの電流しか消費しないため、低消費電力で優れたAC性能が得られます。オプションのシャットダウン端子を持つデバイスも用意されており、アンプを超低消費電流モード(チャネルごとにIDD = 0.3µA)に移行できます。シャットダウン中、オペアンプの出力はハイ・インピーダンス状態になります。入力ノイズ電圧11nV/√Hz、入力オフセット電圧100µVでDCアプリケーションを設計できます。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV246xx-Q1 低消費電力、レール・ツー・レール入力/出力、シャットダウン機能搭載のオペアンプ データシート (Rev. G 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.G) 2018年 6月 25日
技術記事 What is an op amp? 2020年 1月 21日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版をダウンロード 2018年 3月 23日
技術記事 How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs 2018年 2月 6日
技術記事 Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications 2018年 1月 22日
技術記事 Voltage and current sensing in HEV/EV applications 2017年 11月 22日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード
計算ツール ダウンロード
アナログ技術者向けカリキュレータ
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
特長
  • A/D コンバータ(ADC)と D/A コンバータ(DAC)の回路設計を迅速化
    • ノイズの計算
    • 一般的な単位変換
  • アンプ回路設計の一般的な問題を解決
    • 標準的な抵抗を使用してゲインを選択
    • フィルタの構成
    • 一般的なアンプ構成の総ノイズ
  • PCB 寄生成分の計算(R、L、C など)
  • 一般的なセンサのセンサ出力値の算定(RTD、熱電対など)
  • 受動回路の一般的な問題を解決(受動部品を使用する電圧デバイダなど)

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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