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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 1 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 5.5 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 1 Slew rate (Typ) (V/us) 0.5 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 3 Iq per channel (Typ) (mA) 0.065 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 26 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Offset drift (Typ) (uV/C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (Typ) (dB) 85 Output current (Typ) (mA) 15 Architecture CMOS open-in-new その他の 汎用オペアンプ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new その他の 汎用オペアンプ

特長

  • 低コストのシステム用の高精度アンプ
  • 低いIQ: 65µA/ch
  • 広い電源電圧範囲: 1.8V~5.5V
  • 低ノイズ: 1kHz時に26nV/√Hz
  • ゲイン帯域幅: 1MHz
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力バイアス電流: 1pA
  • 低いオフセット電圧: 0.75mV
  • ユニティ・ゲインで安定
  • 内部RF/EMIフィルタ
  • 拡張温度範囲:
    –40℃~+125℃

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

TLV313ファミリは1、2、4チャネルの高精度オペアンプで、低消費電力と優れた性能を実現しています。このため、ウェアラブル機器、公共事業の計量、ビルディング・オートメーション、貨幣計数機など広範なアプリケーションに適しています。このファミリはレール・ツー・レール入出力(RRIO)、低い静止電流(標準値65µA)、広い帯域幅(1MHz)、非常に低いノイズ(1kHzにおいて26nV/√Hz)という特長があるため、コストと性能の適切なバランスが必要な各種のバッテリ駆動アプリケーションに最適です。さらに、入力バイアス電流が低いため、これらのデバイスはソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションでも使用できます。

TLV313デバイスは堅牢に設計されており、150pFまでの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RF/EMI除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)といった特長があるため、回路設計が容易です。

これらのデバイスは、最低+1.8V (±0.9V)、最大+5.5V (±2.75V)の電圧で動作するよう最適化されており、拡張温度範囲の-40℃~+125℃が定格内です。

1チャネルのTLV313デバイスは、SC70-5とSOT23-5の両方のパッケージで供給されます。2チャネルのTLV2313デバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで、4チャネルのTLV4313デバイスはTSSOP-14パッケージで供給されます。

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open-in-new 製品の比較
機能は同じだが、ピン配列、またはパラメーターが同等ではない比較製品
TLV9001 アクティブ コスト最適化システム向け 1 チャネル、1MHz、RRIO、1.8V ~ 5.5V オペアンプ Pin-to-pin device with improved Vos and noise performance

技術資料

= 主要な資料
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLVx313 低電力、レール・ツー・レール入出力、オフセット標準値500µV、1MHzオペアンプ、低コスト・システム用 データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2017年 7月 14日
技術記事 What is an op amp? 2020年 1月 21日
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ソリューション・ガイド The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版をダウンロード 2018年 3月 23日
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技術記事 Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications 2018年 1月 22日

設計と開発

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ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$29.00
概要

TI の高精度アンプ・クイックスタート・キットには、6 つのオペアンプのサンプルと、表面実装 IC のプロトタイプ製作のための評価モジュールが用意されており、オペアンプの選択、設計、評価を容易にします。このキットは、アンプ設計の開始に役立ちます。

TI プレシジョン・ラボもご覧ください。このラボはアナログ・エンジニア向けの業界初の包括的なオンライン・トレーニング講座です。コースの参照

特長

キットの内容:

  • 6 つのサンプル: 低消費電力で低電圧のアンプが 3 つ、低消費電力で広い電源電圧に対応するアンプが 3 つあります。詳細なリストは、以下の表をご覧ください。
  • DIP アダプタ評価モジュール(DIP-ADAPTER-EVM)は、表面実装 IC のプロトタイプ製作に最適です。この評価モジュールは、以下のパッケージをサポートします。D または U(SOIC-8)、PW(TSSOP-8)、DGK(MSOP-8)、DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)、DCK(SC70-6、SC70-5)、DRL(SOT563-6)。

 

デバイス Iq
(最大、mA)
帯域幅
(MHz)
スルーレート
(V/µs)
オフセット
(最大、mV)
ノイズ
(nV/rtHz)
電源電圧範囲
(最小~最大、V)
低電圧 OPA31xファミリ:電力あたりの帯域幅がクラス最高で、マイクロパワーと RRIO に対応
OPA313 0.06 1 0.5 2.5 25 1.8 ~ 5.5
OPA314 0.19 3 1.5 2.5 14 1.8 ~ 5.5
OPA316 0.5 10 6 2.5 11 1.8 ~ 5.5
電源電圧範囲の広い OPA17x ファミリ:マイクロパッケージ、マイクロパワー、RRO に対応
OPA170 0.145 1.2 0.4 1.8 19 2.7 ~ 36
OPA171 0.595 3 1.5 1.8 14 2.7 ~ 36
OPA172 1.8 (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
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document-generic ユーザー・ガイド
概要
DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供し、迅速な設計コンセプトの評価とシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール(EVM)ファミリです。この評価モジュールは、3 つの業界標準パッケージ(SC70、SOT23、SOIC)で提供されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。

DIYAMP-EVM ファミリは、迅速・簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 表面実装部品を使用しています。さまざまな組み合わせの構成により、シンプルなアンプ回路から複雑なシグナル・チェーンに至るまで、多様な評価回路の作成が可能です。すべての評価モジュールはブレッドボード、SMA(SubMiniature version A)、ヘッダーおよび有線インターフェイス接続と互換で、ほとんどの A/D コンバータ(ADC)および D/A コンバータ(DAC)評価モジュールと相互互換性を確保しています。また、DIYAMP-EVM の最適化されたレイアウトは、ブレッドボード・プロトタイピングによる寄生容量を低減します。

DIYAMP-EVM ファミリは、データシートから、シミュレーションやシミュレーションの検証に至るまで、迅速な設計を可能にします。

注:ボードには部品は実装されていません。オペアンプ・デバイスのサンプルもあわせてご注文ください。

特長
  • 3 種類のパッケージから選択可能:SC70-5、SOT23-5、SOIC-8
  • 12 種類の回路構成から選択可能:非反転型、反転型、アクティブ・フィルタ、差動アンプ、コンパレータなど
  • シングル / デュアル電源構成
  • 高性能 PCB:各機能用に最適化
  • 複数のインターフェイス・オプション:SMA、ヘッダー、ブレッドボード、有線
  • 0805 サイズ部品用に設計、0603 サイズにも対応
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

The Universal OPAMPEVM is a series of general purpose blank circuit boards that simplify prototyping circuits for a variety of IC package types. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. Five models are offered with each targeted for (...)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOMA12B.ZIP (13 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOMA13B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOMA14B.TSC (1056 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・ツール ダウンロード 計算ツール ダウンロード
アナログ技術者向けカリキュレータ
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
特長
  • A/D コンバータ(ADC)と D/A コンバータ(DAC)の回路設計を迅速化
    • ノイズの計算
    • 一般的な単位変換
  • アンプ回路設計の一般的な問題を解決
    • 標準的な抵抗を使用してゲインを選択
    • フィルタの構成
    • 一般的なアンプ構成の総ノイズ
  • PCB 寄生成分の計算(R、L、C など)
  • 一般的なセンサのセンサ出力値の算定(RTD、熱電対など)
  • 受動回路の一般的な問題を解決(受動部品を使用する電圧デバイダなど)

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
エア・フィルタ交換予知保全向け HVAC コイル・エアフロー・センサのリファレンス・デザイン
TIDA-01070 — TIDA-01070 は、HVAC(空調)システムでエアフローの効率や温度を監視するためのリファレンス・デザインです。このリファレンス・デザインは、半導体リレーと圧電振動センサを組み合わせて、エア・ハンドラーを通過するエアフローを監視し、低エアフローや低温に適切に対処します。また、このシステムはキャリブレーション・アルゴリズムを搭載し、全システム設定で一貫性のある性能を実現します。
document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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