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製品の詳細

パラメータ

Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 2.4 Iq per channel (Typ) (mA) 6 Rail-to-rail In-Out Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2 open-in-new その他の コンパレータ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new その他の コンパレータ

特長

  • Low propagation delay: 2.5 ns
  • Low overdrive dispersion: 600 ps
  • High toggle frequency: 325 MHz
  • Narrow pulse width detection capability: 1 ns
  • Push-Pull output
  • Supply range: 2.4V to 5.5 V
  • Input common-mode range extends 200 mV beyond both rails
  • Low input offset voltage: ±5 mV
  • Packages: TLV3601 (5-Pin SC70), TLV3603 (6-Pin SC70)

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

TLV3601-Q1 and TLV3603-Q1 are 325 MHz, high speed comparators with rail-to-rail inuts and a propagation delay of 2.5 ns. The combination of fast response and wide operating voltage range make the comparators suitale for narrow signal pulse detection and data and clock recovery applictions in LIDAR, range finders, and line receivers.

The push-pull (single-ended ) outputs of the TLV3601-Q1 and TLV3603-Q1 simplify and save cost on board-to-board wiring for I/O interfaces while reducing power consumption when compared to alternative high-speed differential output comparators. They can directly interface most prevailing digital controllers and IO expanders in the downstream.

TLV3601-Q1 is available in tiny 5-pin SC70 package which makes it well suited for space constrained equipment. TLV3603-Q1 is packaged in a 6-pin SC70 package and maintains the same speed and size as TLV3601-Q1 while offering the additional features of adjustable hysteresis control and output latch capability.

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV3601-Q1, TLV3603-Q1 325MHz High-Speed Comparator with 2.5ns Propagation Delay データシート 2020年 6月 26日
ユーザー・ガイド TLV360x User's Guide 2021年 5月 10日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要
TLV3601EVM は、TLV3601 と TLV3603 の各高速コンパレータを評価するための設計を採用した評価基板 (EVM) です。この EVM (評価基板) は、さまざまな測定ツールを使用する性能評価をシンプルにするためのレイアウト・オプションを採用しています。コンパレータに対応する PCB フットプリントは、5 ピン SC70 の TLV3601 または 6 ピン SC70 の TLV3603 をボードに半田付けすることが可能です。
特長
  • 2.3ns 未満の伝搬遅延でコンパレータの性能を評価可能
  • 複数の測定方法 (SMA、アクティブ・プローブ) を使用して SMA 出力を測定する能力

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SNOM713.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SC70 (DCK) 5 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ