リファレンス搭載、低消費電力コンパレータ (非反転型、オープン・ドレイン)
製品の詳細
パラメータ
パッケージ|ピン|サイズ
特長
- 広い電源電圧範囲:1.6V~5.5V
- 0.2V と 1.2V の可変スレッショルド
- 3.2V の固定スレッショルド
- 高精度スレッショルド
- 25℃ で 0.5%
- 温度範囲全体で 1%
- 低い静止電流: 2µA
- 伝搬遅延時間:360ns
- プッシュプルおよびオープン・ドレインの出力オプション
- 既知のスタートアップ条件
- 非反転入力品と反転入力品を選択可能
- 高精度ヒステリシス
- 温度範囲: -40°C~+125°C
- パッケージ
- 0.73mm × 0.73mm の DSBGA (4 バンプ)
- 0.73mm × 0.73mm の DSBGA (4 バンプ)
All trademarks are the property of their respective owners.
概要
TLV40x1 デバイスは、高精度のスレッショルドと 360ns の伝搬遅延時間を特長とする低消費電力高精度コンパレータです。TLV40x1 コンパレータは、超小型の DSBGA パッケージ (0.73mm × 0.73mm) で供給されており、低消費電力と動作条件の変化に対する高速応答とが必要な携帯型またはバッテリ駆動型電子機器など、スペースの制約が厳しい設計に適用できます。
TLV40x1 は、スイッチング・スレッショルドと高精度ヒステリシスを出荷時に調整済みであるため、低速で変化する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要がある、ノイズの多い過酷環境での電圧および電流監視に適しています。同様に、入力の短時間のグリッチは除去されるため、誤トリガのない安定した出力動作が確保されます。
TLV40x1R1/2 は各種構成で提供しているため、システム設計者は目的の出力応答を得られます。たとえば、TLV4021 と TLV4031 はオープン・ドレイン出力段を、TLV4041 と TLV4051 はプッシュプル出力段を備えています。さらに、TLV4021 と TLV4041 は非反転入力、TLV4031 と TLV4051 は反転入力に対応しています。
技術資料
= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |
---|---|---|---|---|
* | データシート | TLV40x1 小型、低消費電力コンパレータ、高精度スレッショルド付き データシート (Rev. A 翻訳版) | 最新の英語版をダウンロード (Rev.B) | 2020年 5月 19日 |
ユーザー・ガイド | TLV4021EVM and TLV4041EVM User's Guide | 2019年 6月 28日 | ||
技術記事 | Use fast, precise overcurrent detection to enable diagnostics in automotive safety systems | 2019年 6月 24日 | ||
アプリケーション・ノート | Fast response overcurrent event detection circuit | 2019年 5月 27日 | ||
アプリケーション・ノート | コンパレータによるハイサイド電流センシング回路. | 英語版をダウンロード | 2019年 1月 24日 | |
ユーザー・ガイド | TLV4021-41EVM User's Guide | 2018年 9月 10日 | ||
技術記事 | Op Amps used as Comparators—is it okay? | 2012年 3月 14日 |
設計と開発
追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。ハードウェア開発
TLV4021-41EVM
概要
The TLV40x1EVM will demontrate the perfomance of the TLV40x1 comparator family with integrated reference.
特長
- Precision Integrated Reference
- Provides 0.2v and 1.2v reference options
- Provides open-drain and push-pull output stage options
設計ツールとシミュレーション
SNVMBM1A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Reference Design
SNVMBM2A.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
SNVMBM3A.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
SNVMBM4A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Reference Design
SNVMBP3A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Reference Design
SNVMBR3.ZIP (7 KB) - TINA-TI Reference Design
SNVMBR4.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
SNVMC24.ZIP (31 KB) - PSpice Model
SNVMC30.ZIP (31 KB) - PSpice Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。
設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。
事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。
PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
開発の開始
- PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
- ダウンロードとインストール
- シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
- Cadence の PSpice テクノロジーを活用
- デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
- 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
- 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
- 複数製品の同時分析をサポート
- OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
- オフライン作業が可能
- 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
- 自動的な測定と後処理
- モンテカルロ分析法
- ワーストケース分析
- 熱解析
TINA-TI
CAD/CAE シンボル
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
DSBGA (YKA) | 4 | オプションの表示 |
購入と品質
含まれる情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating/ リフローピーク温度
- MTBF/FIT の推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果