TLV4113-EP

アクティブ

エンハンスド製品、シャットダウン機能搭載、デュアル、高い出力駆動能力、オペアンプ

製品詳細

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Iout (typ) (A) 0.32 GBW (typ) (MHz) 2.7 Slew rate (typ) (V/µs) 1.57 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.5 Offset drift (typ) (V/°C) 0.000003 Iq per channel (typ) (mA) 0.7 Features Shutdown Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (max) (pA) 25 CMRR (typ) (dB) 68 Rail-to-rail In to V-, Out Architecture CMOS
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Iout (typ) (A) 0.32 GBW (typ) (MHz) 2.7 Slew rate (typ) (V/µs) 1.57 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3.5 Offset drift (typ) (V/°C) 0.000003 Iq per channel (typ) (mA) 0.7 Features Shutdown Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (max) (pA) 25 CMRR (typ) (dB) 68 Rail-to-rail In to V-, Out Architecture CMOS
HVSSOP (DGQ) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Controlled Baseline
    • One Assembly Site
    • One Test Site
    • One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High Output Drive . . . >300 mA
  • Rail-To-Rail Output
  • Unity-Gain Bandwidth . . . 2.7 MHz
  • Slew Rate . . . 1.5 V/µs
  • Supply Current . . . 700 µA/Per Channel
  • Supply Voltage Range . . . 2.5 V to 6 V
  • Universal Op Amp EVM

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
3Parts, Microsim PSpice are trademarks of MicroSim Corporation.

  • Controlled Baseline
    • One Assembly Site
    • One Test Site
    • One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • High Output Drive . . . >300 mA
  • Rail-To-Rail Output
  • Unity-Gain Bandwidth . . . 2.7 MHz
  • Slew Rate . . . 1.5 V/µs
  • Supply Current . . . 700 µA/Per Channel
  • Supply Voltage Range . . . 2.5 V to 6 V
  • Universal Op Amp EVM

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
3Parts, Microsim PSpice are trademarks of MicroSim Corporation.

The TLV411x single supply operational amplifiers provide output currents in excess of 300 mA at 5 V. This enables standard pin-out amplifiers to be used as high current buffers or in coil driver applications. The TLV4110 and TLV4113 come with a shutdown feature.

The TLV411x is available in the ultra-small MSOP PowerPAD package, which offers the exceptional thermal impedance required for amplifiers delivering high current levels.

All TLV411x devices are offered in SOIC (single and dual) and MSOP PowerPAD (dual).

The TLV411x single supply operational amplifiers provide output currents in excess of 300 mA at 5 V. This enables standard pin-out amplifiers to be used as high current buffers or in coil driver applications. The TLV4110 and TLV4113 come with a shutdown feature.

The TLV411x is available in the ultra-small MSOP PowerPAD package, which offers the exceptional thermal impedance required for amplifiers delivering high current levels.

All TLV411x devices are offered in SOIC (single and dual) and MSOP PowerPAD (dual).

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
3 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート High-Output-Drive Operational Amplifier With Shutdown データシート (Rev. D) 2008年 5月 6日
* VID TLV4113-EP VID V6206646 2016年 6月 21日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TLV411x PSpice Model (Rev. B)

SLOM466B.ZIP (31 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TLV411x TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SLOM465B.TSC (317 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TLV411x TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SLOM464B.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
HVSSOP (DGQ) 10 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ