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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 2 Output type Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (Max) (V) 18 Vs (Min) (V) 1.8 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2 Iq per channel (Typ) (mA) 0.006 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 15 Rail-to-rail No Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Internal Reference VICR (Max) (V) 6.5 VICR (Min) (V) 0 open-in-new その他の コンパレータ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-23-THN (DDC) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 WSON (DSE) 6 2 mm² 1.5 x 1.5 open-in-new その他の コンパレータ

特長

  • 広い電源電圧範囲:1.8V~18V
  • スレッショルドを変更可能:最低 400mV
  • スレッショルドの高い精度
    • 25℃で最大0.5%
    • 温度範囲全体で最大 1.0%
  • 低い静止電流:5.5µA (標準値)
  • オープン・ドレイン出力
  • 内部ヒステリシス: 5.5mV (標準値)
  • 温度範囲: -40°C~+125°C
  • パッケージ
    • Thin SOT-23-6
    • WSON-6

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

TLV6700は、1.8V~18Vの電源電圧範囲で動作する高電圧ウィンドウ・コンパレータです。高精度コンパレータを2つ搭載し、400mVの基準電圧のほかに、定格18Vのオープン・ドレイン出力を2つ内蔵しています。TLV6700はウィンドウ・コンパレータとしても、2つの独立したコンパレータとしても使用でき、監視対象の電圧は外付け抵抗により設定できます。

OUTAは、INA+の電圧が(VITP - VHYS)より低くなるとLOWに駆動され、対応するスレッショルド(VITP)より高い電圧に戻るとHIGHに復帰します。OUTBは、INB-の電圧がVITPより高くなるとLOWに駆動され、対応するスレッショルド(VITP - VHYS)より低い電圧に戻るとHIGHに復帰します。TLV6700のコンパレータは両方とも、短時間のグリッチを除去するためヒステリシスが組み込まれているので、誤ったトリガが発生せず、安定した出力動作が確保されます。

TLV6700 は、Thin SOT-23-6 とリードレス WSON-6 で供給されます。すべてのパッケージのバリエーションは、接合部温度 -40℃~125℃ の範囲で動作が規定されています。


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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 3
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV6700 400mV基準電圧搭載、Micropower、18Vのウィンドウ・コンパレータ データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.B) 2020年 3月 12日
アプリケーション・ノート リファレンス回路内蔵ウィンドウ・コンパレータ 英語版をダウンロード 2019年 1月 24日
技術記事 Op Amps used as Comparators—is it okay? 2012年 3月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SNVMBJ3.ZIP (6 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI PSpice® for TI は、各種アナログの機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けのツールです。  さまざまな機能を持ち、設計とシミュレーションに適したこのツールは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償でご使用いただけます。アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象に、業界でも有数の大規模な PSpice モデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。 

はじめに

  • PSpice for TI ツールへのアクセスの申請
  • ツールのダウンロードとインストール
  • シミュレーション方法説明ビデオのご視聴

PSpice for TI ツールを使用すると、内蔵のモデル・ライブラリを使用して、複雑な設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの PSpice モデルで構成されたライブラリ全体に加えて、ツール内で各種 TI 製品情報に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。  コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
特長
  • 電源とシグナル・チェーンに関する TI の製品ラインアップを網羅する、各種 PSpice モデルで構成された事前インストール済みライブラリ
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業に対応し、柔軟性のあるスタンドアロン・ツール
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-23-THIN (DDC) 6 オプションの表示
WSON (DSE) 6 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ