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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 1 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 1.6 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 8 Iq per channel (Typ) (mA) 0.005 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.005 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Small Size VICR (Max) (V) 5.6 VICR (Min) (V) 0 open-in-new その他の コンパレータ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 open-in-new その他の コンパレータ

特長

  • 超小型パッケージ:X2SON (0.8 × 0.8mm2)
  • 標準パッケージ:SOT23、SC70、VSSOP
  • 広い電源電圧範囲: 1.6V~6.5V
  • 静止電流: 5µA
  • 短い伝搬遅延: 260ns
  • レール・ツー・レールの同相入力電圧
  • 内部ヒステリシス
  • プッシュプルおよびオープンドレインの出力オプション
  • 入力オーバードライブでの位相反転なし
  • 動作時周囲温度: -40°C~125°C

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概要

TLV7011/7021 (シングル・チャネル) および TLV7012/7022 (デュアル・チャネル) は、低電圧で動作し、レール・ツー・レール入力をサポートするマイクロパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは 0.8mm × 0.8mm の超小型リードレス・パッケージと標準のリード・パッケージで供給され、スマートフォンや他の携帯用またはバッテリ駆動アプリケーションなど、スペースに制約のある設計に適しています。

TLV701x および TLV702x は、速度と消費電力の組み合わせが非常に優れており、伝搬遅延は 260ns、静止消費電流は 5µA です。この高速な応答時間とMicro-Powerとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は1.6V~6.5Vで、3Vおよび5Vのシステムと互換性があります。

また、これらコンパレータはオーバードライブ入力について出力の位相反転がなく、内部的なヒステリシスを備えています。これらの特長から、このファミリのコンパレータは過酷でノイズの大きな環境において、ゆっくりと変化する入力信号をクリーンなデジタル出力へ変換する必要がある場合に、正確な電圧を監視するため最適です。

TLV701x は、LED の制御または容量性負荷の駆動を行う際に数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV702x にはオープンドレインの出力段があり、VCC を超える出力レベルが可能であるため、レベル変換器やバイポーラからシングルエンドへのコンバータに適しています。

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ダウンロード

技術資料

= TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV701x および TLV702x 小型、低消費電力、低電圧コンパレータ データシート (Rev. E 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.F) 2020年 3月 23日
アプリケーション・ノート 低消費電力、双方向電流センシング回路 (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 6月 8日
アプリケーション・ノート コンパレータ回路を使用したゼロ交差検出 英語版をダウンロード 2019年 1月 24日
アプリケーション・ノート 緩和型発振器回路 英語版をダウンロード 2019年 1月 24日
アプリケーション・ノート Reverse Current Protection Using TLV1711 2018年 2月 22日
アプリケーション・ノート Low-Voltage, Low-Power System Monitoring in Personal Electronics 2018年 2月 12日
アプリケーション・ノート Under-voltage Detection in Battery Powered Devices 2017年 12月 8日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
ユーザー・ガイド TLV70x1 User's Guide 2017年 4月 27日
技術記事 Op Amps used as Comparators—is it okay? 2012年 3月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SBOMAP5.ZIP (20 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMC50A.TSC (12 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMC51.ZIP (11 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI PSpice® for TI は、各種アナログの機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けのツールです。  さまざまな機能を持ち、設計とシミュレーションに適したこのツールは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償でご使用いただけます。アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象に、業界でも有数の大規模な PSpice モデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。 

はじめに

  • PSpice for TI ツールへのアクセスの申請
  • ツールのダウンロードとインストール
  • シミュレーション方法説明ビデオのご視聴

PSpice for TI ツールを使用すると、内蔵のモデル・ライブラリを使用して、複雑な設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの PSpice モデルで構成されたライブラリ全体に加えて、ツール内で各種 TI 製品情報に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。  コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。
特長
  • 電源とシグナル・チェーンに関する TI の製品ラインアップを網羅する、各種 PSpice モデルで構成された事前インストール済みライブラリ
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業に対応し、柔軟性のあるスタンドアロン・ツール
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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ビデオ

関連ビデオ