製品の詳細

Number of channels (#) 2 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (Max) (V) 6.5 Vs (Min) (V) 1.6 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 8 Iq per channel (Typ) (mA) 0.0047 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.002 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Small Size VICR (Max) (V) 6.6 VICR (Min) (V) 0
Number of channels (#) 2 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.26 Vs (Max) (V) 6.5 Vs (Min) (V) 1.6 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 8 Iq per channel (Typ) (mA) 0.0047 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.002 Rail-to-rail In Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Small Size VICR (Max) (V) 6.6 VICR (Min) (V) 0
SOT-23-THN (DDF) 8 8 mm² 2.9 x 2.8 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 超小型パッケージ:X2SON (0.8 × 0.8mm2)
  • 標準パッケージ:SOT23、SC70、VSSOP
  • 広い電源電圧範囲: 1.6V~6.5V
  • 静止電流: 5µA
  • 短い伝搬遅延: 260ns
  • レール・ツー・レールの同相入力電圧
  • 内部ヒステリシス
  • プッシュプルおよびオープンドレインの出力オプション
  • 入力オーバードライブでの位相反転なし
  • 動作時周囲温度: -40°C~125°C
  • 超小型パッケージ:X2SON (0.8 × 0.8mm2)
  • 標準パッケージ:SOT23、SC70、VSSOP
  • 広い電源電圧範囲: 1.6V~6.5V
  • 静止電流: 5µA
  • 短い伝搬遅延: 260ns
  • レール・ツー・レールの同相入力電圧
  • 内部ヒステリシス
  • プッシュプルおよびオープンドレインの出力オプション
  • 入力オーバードライブでの位相反転なし
  • 動作時周囲温度: -40°C~125°C

TLV7011/7021 (シングル・チャネル) および TLV7012/7022 (デュアル・チャネル) は、低電圧で動作し、レール・ツー・レール入力をサポートするマイクロパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは 0.8mm × 0.8mm の超小型リードレス・パッケージと標準のリード・パッケージで供給され、スマートフォンや他の携帯用またはバッテリ駆動アプリケーションなど、スペースに制約のある設計に適しています。

TLV701x および TLV702x は、速度と消費電力の組み合わせが非常に優れており、伝搬遅延は 260ns、静止消費電流は 5µA です。この高速な応答時間とMicro-Powerとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は1.6V~6.5Vで、3Vおよび5Vのシステムと互換性があります。

また、これらコンパレータはオーバードライブ入力について出力の位相反転がなく、内部的なヒステリシスを備えています。これらの特長から、このファミリのコンパレータは過酷でノイズの大きな環境において、ゆっくりと変化する入力信号をクリーンなデジタル出力へ変換する必要がある場合に、正確な電圧を監視するため最適です。

TLV701x は、LED の制御または容量性負荷の駆動を行う際に数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV702x にはオープンドレインの出力段があり、VCC を超える出力レベルが可能であるため、レベル変換器やバイポーラからシングルエンドへのコンバータに適しています。

TLV7011/7021 (シングル・チャネル) および TLV7012/7022 (デュアル・チャネル) は、低電圧で動作し、レール・ツー・レール入力をサポートするマイクロパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは 0.8mm × 0.8mm の超小型リードレス・パッケージと標準のリード・パッケージで供給され、スマートフォンや他の携帯用またはバッテリ駆動アプリケーションなど、スペースに制約のある設計に適しています。

TLV701x および TLV702x は、速度と消費電力の組み合わせが非常に優れており、伝搬遅延は 260ns、静止消費電流は 5µA です。この高速な応答時間とMicro-Powerとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は1.6V~6.5Vで、3Vおよび5Vのシステムと互換性があります。

また、これらコンパレータはオーバードライブ入力について出力の位相反転がなく、内部的なヒステリシスを備えています。これらの特長から、このファミリのコンパレータは過酷でノイズの大きな環境において、ゆっくりと変化する入力信号をクリーンなデジタル出力へ変換する必要がある場合に、正確な電圧を監視するため最適です。

TLV701x は、LED の制御または容量性負荷の駆動を行う際に数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV702x にはオープンドレインの出力段があり、VCC を超える出力レベルが可能であるため、レベル変換器やバイポーラからシングルエンドへのコンバータに適しています。

ダウンロード

技術資料

star = TI が選択したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
2 資料すべて表示
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV701x および TLV702x 小型、低消費電力、低電圧コンパレータ データシート (Rev. E 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.F) 2020年 3月 23日
アプリケーション・ノート TLV7032 ORing MOSFET Controller with Comparator Circuit 2020年 5月 27日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板

DUAL-DIYAMP-EVM はエンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供し、短時間での設計コンセプトの評価やシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール(EVM)ファミリです。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル・パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転/非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック・フィルタ、リファレンス・バッファ付き差動アンプ、デュアル・フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 個のオペアンプを使用する計測アンプ、並列オペアンプなどの回路構成を実現できます。

DUAL-DIYAMP-EVM ファミリは迅速で容易なプロトタイピングを可能にし、一般的な 0805 または 0603 表面実装部品を使用します。さまざまな組み合わせの構成により、シンプルなアンプ回路から複雑なシグナル・チェーンに至るまで、多様な評価回路の設計が可能です。すべての評価モジュールはブレッドボード、SMA(SubMiniature version A)、ヘッダ/有線インターフェイス接続と互換で、さらに、ほとんどの A/D コンバータ(ADC)や D/A コンバータ(DAC)評価モジュールとの相互互換性を確保しています。

また、DUAL-DIYAMP-EVM の最適化されたレイアウトは、ブレッドボード・プロトタイピングによる寄生容量を低減します。DUAL-DIYAMP-EVM ファミリの使用により、データシートからシミュレーション、シミュレーション検証まで、設計を迅速に進めることができます。

注:ボードに部品は実装されていません。オペアンプ・デバイスのサンプルも合わせてご注文ください。
在庫あり
制限: 3
評価ボード

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

The Small-Amp-DIP-EVM speeds up small package op amp prototyping by providing a fast and easy way to interface with many industry-standard small-size packages. The Small-Amp-DIP-EVM supports 8 small package options including: DPW-5 (X2SON), DSG-8 (WSON), DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT), RUG-10 (X2QFN (...)
在庫あり
制限: 5
シミュレーション・モデル

TLV7011 PSpice Model (Rev. A)

SLVMDE3A.ZIP (1515 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TLV7011 and TLV7012 TINA-TI Macro and Reference Design

SLVMDN3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI design and simulation tool

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft の製品であり、TI (テキサス・インスツルメンツ) 専用です。無償バージョンはフル機能ですが、フル・バージョンの TINA のすべての機能をサポートしているわけではありません。

使用可能な TINA-TI モデルの詳細なリストは、次の場所をご覧ください。SpiceRack -- 包括的なリスト 

設計の支援として、HSpice モデルが必要な場合:TI の HSpice モデル・コレクションは、こちらで見つかります。

回路図

TLV7012 Schematic (Rev. A)

SBOR017A.ZIP (6 KB)
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-23-THIN (DDF) 8 オプションの表示
VSSOP (DGK) 8 オプションの表示
WSON (DSG) 8 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

おすすめの製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価モジュール、またはリファレンス・デザインが含まれている場合があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

ビデオ