トップ

製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 3 Vs (Max) (V) 6.5 Vs (Min) (V) 1.6 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 8 Iq per channel (Typ) (mA) 0.000335 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.002 Rail-to-rail In, Out Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis, Small Size VICR (Max) (V) 6.6 VICR (Min) (V) 0 Approx. price (US$) 0.16 | 1ku open-in-new その他の コンパレータ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 open-in-new その他の コンパレータ

特長

  • 超小型の X2SON パッケージ
    (0.8mm × 0.8mm × 0.4mm)
  • 小型の 5 ピン SOT-23、SC70、VSSOP パッケージ
  • 広い電源電圧範囲: 1.6V~6.5V
  • 静止消費電流:335nA
  • 短い伝搬遅延:3µs
  • レール・ツー・レールの同相入力電圧
  • 5mVの内部ヒステリシス
  • プッシュプル出力 (TLV703x)
  • オープン・ドレイン出力 (TLV704x)
  • オーバードライブ入力についても位相反転なし
  • -40°C~125°C の動作温度

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new その他の コンパレータ

概要

TLV7031/TLV7041 (シングル・チャネル) および TLV7032/42 (デュアル・チャネル) は低電圧のナノパワー・コンパレータです。これらのデバイスは、超小型でリードレスの0.8mm×0.8mmのパッケージと、標準の5ピンSC70およびSOT-23パッケージで供給されるため、スマートフォンや他の携帯用またはバッテリ駆動のアプリケーションなど、スペースに制約のある設計に適用可能です。

TLV703x および TLV704x は速度と消費電力との優れた両立を実現しており、伝搬遅延は 3µs、静止消費電流は 335nA です。この高速な応答時間とnanoPowerとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は1.6V~6.5Vで、3Vおよび5Vのシステムと互換性があります。

また、TLV703x と TLV704x は、オーバードライブ入力に対しても出力位相が反転しないことが保証されており、内部ヒステリシスが存在するため、緩やかに変動する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要があるノイズが多い過酷環境でも、高精度の電圧監視に使用できます。

TLV703x は、LED の制御または容量性負荷の駆動を行う際に数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV704x にはオープン・ドレインの出力段があり、VCC を超える出力レベルが可能であるため、レベル変換器やバイポーラからシングルエンドへのコンバータに適しています。

open-in-new その他の コンパレータ
ダウンロード

技術資料

= 主要な資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。 すべて表示 12
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV703x および TLV704x 小型、ナノパワーの低電圧コンパレータ データシート (Rev. C 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.E) 2019年 5月 16日
アプリケーション・ノート Undervoltage Protection in Telematics Control Unit 2020年 1月 16日
アプリケーション・ノート 低消費電力、双方向電流センシング回路 (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 6月 8日
アプリケーション・ノート ヒステリシス回路搭載反転型コンパレータ 最新の英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 1月 24日
アプリケーション・ノート ヒステリシス回路搭載非反転型コンパレータ 最新の英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 1月 24日
アプリケーション・ノート Low-Voltage, Low-Power System Monitoring in Personal Electronics 2018年 2月 12日
アプリケーション・ノート TLV7011 Headphone Jack Detection 2018年 2月 9日
アプリケーション・ノート Using TLV7031 Nano-power comparator to build an always-ready IR receiver 2017年 12月 21日
アプリケーション・ノート Under-voltage Detection in Battery Powered Devices 2017年 12月 8日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
ユーザー・ガイド TLV70x1 User's Guide 2017年 4月 27日
技術記事 Op Amps used as Comparators—is it okay? 2012年 3月 14日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMC92.TSC (43 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMC93.ZIP (11 KB) - TINA-TI Spice Model
シミュレーション・モデル ダウンロード
SLVMD83A.TSC (26 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

TI のトレーニングとビデオをすべて表示