TLV9002 コスト最適化システム向け 2 チャネル、1MHz、RRIO、1.8V ~ 5.5V オペアンプ | TIJ.co.jp

TLV9002
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コスト最適化システム向け 2 チャネル、1MHz、RRIO、1.8V ~ 5.5V オペアンプ

 

概要

TLV900xファミリは、シングル(TLV9001)、デュアル(TLV9002)、およびクワッド・チャネル(TLV9004)の低電圧(1.8V~5.5V)オペアンプで、レール・ツー・レールの入力および出力スイング能力があります。これらのオペアンプは、煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースの制限されるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は500pFですが、抵抗性のオープン・ループ出力インピーダンスにより、はるかに高い容量性負荷で簡単に安定できます。これらのオペアンプは低電圧(1.8V~5.5V)で動作し、TLV600xデバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。

TLV900xファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、内蔵のRFIおよびEMI除去フィルタ、およびオーバードライブ状況で位相反転がない、といった特長があります。

TLV900xデバイスにはシャットダウン・モードが搭載されており(TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で1µA未満になります。

すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) が SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。

特長

  • 低コスト・アプリケーション用のスケーラブルな CMOS アンプ
  • レール・ツー・レールの入出力
  • 低い入力オフセット電圧: ±0.4mV
  • ユニティ・ゲイン帯域幅: 1MHz
  • 低い広帯域ノイズ: 27nV/√Hz
  • 低い入力バイアス電流: 5pA
  • 低い静止電流:60µA/Ch
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷で簡単に安定
  • 拡張温度範囲:–40℃~125℃

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機能一覧

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Part number オーダー・オプション Number of channels (#) Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) GBW (Typ) (MHz) Slew rate (Typ) (V/us) Rail-to-rail Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) Iq per channel (Typ) (mA) Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) Rating Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) Offset drift (Typ) (uV/C) Features Input bias current (Max) (pA) CMRR (Typ) (dB) Output current (Typ) (mA) Architecture
TLV9002 ご注文 2     1.8     5.5     1     2     In
Out    
1.5     0.06     30     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
SOT-23-THIN | 8
TSSOP | 8
VSSOP | 10
VSSOP | 8
WSON | 8
X2QFN | 10    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8SOT-23-THIN: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23-THIN | 8)
8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3 (TSSOP | 8)
10VSSOP: 9 mm2: 3 x 3 (VSSOP | 10)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)
8WSON: 4 mm2: 2 x 2 (WSON | 8)
10X2QFN: 3 mm2: 2 x 1.5 (X2QFN | 10)    
0.6     Cost Optimized
EMI Hardened
Shutdown
Small Size    
  90     40     CMOS    
OPA2313 ご注文 2     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
2.5     0.05     25     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
SON | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8SON: 9 mm2: 3 x 3 (SON | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     EMI Hardened
Small Size    
10     80     15     CMOS    
TLV2313 ご注文 2     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
3     0.065     26     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
  85     15     CMOS    
TLV2314 ご注文 2     1.8     5.5     3     1.5     In
Out    
3     0.15     16     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
  96     20