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製品の詳細

パラメータ

Number of channels (#) 4 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.1 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 1.65 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 1.5 Iq per channel (Typ) (mA) 0.016 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.005 Rail-to-rail In Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Features POR VICR (Max) (V) 5.5 VICR (Min) (V) 0 open-in-new その他の コンパレータ

パッケージ|ピン|サイズ

TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 open-in-new その他の コンパレータ

特長

  • Qualified for automotive applications
  • AEC-Q100 qualified with the following results:
    • Device temperature grade 1: –40°C to 125°C ambient operating temperature range
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C6
  • 1.65 V to 5.5 V supply range
  • Power-On Reset (POR) for known start-up
  • Precision input offset voltage 300 µV
  • 100ns Typ propagation delay
  • Low quiescent current 16 µA per channel
  • Rail-to-Rail input voltage range exceeds the rails
  • Open-drain output option (TLV902x-Q1)
  • Push-pull output option (TLV903x-Q1)
  • 2 kV ESD Protection

All trademarks are the property of their respective owners.

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概要

The TLV902x-Q1 and TLV903x-Q1 are a family of Automotive grade dual and quad channel comparators. The family offers low input offset voltage, integrated Power-On Reset (POR) circuitry, and fault-tolerant inputs with an excellent speed-to-power combination with a propagation delay of 100 ns. Operating voltage range of 1.65 V to 5.5 V with a quiescent supply current of 18µA per channel.

This device family also includes a Power On Reset (POR) feature that ensures the output is in a known state until the minimum supply voltage has been reached and a small time period passed before the output starts responding to the inputs. This prevents output transients during system power-up and power-down.

These comparators also feature no output phase inversion with fault-tolerant inputs that can go up to 6V without damage. This makes this family of comparators well suited for precision voltage monitoring in harsh, noisy environments.

The TLV902x-Q1 comparators have an open-drain output stage that can be pulled below or beyond the supply voltage, making it appropriate for low voltage logic and level translators.

The TLV903x-Q1 comparators have a push-pull output stage capable of sinking and sourcing milliamps of current when controlling an LED or driving a capacitive load such as a MOSFET gate.

The TLV902x-Q1 and TLV903x-Q1 are specified for the Automotive temperature range of -40°C to +125°C and are available in a standard leaded and leadless packages.

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量産開始前サンプルが入手可能です (PTLV9034QPWRQ1)。 ご注文

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TLV902x-Q1 および TLV903x-Q1 高精度デュアル/クワッド車載コンパレータ データシート (Rev. A) 2020年 12月 2日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価ボード ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
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概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
評価ボード ダウンロード
SMALL-AMP-DIP-EVM
SMALL-AMP-DIP-EVM
document-generic ユーザー・ガイド
20
概要
The Small-Amp-DIP-EVM speeds up small package op amp prototyping by providing a fast and easy way to interface with many industry-standard small-size packages. The Small-Amp-DIP-EVM supports 8 small package options including: DPW-5 (X2SON), DSG-8 (WSON), DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT), RUG-10 (X2QFN (...)
特長
  • Simplifies prototyping of small package ICs
  • Supports 8 small package types

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・ツール ダウンロード
PSpice® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI を使用すると、内蔵のライブラリを活用して、複雑なミックスド・シグナル設計のシミュレーションを実施することができます。完成度の高い最終機器を設計し、レイアウトの確定や製造開始より前に、ソリューションのプロトタイプを製作することができます。この結果、市場投入期間の短縮と開発コストの削減を実現できます。 

設計とシミュレーション向けのツールである PSpice for TI の環境内で、各種 TI デバイスの検索、製品ラインアップの参照、テスト・ベンチの起動、設計のシミュレーションを実施し、選定したデバイスをさらに分析することができます。また、複数の TI デバイスを組み合わせてシミュレーションを実行することもできます。

事前ロード済みの複数のモデルで構成されたライブラリ全体に加えて、PSpice for TI ツール内で各種 TI デバイスの最新の技術関連資料に簡単にアクセスすることもできます。開発中のアプリケーションに適したデバイスを選定できたことを確認した後、TI 製品の購入ページにアクセスして、その製品を購入することができます。 

PSpice for TI を使用すると、回路の検討から設計の開発や検証まで、作業の進展に合わせて設計サイクルの各段階で、シミュレーションのニーズに適した各種ツールにアクセスできます。コスト不要で入手でき、開発を容易に開始できます。設計とシミュレーションに適した PSpice スイートをダウンロードして、今すぐ設計を開始してください。

 開発の開始

  1. PSpice for TI シミュレータへのアクセスの申請
  2. ダウンロードとインストール
  3. シミュレーション方法説明ビデオのご視聴
特長
  • Cadence の PSpice テクノロジーを活用
  • デジタル・モデル・スイートが付属する事前インストール済みのライブラリを活用して、ワーストケース・タイミング分析を実現可能
  • 動的更新により、最新のデバイス・モデルに確実にアクセス可能
  • 精度の低下を招かずに、シミュレーション速度を重視して最適化済み
  • 複数製品の同時分析をサポート
  • OrCAD Capture フレームワークを土台とし、業界で最も幅広く使用されている回路図のキャプチャとシミュレーションの環境へのアクセスを実現
  • オフライン作業が可能
  • 以下の点を含め、多様な動作条件とデバイス公差にまたがって設計を検証
    • 自動的な測定と後処理
    • モンテカルロ分析法
    • ワーストケース分析
    • 熱解析
シミュレーション・ツール ダウンロード

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示

購入と品質

含まれる情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating/ リフローピーク温度
  • MTBF/FIT の推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

トレーニング・シリーズ

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