同期整流式降圧モジュール・ファミリから派生した TLVM13660 は、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した高集積 36V、 6A DC/DC ソリューションです。このモジュールは、VIN および VOUT ピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサの配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。
出力電圧 範囲が 1V～ 6V であるため、 TLVM13660 は小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるよう設計されています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。
TLVM13660 モジュールは、スペースが制約される用途での小型化と簡素化をめざして設計されているだけでなく、堅牢性の高い性能を実現するためのさまざまな機能を備えています。その例としては、可変入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、抵抗を使ってプログラム可能なスイッチ・ノードのスルーレートによる EMI 改善、内蔵 VCC、ブートストラップおよび入力コンデンサによる信頼性向上と高密度化、全負荷電流範囲にわたって一定のスイッチング周波数、 負電圧出力能力、シーケンシング、障害保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータがあります。
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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| * | データシート | TLVM13660 高密度、3V～36V 入力、1V～6V 出力、6A 同期整流式降圧 DC/DC パワー・モジュール、Enhanced HotRod™ QFN パッケージ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 9月 15日 |
| アプリケーション・ノート | Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 3月 14日 | |||
| 技術記事 | Managing thermals: 3 ways to break through power-density barriers | PDF | HTML | 2022年 10月 16日 | |||
| ユーザー・ガイド | TLVM13660 36-V, 6-A Buck Regulator Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2022年 3月 18日 | |||
| 証明書 | TLVM13660EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 3月 6日 |
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TLVM13660EVM は高密度の評価基板 (EVM) であり、36V、6A の同期整流降圧 DC/DC パワー・モジュールである TLVM13660 の性能を提示できる設計を採用しています。この EVM (評価基板) は 3 V ～ 36V の広い入力電圧範囲で動作し、1% 設定ポイントより良好な精度を達成して、5V 固定出力で最大 6A の出力電流を供給します。TLVM13660 は、EMI 特性の改善、高効率、高信頼性を重視し、先進的なパッケージとピン配置を採用した設計です。障害条件発生時に確実にレギュレータを保護するための各種保護機能として、低電圧ロックアウト (...)
Welcome to the TLVM13620, TLVM13630, TLVM13640 and TLVM13660 power module quickstart calculator design tool. This standalone tool facilitates and assists the power supply engineer with the design of a DC/DC buck regulator based on this family of synchronous buck power modules. As such, the user can (...)
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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| B3QFN (RDL) | 20 | オプションの表示 |