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製品の詳細

パラメータ

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.5 Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.4 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Device type Local Interface I2C, SMBus, 2-Wire Supply current (Max) (uA) 10 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features ALERT, One-shot conversion, NIST traceable Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive Approx. price (US$) 0.78 | 1ku open-in-new その他の デジタル温度センサ

パッケージ|ピン|サイズ

SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 open-in-new その他の デジタル温度センサ

特長

  • 次の結果で AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード1:動作時周囲温度範囲 -40℃~125℃
    • デバイスHBM ESD分類レベル2
    • デバイスCDM ESD分類レベルC6
  • SOT563 パッケージ (1.6mm×1.6mm):SOT23 よりも 68% 小さいフットプリント
  • 較正なしでの精度
    • 0°C~65°C で 0.5°C (最大値)
    • -40°C~125°C で 1°C (最大値)
  • 低い静止電流
    • アクティブ時:10µA(最大値)
    • シャットダウン時:1µA(最大値)
  • 電源電圧範囲:1.4~3.6V
  • 分解能:12ビット
  • デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイスと互換
  • NIST トレース可能

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open-in-new その他の デジタル温度センサ

概要

TMP112-Q1 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5°Cの精度を実現します。デバイス温度センサは線形性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。精度向上用の較正機能により、ユーザーは約 ±0.17℃ の精度を較正で得ることができます (「較正による精度向上」セクションを参照)。オンチップの12ビットADCは、最小で0.0625℃の分解能があります。

1.6mm×1.6mmのSOT563パッケージは、SOT23パッケージよりも68%も占有面積が小さくなります。TMP112-Q1 デバイスは SMBus™、2線式、I2Cインターフェイスとの互換性があり、最大4つのデバイスを1つのバスに接続できます。このデバイスには、SMBusのアラート機能も搭載されています。デバイスは1.4~3.6Vの電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、最大静止電流は10µAです。

TMP112-Q1 デバイスは、制御ユニット、空調、インフォテインメント、センサ・モジュールでの拡張温度測定に理想的です。このデバイスは、-40℃~125℃ の温度範囲での動作が規定されています。

TMP112-Q1 の量産品は、NISTトレース可能なセンサに対して100%テストされ、ISO/IEC 17025基準に合格した較正により、NISTトレース可能な機器を使用して検証されています。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* データシート TMP112-Q1 車載グレード、高精度、低消費電力、 SOT563 パッケージのデジタル温度センサ データシート (Rev. E 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.E) 2020年 1月 13日
技術記事 How to choose the right thermistor for your temperature sensing application 2020年 2月 12日
技術記事 How to enable thermal safety for automotive infotainment and cluster systems 2019年 10月 15日
技術記事 Driving industrial innovation with small-size sensors 2019年 9月 12日
技術記事 How sensor technology is evolving to meet cold chain needs 2018年 6月 18日
セレクション・ガイド Advanced driver assistance systems (ADAS): Front camera temperature sensors 2018年 3月 13日

設計と開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ハードウェア開発

評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$149.00
概要

AWR6843ISK は、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価キットです。この評価基板を使用すると、USB と CANFD の各インターフェイス経由でポイント・クラウドや物体のデータにアクセスするほか、レーダー・センシング評価基板向けのリアルタイム・データ・キャプチャ・アダプタ (DCA1000EVM は別売り) に接続した 60 ピン高速コネクタ経由で A/D コンバータ (ADC) の未加工データにアクセスすることができます。

AWR6843ISK とミリ波センサ・キャリア・カード・プラットフォーム (MMWAVEICBOOST は別売り) を組み合わせると、JTAG 経由のデバッグと開発を実施できます。

標準のミリ波ツールやソフトウェアがこのキットをサポートしており、mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) やミリ波ソフトウェア開発キット (MMWAVE-SDK (...)

特長
  • 60 ~ 64GHz のミリ波センサ
  • 4 個の受信 (RX) アンテナと 3 個の送信 (TX) アンテナは、120 度の水平視野角 (FoV) と 30 度の垂直 FoV を実現
  • MMWAVEICBOOST や DCA1000EVM との直接インターフェイス
  • ホスト制御インターフェイスとして、60 ピン高速インターフェイスをサポート
  • フォーム・ファクタの展開とテストに適したスタンドアロン・モード
  • 1 本の USB ケーブルで電力とデータを伝送
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価モジュールです。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
特長
  • SMT IC のプロトタイプ製作を簡素化
  • 6 種類の一般的なパッケージ・タイプをサポート
  • 低コスト
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$125.00
概要

IWR6843 アンテナ搭載パッケージ(AoP)評価基板(EVM)は、使いやすいミリ波センサ 評価基板で、視野角(FoV)の広い統合型短距離 AoP 技術を搭載し、ミリ波センサ・キャリア・カード・プラットフォーム(MMWAVEICBOOST)との直接接続に対応しているほか、スタンドアロンの使用も可能です。

IWR6843AOPEVM は、USB インターフェイスを通じたポイント・クラウド・データと、60 ピンの高速コネクタを通じたA/D コンバータのロー・データへのアクセスを可能にします。

mmWave Studio(MMWAVE-STUDIO)やミリ波ソフトウェア開発キット(MMWAVE-SDK)などの標準のミリ波ツールやソフトウェアが、このキットをサポートしています。IWR6843AOPEVM と MMWAVEICBOOST の組み合わせは、TI のマイコン LaunchPad™ エコシステムとのインターフェイスを実現します。

(...)

特長
  • 60GHz ~ 64GHz のミリ波センサ
  • 4RX/3TX 統合型アンテナをパッケージ上部に搭載し、130 度の水平視野角(FoV)と 130 度の垂直視野角に対応
  • MMWAVEICBOOST との直接インターフェイス(別売り)
  • ホスト制御インターフェイスとして、60 ピン高速インターフェイスをサポート
  • フォーム・ファクタ展開とテスト向けのスタンドアロン・モード
  • 1 本の USB ケーブルで電力とデータを伝送
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要

IWR6843ISK is an easy-to-use mmWave sensor evaluation kit with a long-range antenna enabling direct connectivity to the mmWave sensor card carrier (MMWAVEICBOOST). The board enables access to point-cloud data through a USB interface, and raw analog-to-digital converter (ADC) data through (...)

特長
  • 60- to 64-GHz mmWave sensor
  • 4 receive (RX) 3 transmit (TX) antenna with 108° azimuth field of view (FoV) and 44° elevation FoV
  • Direct interface with MMWAVEICBOOST
  • Supports 60-pin high-speed interface for host-controlling interface
  • Onboard capability for power-consumption monitoring
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
$125.00
概要

IWR6843ISK-ODS is an easy-to-use mmWave sensor evaluation kit with a short-range antenna with wide field of view (FoV) enabling direct connectivity to the mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST). It contains a 60-GHz mmwave radar transceiver and antenna etched on the Rogers board. The (...)

特長
  • 60-GHz mmWave sensor
  • Four receive (RX) three transmit (TX) antenna
    • 120° azimuth FoV
    • 120° elevation with approximately 12-m range
  • Direct interface with MMWAVEICBOOST
  • Supports 60-pin high-speed interface for host-controlling interface
  • Module is capable of having onboard power-management IC (PMIC (...)
評価基板 ダウンロード
document-generic ユーザー・ガイド
概要
The TMP112EVM allows users to evaluate the performance of the TMP112 digital temperature sensor. The EVM comes in a USB stick form factor, with an onboard MSP430F5528 microcontroller that interfaces with both the host computer and the TMP112 device using an I2C interface. The module is designed with (...)
特長
  • Evaluate TMP112 device using provided software or prototype on standard 0.1” breadboards
  • PC software powered by TI GUI Composer supports Windows, Mac and Linux
  • Compatible with TMP102
評価モジュール(EVM)用 GUI ダウンロード
SBOC438.ZIP (147351 KB)

設計ツールとシミュレーション

シミュレーション・モデル ダウンロード
SBFM009.ZIP (63 KB) - IBIS Model

リファレンス・デザイン

リファレンス・デザイン ダウンロード
TIDEP-01012
TIDEP-01012 このカスケード開発キットには、以下のような 2 つの主な使用事例があります。
  1. MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
  2. MMWCAS-DSP-EVM を使用してレーダーのリアルタイム SW アプリケーションを開発するには、『TIDEP-01017 design guide』 (英語) をお読みください。

このリファレンス・デザインは、カスケード接続された画像処理レーダーの RF(無線周波数)システムを使用します。カスケード接続されたレーダー・デバイスは、長距離レーダーのビーム・フォーミング・アプリケーションや、中距離レーダーと短距離レーダーの MIMO(複数入力複数出力)アプリケーションに対応し、強化された角度分解能性能を実現します。

AWR2243 カスケード・レーダー RF 開発キットは、マルチデバイスのビーム・フォーミング構成を使用する場合、350m を上回る距離で (水平面上で) 位置の推定と追跡を行う目的で使用されてきました。さらに、このシステムは、TDMA(時分割多元接続)-MIMO 構成を使用する場合、最小 1.4 度の水平角度分解能を実証してきました。

document-generic 回路 document-generic ユーザー・ガイド document-generic 英語版をダウンロード (Rev.A)

CAD/CAE シンボル

パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-5X3 (DRL) 6 オプションの表示

購入と品質

サポートとトレーニング

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トレーニング・シリーズ

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